[發明專利]一種對帶隙基準電路進行溫度補償的方法在審
| 申請號: | 201711021400.0 | 申請日: | 2017-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN107748588A | 公開(公告)日: | 2018-03-02 |
| 發明(設計)人: | 鄭然;代力夫;王佳;魏曉敏;胡永才 | 申請(專利權)人: | 西北工業大學 |
| 主分類號: | G05F1/567 | 分類號: | G05F1/567 |
| 代理公司: | 西北工業大學專利中心61204 | 代理人: | 王鮮凱 |
| 地址: | 710072 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基準 電路 進行 溫度 補償 方法 | ||
1.一種對帶隙基準電路進行溫度補償的方法,其特征在于包括以下步驟:
步驟一、采用兩種或兩種以上類型的電阻,以串/并聯的形式實現R1和R2;使得R1和R2具有不同的溫度系數;此時R1和R2的比值就成為了與溫度相關的量,所以Vref的溫度系數重新進行計算:
步驟二、令(3)式為零,獲得所需要的R1和R2的溫度系數之間的線性約束關系;
步驟三、在R1和R2各自可實現的溫度系數范圍內,通過仿真找到能夠使(3)式達到最小值的R1和R2的溫度系數TCR1和TCR2;
步驟四、通過調節各種類型的電阻在R1、R2阻值中所占的比例,使R1和R2具有溫度系數TCR1和TCR2。
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