[發明專利]一種改善G9燈泡的封裝結構

在審

• 申請號: 201711023090.6
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN107808925A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 李鵬飛
• 申請（專利權）人: 江蘇穩潤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/56;H01L25/075
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司32200
• 代理人: 許方

技術領域

本發明涉及燈泡封裝技術領域，特別是一種改善G9燈泡的封裝結構。

背景技術

節能燈從出現到推廣用了整整二十年，而LEDG9節能燈照明卻用不到的兩年時間便鋪天蓋地，這種加速度式的增長無論對于企業還是經銷商來說都是始料未及的。

隨著LEDG9燈珠照明產業的迅猛發展，LEDG9燈珠外殼材料的使用量也迅速增長。LED照明用外殼材料，即光散射材料，是指既能夠使光通過又能夠有效散射光的材料。其能將電、線光源轉化成線、面光源。

LEDG9燈珠的高亮度、低熱量很好的節省了電耗，也符合人們低碳環保的追求。然而，LED發出的光是方向性較強的射光，是點光源，造成的缺點是光線刺眼，人眼難以接受，且照射面積小。如果作為照明使用時必須將光線散射開來才能達到照明的效果。LEDG9燈具有高透光率、高擴散、光線均勻等特點的聚碳酸酯光擴撒材料的出現很好的解決了這一問題。

再加上G9燈泡利用COB產品的優勢，低熱阻、高導熱、采用小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率搞、驅動電流小。

隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產品的穩定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產品可以實現更優的能效指標、更低的功耗，以及更具競爭力的產品價格。正是基于此，與傳統LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優勢，因此成為照明企業主推的一種封裝方式。

COB光源除了散熱性能好、造價成本低之外，還能進行個性化設計。但在技術上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來封裝發展的主導方向之一。節能燈從出現到推廣用了整整二十年，而LEDG9節能燈照明卻用不到的兩年時間便鋪天蓋地，雖然G9燈泡使用范圍很廣，利用率也比較高，市場增長也比較迅速，但G9燈泡還有它的一些不足需要改進。G9燈泡的散熱是影響它亮度提升的一個因素，現有G9燈泡的封裝上的導熱效果還不太好。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足而提供一種改善G9燈泡的封裝結構，改善后的G9燈泡產品亮度會大大提高，提高導熱率，達到更好的散熱效果，提高了G9燈泡的使用壽命。

本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案：

根據本發明所述的一種改善G9燈泡的封裝結構，包括多個串聯的COB燈珠、引腳、載板、鉬片和石英玻璃；其中，引腳固定在鉬片中且引腳的兩端露出在鉬片外，COB燈珠通過引線與鉬片連接，引腳與COB燈珠連接，COB燈珠設置在載板上且COB燈珠設置在石英玻璃內，在COB燈珠和石英玻璃的空隙間填充有硅膠液體。

作為本發明所述的一種改善G9燈泡的封裝結構進一步優化方案，載板為矩形。

作為本發明所述的一種改善G9燈泡的封裝結構進一步優化方案，COB燈珠的外表面有熒光粉。

作為本發明所述的一種改善G9燈泡的封裝結構進一步優化方案，多個串聯的COB燈珠以陣列形式排布在載板上。

作為本發明所述的一種改善G9燈泡的封裝結構進一步優化方案，多個串聯的COB燈珠排布在載板上呈長方形。

本發明采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果：

（1）現有技術方案采用氦氣作為導熱介質，而硅膠的導熱系數（0.35）遠遠大于氦氣的導熱系數（0.144），大大提高了G9燈泡的導熱率；

（2）現有產品量較低，改善后的G9燈泡產品亮度會大大提高；

（3）改善后的產品視覺效果更加美觀；

（4）提高導熱率，提高了G9燈泡的使用壽命。

附圖說明

圖1是COB燈珠示意圖。

圖2是COB、鉬片、引線、管腳鏈接示意圖。

圖3是石英玻璃示意圖。

圖4是光源鉗置示意圖。

圖5是產品示意圖。

圖中的附圖標記解釋為：1-燈珠、2-鉬片、3-引腳、4-引線、5-石英玻璃、6-硅膠。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的技術方案做進一步的詳細說明：

圖1 是COB燈珠示意圖；COB燈珠是G9燈泡的光源，所以首先要做的就是把燈珠1和燈泡的引腳3連接起來，燈珠燈珠是通過鉬片2和引線4將燈泡的引腳3連接起來，用點焊的方式將燈珠、鉬片2、引腳3、引線4連接在一起，如圖2所示；