[發明專利]一種包含電磁波屏蔽膜的線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201711018977.6
• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN107835561B
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 劉誠
• 申請（專利權）人: 深圳市中歐新材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 佛山市廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339
• 代理人: 楊樂兵

1.一種包含電磁波屏蔽膜的線路板，其特征在于：該包含電磁波屏蔽膜的線路板包括撓性基板，撓性基板的下側由下至上依次層疊剛性基板I和粘結片I，撓性基板的上側由下至上依次層疊粘接片II以及剛性基板II；剛性基板I和粘結片I、粘接片II以及剛性基板II用于組成剛性區域；剛性區域共有兩個，其中一個剛性區域設置在撓性基板的一端，另一個剛性區域設置在撓性基板的另一端，兩個剛性區域之間包含由下至上依次層疊在撓性基板上表面的上覆蓋膜和上電磁波屏蔽膜，以及由上至下依次層疊在撓性基板下表面的下覆蓋膜和下電磁波屏蔽膜；上覆蓋膜和上電磁波屏蔽膜以及下覆蓋膜和下電磁波屏蔽膜用于組成撓性區域；所述上電磁波屏蔽膜和下電磁波屏蔽膜均包含沿著靠近撓性基板方向層疊的絕緣層、金屬層和膠膜層；所述絕緣層和金屬層之間設置有緩沖層；所述緩沖層內設有網格狀分布的緩沖腔；所述金屬層包含銀包銅導電漆層、金屬網層和導電粒子；所述銀包銅導電漆層為兩層，兩層銀包銅導電漆層之間設置有上間隔層、金屬網層和下間隔層，所述金屬網層設置在所述上間隔層和所述下間隔層之間；所述金屬網層的金屬網眼里填充有導電粒子；

所述銀包銅導電漆層設置在兩個導電膠層之間；所述銀包銅導電漆層的厚度為8-9微米；所述導電膠層的厚度為3-4微米；所述金屬網層的厚度為4-6微米；

所述金屬層和膠膜層貫穿開設有金屬導電孔，金屬導電孔內壁鍍銅；金屬導電孔與撓性基板的地層導通。

2.如權利要求1所述的一種包含電磁波屏蔽膜的線路板，其特征在于：所述絕緣層的材質為環氧樹脂或聚氨酯樹脂；所述撓性基板為單層或多層結構；所述剛性基板I和剛性基板II為單層或多層結構。

3.如權利要求2所述的一種包含電磁波屏蔽膜的線路板，其特征在于：所述金屬層的厚度為0.5-7微米，所述絕緣層的厚度為1-20微米。

4.如權利要求1所述的一種包含電磁波屏蔽膜的線路板，其特征在于：所述緩沖層為PPS薄膜層；所述PPS薄膜層的原料按照重量計包含60-70份聚苯硫醚、10-20份聚丙烯、1-3份磷酸二氫鉀、0.2-0.3份聚乙烯醇、0.05-0.08份3，7-二甲基-1，6-辛二烯-3-醇和1-3份雙環戊二烯。

5.如權利要求1所述的一種包含電磁波屏蔽膜的線路板，其特征在于：所述膠膜層的厚度為1-25微米，膠膜層的材質為改性環氧樹脂類、丙烯酸類、改性橡膠類和改性熱塑性聚酰亞胺類中的一種或多種。

6.如權利要求1至5任一項所述的一種包含電磁波屏蔽膜的線路板的制作方法，其特征在于，包含如下步驟：

S1、在撓性基板的撓性區域粘貼覆蓋膜；在粘結片I與粘結片II上與所述撓性區域對應的區域進行開窗操作；

S2、然后按照剛性基板I、粘結片I、撓性基板、粘結片II以及剛性基板II的順序依次層疊后壓合，將壓合后的線路板進行開蓋操作露出撓性區域；

S3、利用熱壓固化的工藝將電磁波屏蔽膜的膠膜層在厚度方向與步驟S2的撓性區域復合為一體，然后在所述電磁波屏蔽膜上覆蓋一層墊片，然后進行壓合；

S4、采用機械鉆孔法或激光鉆孔法，在經過S3步驟得到的包含線路板的撓性區域上形成能夠聯通撓性基板的地層與電磁波屏蔽層的通孔或盲孔；

S5、對經過S4步驟處理后得到的通孔或盲孔進行孔金屬化處理；

S6、在步驟S5加工后的撓性區域的表面層疊壓合緩沖層和絕緣層，然后進行后工序制作，即得最終產品。

7.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于：步驟S3的壓合的參數為：壓合壓力為20-40kg/cm2，壓合溫度為170℃-190℃，壓合時間為180-300s。

8.如權利要求7所述的制作方法，其特征在于：步驟S3的壓合之前還包含將墊片烘熱的步驟，所述烘熱的步驟的參數為：110℃-130℃，烘0.5-1h。