[發明專利]用于制造微機械構件的方法

有效

• 申請號: 201711011247.3
• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN107986228B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: H·施塔爾;A·朔伊爾勒;H·施佩希特;M·溫克;R·豪斯納;V·施米茨
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 侯鳴慧

1.用于制造微機械構件的方法(1)，其中，所述微機械構件(1)包括襯底裝置(3)和罩裝置(5)，其中，

--在準備步驟(200)中，使所述襯底裝置(3)和/或所述罩裝置(5)結構化，其中，

--在第一子步驟(201)中，

--設定第一壓力和/或第一化學組分，并且

--將所述襯底裝置(3)和所述罩裝置(5)這樣相互連接，使得形成相對于所述微機械構件(1)的周圍環境(7)封閉的第一空穴(11)，其中，在所述第一空穴(11)中存在所述第一壓力和/或包含所述第一化學組分，其中，

--在第二子步驟(202)中，

--設定第二壓力和/或第二化學組分，并且

--所述襯底裝置(3)和所述罩裝置(5)這樣相互連接，使得形成相對于所述微機械構件(1)的所述周圍環境(7)并且相對于所述第一空穴(11)封閉的第二空穴(12)，其中，在所述第二空穴(12)中存在所述第二壓力和/或包含所述第二化學組分，其中，

所述襯底裝置(3)包括第一襯底框架(31)和第二襯底框架(32)，其中，所述第一襯底框架(31)和所述第二襯底框架(32)這樣構造，使得在所述第一子步驟(201)之前，所述第一襯底框架(31)的垂直于所述襯底裝置(3)的襯底主延伸平面(100)的延伸尺度大于所述第二襯底框架(32)的垂直于所述襯底主延伸平面(100)的延伸尺度，和/或

所述罩裝置(5)包括第一罩框架(51)和第二罩框架(52)，其中，所述第一罩框架(51)和所述第二罩框架(52)這樣構造，使得在所述第一子步驟(201)之前，所述第一罩框架(51)的垂直于所述罩裝置(5)的罩主延伸平面(101)的延伸尺度大于所述第二罩框架(52)的垂直于所述罩主延伸平面(101)的延伸尺度。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一子步驟(201)和所述第二子步驟(202)在一個鍵合過程中實施。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在所述第一子步驟(201)中，所述襯底裝置(3)和所述罩裝置(5)借助于熱壓縮鍵合和/或封接玻璃鍵合和/或共晶鍵合相互連接。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在所述第二子步驟(202)中，所述襯底裝置(3)和所述罩裝置(5)借助于共晶鍵合和/或封接玻璃鍵合相互連接。

5.用于制造微機械構件的方法(1)，其中，所述微機械構件(1)包括襯底裝置(3)和罩裝置(5)，其中，

--在準備步驟(200)中，使所述襯底裝置(3)和/或所述罩裝置(5)結構化，其中，

--在第一子步驟(201)中，

--設定第一壓力和/或第一化學組分，并且

--將所述襯底裝置(3)和所述罩裝置(5)這樣相互連接，使得形成相對于所述微機械構件(1)的周圍環境(7)封閉的第一空穴(11)，其中，在所述第一空穴(11)中存在所述第一壓力和/或包含所述第一化學組分，其中，

--在第二子步驟(202)中，

--設定第二壓力和/或第二化學組分，并且

--所述襯底裝置(3)和所述罩裝置(5)這樣相互連接，使得形成相對于所述微機械構件(1)的所述周圍環境(7)并且相對于所述第一空穴(11)封閉的第二空穴(12)，其中，在所述第二空穴(12)中存在所述第二壓力和/或包含所述第二化學組分，其中，

所述襯底裝置(3)包括第一襯底框架(31)和第二襯底框架(32)，其中，在所述第一子步驟(201)之前，使所述第二襯底框架(32)這樣結構化，使得在所述第一子步驟(201)期間在所述第二空穴(12)和所述周圍環境(7)之間形成進入開口，和/或

所述罩裝置(5)包括第一罩框架(51)和第二罩框架(52)，其中，在所述第一子步驟(201)之前，使所述第二罩框架(52)這樣結構化，使得在所述第一子步驟(201)期間在所述第二空穴(12)和所述周圍環境(7)之間形成進入開口。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述第一子步驟(201)和所述第二子步驟(202)在一個鍵合過程中實施。