[發明專利]具有清洗功能的晶圓存儲裝置及半導體生產設備有效
| 申請號: | 201711009584.9 | 申請日: | 2017-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN109712906B | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 清洗 功能 存儲 裝置 半導體 生產 設備 | ||
1.一種具有清洗功能的晶圓存儲裝置,位于半導體生產設備內,用于暫存晶圓盒,所述晶圓盒上設置有與其內部相連通的進氣口及排氣口,其特征在于,所述半導體生產設備包括緩沖儲料區,所述緩沖儲料區內設置有所述晶圓存儲裝置,所述晶圓存儲裝置包括:
緩沖存料架,包括框架及若干個隔板,所述隔板固定于所述框架上,且在所述框架內隔離出若干個用于放置所述晶圓盒的放置區域,所述晶圓盒放置于所述隔板上;及,
清洗系統,設置于所述緩沖存料架上,所述清洗系統包括進氣管路組件及排氣管路組件;所述進氣管路組件的一端與氣體源相連通,另一端通過所述隔板與所述進氣口相連通;所述排氣管路組件一端通過所述隔板與所述排氣口相連通;所述清洗系統用于向所述晶圓盒內通入清洗氣體,以對所述晶圓盒內部進行清洗;
所述進氣管路組件包括進氣端口及進氣管路;所述進氣端口設置于各所述隔板上,一端與所述進氣口相連通,另一端與所述進氣管路相連通;所述進氣管路遠離所述進氣端口的一端與所述氣體源相連通;
所述排氣管路組件包括排氣端口及排氣管路;所述排氣端口設置于各所述隔板上,一端與所述排氣口相連通,另一端與所述排氣管路相連通;
所述進氣管路包括主進氣管路及若干個支進氣管路;所述主進氣管路一端與所述氣體源相連通,另一端與各所述支進氣管路的一端均相連通;各所述支進氣管路遠離所述主進氣管路的一端分別與設置于各所述隔板上的進氣端口一一對應連通;
所述晶圓存儲裝置還包括第一調壓閥,所述第一調壓閥設置于所述主進氣管路,適于調節所述主進氣管路的氣體流量及各所述支進氣管路的氣體流量;
所述晶圓存儲裝置還包括第二調壓閥及控制裝置,所述第二調壓閥設置于各所述支進氣管路上;所述控制裝置與晶圓檢測裝置及所述第二調壓閥相連通,適于依據所述晶圓檢測裝置檢測的所述晶圓盒中的晶圓狀況控制所述第二調壓閥的打開或關閉。
2.根據權利要求1所述的具有清洗功能的晶圓存儲裝置,其特征在于,所述進氣端口包括進氣噴嘴或進氣孔;所述排氣端口包括排氣噴嘴或排氣孔。
3.根據權利要求1所述的具有清洗功能的晶圓存儲裝置,其特征在于,所述進氣端口與所述進氣口上下對應設置;所述排氣端口與所述排氣口上下對應設置。
4.根據權利要求1所述的具有清洗功能的晶圓存儲裝置,其特征在于,所述晶圓存儲裝置還包括:
第一流量監測裝置,設置于所述主進氣管路上,用于對所述主進氣管路的氣體流量進行監測;及
第二流量監測裝置,設置于各所述支進氣管路及所述排氣管路上,用于對各所述支進氣管路內的氣體流量及排出各所述晶圓盒的氣體流量進行監測。
5.根據權利要求4所述的具有清洗功能的晶圓存儲裝置,其特征在于,所述晶圓存儲裝置還包括報警裝置,所述報警裝置與設置于各所述支進氣管路上的所述第二流量監測裝置相連接,用于在所述第二流量監測裝置監測到有所述支進氣管路內的氣體流量超出設定值時發出報警。
6.根據權利要求1所述的具有清洗功能的晶圓存儲裝置,其特征在于,當所述晶圓檢測裝置檢測到所述晶圓盒內沒有晶圓或所述晶圓盒內的晶圓為虛擬晶圓時,所述控制裝置控制所述第二調壓閥關閉,以停止對該晶圓盒內通入氣體。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的具有清洗功能的晶圓存儲裝置,其特征在于,所述氣體源為氮氣源。
8.一種半導體生產設備,其特征在于,所述半導體生產設備包括:
緩沖儲料區,所述緩沖儲料區內設置有如權利要求1所述的具有清洗功能的晶圓存儲裝置;
晶圓加載區,具有加載互鎖真空裝置,所述晶圓加載區連接至所述緩沖儲料區;及
批次型擴散處理腔室,連接至所述晶圓加載區。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





