[發明專利]手機貼膜熱彎機

在審

• 申請號: 201711014278.4
• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN109704547A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 廖德南
• 申請（專利權）人: 廣西鑫德利科技股份有限公司
• 主分類號: C03B23/023
• 分類號: C03B23/023;F04D27/00
• 代理公司: 深圳市科冠知識產權代理有限公司 44355
• 代理人: 王海駿

1.一種手機貼膜熱彎機，其特征在于，所述熱彎屏機包括：加熱結構、降溫機構、成品區和熱彎屏機底架，其特征在于，所述加熱結構、降溫機構、成品區均固定設置在熱彎屏機底架上部，所述熱彎屏機底架包括：上矩形框和下矩形框，該上矩形框的中空部設置有多個上子矩形框，該下矩形框的對應設置有多個下子矩形框，該上子矩形框和下子矩形框的直角位置固定有多根加強筋，底架的一個側面設置有多個風扇；

所述底架還包括：第一冷卻通道、第二冷卻通道和支撐架，第一冷卻通道設置有第一上冷卻管以及第一下冷卻管，第二冷卻通道設置有第二上冷卻管和第二下冷卻管，其中，第一下冷卻管與第二下冷卻管平行設置，第一下冷卻管與第二下冷卻管均設置有多個冷卻出口，第一上冷卻管與第二上冷卻管平行設置且位于熱彎屏機的冷卻部件的下側，第一上冷卻管與第二上冷卻管均設置有多個冷卻出口，該支撐架的一端與上矩形框固定，該支撐架的另一端固定第一上冷卻管以及第二上冷卻管，該第一冷卻通道和第二冷卻通道與冷卻存儲裝置連通；

其中，所述加熱結構、所述降溫機構、所述成品區設置在所述熱彎屏機底架上，所述進料機構出口與所述加熱結構入口連通，所述加熱結構的出口與所述降溫機構的入口連通，所述降溫機構的出口與所述成品區連通；

所述加熱結構包括：加熱室、連桿、驅動機構、熱彎模具移動通道，所述連桿設置在所述熱彎模具移動通道的一邊，所述熱彎模具移動通道與所述連桿穿過所述加熱室，所述驅動機構與所述連桿的一側連接且能驅動所述連桿轉動，所述連桿設定有多個扣件組，每個扣件組包括相對位置固定的兩個扣件，該扣件套接在所述連桿；

所述加熱室包括：外壁、設置在所述外壁上部的第一下壓組件、第二下壓組件和第三下壓組件以及設置在所述外壁下部的第一上升組件、第二上升組件、第三上升組件；所述第一下壓組件與所述第一上升組件位置對應，所述第二下壓組件與所述第二上升組件位置對應，所述第三下壓組件與所述第三上升組件位置對應；所述下壓組件包括：所述下壓氣缸和加熱圈，所述加熱圈固定在所述下壓氣缸的移動側，所述加熱圈的中空部大于所述熱彎模具，所述上升組件包括：上升氣缸和托板，所述托板與所述上升氣缸的移動側固定；

所述降溫結構包括：X軸降溫組、Y軸降溫組、X軸傳動機構、Y軸推動機構，其中，

所述X軸降溫組包括：外殼以及設置在所述外殼頂部的第一下壓氣缸、第二下壓氣缸和第三下壓氣缸，所述X軸降溫組還包括：第一降溫部件，第二降溫部件、第三降溫部件；其中，所述第一降溫部件固定設置在所述第一下壓氣缸的移動端，所述第二降溫部件固定設置在所述第二下壓氣缸的移動端，所述第三降溫部件固定設置在所述第三下壓氣缸的移動端，所述第一降溫部件，所述第二降溫部件、所述第三降溫部件均設置有中空部，所述中空部與熱彎模具的尺寸配置，所述中空部設置有至少一個冷卻孔，所述冷卻孔與冷卻通道的一端連通，所述冷卻通道的另一端與冷卻氣體連通；所述X軸傳動機構的X通道穿過所述X軸降溫組，所述X通道與所述Y軸推動機構的Y通道連通；

所述Y通道穿過所述Y軸降溫組，所述Y軸降溫組包括：第四下壓氣缸、第五下壓氣缸、第四降溫部件，第五降溫部件；其中，所述第四降溫部件固定設置在所述第四下壓氣缸的移動端，所述第五降溫部件固定設置在所述第五下壓氣缸的移動端，所述第四降溫部件，所述第五降溫部件均設置有中空部，所述中空部與熱彎模具的尺寸配置，所述中空部設置有至少一個冷卻孔，該冷卻孔與冷卻通道的一端連通，冷卻通道的另一端與冷卻氣體連通。

2.根據權利要求1所述的手機貼膜熱彎機，其特征在于，所述下矩形框的下端對稱設置有多個滑輪，下矩形框的下端可拆卸固定有多個固定座，其中固定座的高度高于該滑輪。

3.根據權利要求1所述的手機貼膜熱彎機，其特征在于，所述底架的正面設置有多個拉門。