[發明專利]低頻單元天線仿真模型在審
| 申請號： | 201711014927.0 | 申請日： | 2017-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN107834182A | 公開（公告）日： | 2018-03-23 |
| 發明（設計）人： | 陽安源 | 申請（專利權）人： | 四川萊源科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務所(普通合伙)51220 | 代理人： | 陳蔣玲 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低頻 單元 天線 仿真 模型 | ||
【權利要求書】：
1.低頻單元天線仿真模型，其特征在于，包括設置在最下層的接地板，接地板上設置有導體貼片，導體貼片為銅板材料CER-10，采用雙點饋電，且雙點饋電的相位差為90°形成圓極化，低頻頻率為635.8MHz～636.2MHz，接地板的尺寸為170mm×170mm，導體貼片的尺寸為160mm×160mm。
2.根據權利要求1所述的低頻單元天線仿真模型，其特征在于，導體貼片的介電常數為10。
3.根據權利要求1所述的低頻單元天線仿真模型，其特征在于，導體貼片的厚度為3mm-4mm。
4.根據權利要求3所述的低頻單元天線仿真模型，其特征在于，導體貼片的厚度為3.18mm。
5.根據權利要求1所述的低頻單元天線仿真模型，其特征在于，導體貼片的介電損耗為0.0035。
6.根據權利要求1所述的低頻單元天線仿真模型，其特征在于，雙點饋電的相位差由相位差為90°的分支線功分器構成。
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