[發明專利]化學沉鎳金線的金鹽添加方法及系統

有效

• 申請號: 201711021849.7
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN109729650B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 張亞;鄒金龍
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 宋揚;劉芳

本發明提供一種化學沉鎳金線的金鹽添加方法及系統，通過控制裝置根據預先獲取的生產任務信息，獲取單次沉金的金鹽溶液消耗量，其中生產任務信息包括待沉金PCB板的沉金面積、沉金厚度、沉鎳金掛具上待沉金PCB板單元數量；當待沉金PCB板進入金缸后，控制裝置根據單次沉金的金鹽溶液消耗量，控制計量泵從金鹽儲存槽抽取相應體積的金鹽溶液添加到金缸中。通過每次待沉金PCB板進入金缸后進行金鹽溶液的添加，實現了金鹽溶液的多次少量添加的控制，可以控制金缸中金鹽溶液濃度保持在相對穩定的范圍內，保證鍍層的均勻，可降低金鹽的帶出消耗量，降低了成本。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種化學沉鎳金線的金鹽添加方法及系統。

背景技術

在目前PCB市場行情下，伴隨著銅箔、銅球、板材、金鹽等PCB幾大主材價格節節攀升；客戶不斷降低采購成本，使得部分訂單出現負毛利率。在如此嚴峻的形式下，不得不通過降低材料、人工等成本來提升利潤空間。幾大主材成本占PCB制造成本的60％，所以降低主材成本是降低PCB制造綜合成本的最直接方式。金鹽作為PCB主材之一，其占比20％左右。節約金鹽的可以直接降低PCB的制造成本。

沉金工藝是對電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕，并且用于焊接及應用于接觸。在沉金生產過程中，沉金反應容器金缸中金鹽溶液需要定期補加，定期檢測金鹽溶液濃度，當金鹽濃度低于預設值時再進行金鹽的補加。現有的補加方法為人工補加，金鹽領取、制備溶液等過程消耗較多時間，導致補加的周期長，并且添加初期金鹽濃度大，帶出消耗量大；后期金鹽濃度小，導致鍍層厚度不均勻。

發明內容

本發明提供一種化學沉鎳金線的金鹽添加方法及系統，以實現金鹽溶液的多次少量添加的控制，保證鍍層的均勻，可降低金鹽的帶出消耗量。

本發明的一個方面是提供一種化學沉鎳金線的金鹽添加方法，應用于化學沉鎳金線的金鹽添加系統，所述金鹽添加系統包括金鹽儲存槽、計量泵和控制裝置；所述方法包括：

所述控制裝置根據預先獲取的生產任務信息，獲取單次沉金的金鹽溶液消耗量，其中所述生產任務信息包括待沉金PCB板的沉金面積、沉金厚度、沉鎳金掛具上待沉金PCB板單元數量；

當待沉金PCB板進入金缸后，所述控制裝置根據所述單次沉金的金鹽溶液消耗量，控制所述計量泵從所述金鹽儲存槽抽取相應體積的金鹽溶液添加到金缸中。

進一步的，所述化學沉鎳金線的金鹽添加系統還包括設置于所述金鹽儲存槽內的攪拌裝置；

所述控制裝置根據所述單次沉金的金鹽溶液消耗量，控制所述計量泵從所述金鹽儲存槽抽取相應體積的金鹽添加到金缸中前，還包括：

在所述計量泵工作前的一預定時刻，所述控制裝置啟動所述攪拌裝置，以對所述金鹽儲存槽內的金鹽溶液進行攪拌。

進一步的，所述化學沉鎳金線的金鹽添加系統還包括設置于所述金鹽儲存槽內的液位檢測裝置；

所述控制裝置啟動所述攪拌裝置，以對所述金鹽儲存槽內的金鹽溶液進行攪拌，具體包括：

所述控制裝置接收所述液位檢測裝置發送的所述金鹽儲存槽內的液位信息；

所述控制裝置根據所述液位信息，獲取所述控制攪拌裝置的攪拌功率；

所述控制裝置啟動所述攪拌裝置，以使所述攪拌裝置按照所述攪拌功率對所述金鹽儲存槽內的金鹽溶液進行攪拌。

進一步的，所述控制裝置根據預先獲取的生產任務信息，獲取單次沉金的金鹽溶液消耗量，具體包括：

所述控制裝置根據如下公式獲取單次沉金的金鹽溶液消耗量：

單次沉金的金鹽溶液消耗量＝沉金面積×0.06754×沉金厚度×單元數量/(144×金鹽溶液濃度)。