[發明專利]用于電子芯片的熱輻射性能測量方法在審
| 申請號： | 201711022952.3 | 申請日： | 2017-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN107843830A | 公開（公告）日： | 2018-03-27 |
| 發明（設計）人： | 蔣祥春 | 申請（專利權）人： | 蔣祥春 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 641200 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電子 芯片 熱輻射 性能 測量方法 | ||
【權利要求書】：
1.用于電子芯片的熱輻射性能測量方法，其特征在于：包括檢測裝置，所述檢測裝置包括以下步驟：
步驟1：提供待檢測設備，置于檢測平臺上；
步驟2：在高溫狀態下通電30分鐘，檢測30分鐘內待檢測設備的溫度線性變化斜率K1；
步驟3：待步驟2中的待檢測設備冷卻至常溫狀態，再次通電30分鐘，檢測30分鐘內待檢測設備的溫度線性變化斜率K2；
步驟4：將K1，K2與閾值范圍H比較，超出H范圍標記為不合格，不超出H范圍標記為合格。
2.根據權利要求1所述的用于電子芯片的熱輻射性能測量方法，其特征在于：所述閾值范圍H根據實際待測器件的大小種類具體設定。
3.根據權利要求1所述的用于電子芯片的熱輻射性能測量方法，其特征在于：所述檢測平臺底部設置溫度探測器和控制器，所述溫度探測器探測檢測平臺的溫度并發送至控制器，控制器接收溫度信息并根據預設的閾值范圍H判斷。
4.根據權利要求1所述的用于電子芯片的熱輻射性能測量方法，其特征在于：還包括顯示屏，顯示屏顯示控制器的判斷結果。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蔣祥春，未經蔣祥春許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711022952.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：藥物輸送裝置
- 下一篇：具有保護性針蓋控制和裝置啟動構件的藥物輸送裝置
