[發明專利]一種磨具用的聚酯薄膜基材的處理工藝

在審

• 申請號: 201711019868.6
• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN107717762A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 方紅;卞振偉
• 申請（專利權）人: 東莞金太陽研磨股份有限公司
• 主分類號: B24D11/00
• 分類號: B24D11/00;B24D11/02
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司44215
• 代理人: 王雪镅

技術領域

本發明涉及磨具技術領域，具體涉及一種磨具用的聚酯薄膜基材的處理工藝。

背景技術

聚酯薄膜基材的涂附磨具，廣泛應用于制造業、修理業、家具業、裝修業等行業，并為上述行業帶來了很大的方便，至今仍然是工業的必需品。

現有技術中，聚酯薄膜基材的涂附磨具，其使用的聚酯薄膜的表面是沒有經處理的，就直接涂附底膠和植砂。然而，未經表面處理的聚酯薄膜，其與膠黏劑和磨粒之間的結合力較差，導致生產出的磨具存在明顯的缺陷，例如：膠粘劑層容易剝離、磨粒容易脫落、打磨效率低等缺陷。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種磨具用的聚酯薄膜基材的處理工藝，該磨具用的聚酯薄膜基材的處理工藝能夠使得聚酯薄膜基材表面與膠黏劑和磨粒之間的結合力好，并能避免粘劑層剝離和磨粒脫落的問題，同時能提高打磨效率。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

提供一種磨具用的聚酯薄膜基材的處理工藝，它包括以下步驟：

步驟一、物理處理：對聚酯薄膜表面進行電暈放電處理以產生低溫等離子體，使聚酯薄膜表面產生游離基反應以使聚酯薄膜表面分子結構重新排列，產生更多的極性部位，增加聚酯薄膜對極性膠黏劑的潤濕性和表面的附著能力；

步驟二、化學處理：在物理處理后的聚酯薄膜基材的表面，涂附一層予涂層膠料；

步驟三、固化處理：將步驟二涂附了予涂層膠料的聚酯薄膜基材進行干燥固化，并控制干燥的溫度和時間，使聚酯薄膜基材表面的予涂層膠料處于半固化狀態，以使得予涂層膠料與主粘結劑的粘接牢固，即完成磨具用的聚酯薄膜基材的處理工藝。

上述技術方案中，所述步驟二中，所述予涂層膠料由以下重量份數的組份組成：

上述技術方案中，所述予涂層膠料由以下重量份數的組份組成：

上述技術方案中，所述步驟一中，所述物理處理的電壓為1.0萬伏～2.0萬伏。

上述技術方案中，所述步驟一中，所述所述物理處理的頻率為30KHz～40KHz。

上述技術方案中，所述步驟一中，所述物理處理后，所述聚酯薄膜基材的達因值為50dyn～80dyn。

上述技術方案中，所述步驟三中，所述干燥固化的溫度為80℃～100℃，所述干燥固化的時間為4h～6h。

本發明與現有技術相比較，有益效果在于：

(1)本發明提供的一種磨具用的聚酯薄膜基材的處理工藝，經處理后的聚酯薄膜基材表面的附著力提高30％～50％，具有明顯改善效果。另外，經過處理的聚脂薄膜，其表面可以適用多重類型的膠粘劑，如：酚醛樹脂類膠粘劑、環氧樹脂類膠粘劑、聚氨酯樹脂類膠粘劑、脲醛樹脂。在利用處理后的聚酯薄膜基材制作涂附磨具時，使得用于粘結磨料的粘結劑種類選擇范圍較大，可以制作出各種性能的磨具。

(2)本發明提供的一種磨具用的聚酯薄膜基材的處理工藝，由于對聚酯薄膜基材經物理處理、化學處理后，解決了現有技術的聚酯薄膜涂附磨具普遍存在的質量問題，如：膠粘劑層剝離、磨粒脫落、打磨效率低等問題。

(3)本發明提供的一種磨具用的聚酯薄膜基材的處理工藝，具有工藝過程簡單、生產成本低，并能夠適用于工業化大規模應用的特點。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

實施例1。

一種磨具用的聚酯薄膜基材的處理工藝，它包括以下步驟：

步驟一、物理處理：對聚酯薄膜表面進行電暈放電處理以產生低溫等離子體，使聚酯薄膜表面產生游離基反應以使聚酯薄膜表面分子結構重新排列，產生更多的極性部位，增加聚酯薄膜對極性膠黏劑的潤濕性和表面的附著能力；本實施例中，物理處理的電壓為1.5萬伏；本實施例中，物理處理的頻率為35KHz；本實施例中，物理處理后，聚酯薄膜基材的達因值為65dyn；

步驟二、化學處理：在物理處理后的聚酯薄膜基材的表面，涂附一層予涂層膠料；

其中，予涂層膠料由以下重量份數的組份組成：

步驟三、固化處理：將步驟二涂附了予涂層膠料的聚酯薄膜基材進行干燥固化，并控制干燥的溫度和時間，使聚酯薄膜基材表面的予涂層膠料處于半固化狀態，以使得予涂層膠料與主粘結劑的粘接牢固，即完成磨具用的聚酯薄膜基材的處理工藝。本實施例中，干燥固化的溫度為90℃，所述干燥固化的時間為5h。