[發(fā)明專利]扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711008673.1
• 申請(qǐng)日: 2017-10-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107706520A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳彥亨;林正忠;吳政達(dá);林章申;何志宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01L21/56
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙)31219
• 代理人: 余明偉

1.一種扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)包括：

半導(dǎo)體芯片；

塑封材料層，包括相對(duì)的第一表面及第二表面，所述塑封材料層塑封于所述半導(dǎo)體芯片的外圍，且暴露出所述半導(dǎo)體芯片的正面；所述塑封材料層內(nèi)形成有激光通孔，所述激光通孔上下貫通所述塑封材料層；

導(dǎo)電柱，填充于所述激光通孔內(nèi)，且上下貫通所述塑封材料層；

天線結(jié)構(gòu)，位于所述塑封材料層的第一表面上，且與所述導(dǎo)電柱電連接；

重新布線層，位于所述塑封材料層的第二表面上，且與所述半導(dǎo)體芯片及所述導(dǎo)電柱電連接；

焊料凸塊，位于所述重新布線層遠(yuǎn)離所述塑封材料層的表面上，且與所述重新布線層電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片包括：

裸芯片；

接觸焊墊，位于所述裸芯片上，并與所述裸芯片電連接；其中，所述接觸焊墊所在的表面為所述半導(dǎo)體芯片的正面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電柱截面的形狀為倒梯形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)包括交替疊置的介質(zhì)層及金屬天線，且所述天線結(jié)構(gòu)的頂層為金屬天線，相鄰所述金屬天線之間及所述金屬天線與所述導(dǎo)電柱之間均經(jīng)由金屬插塞電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)包括一層金屬天線。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬天線的形狀呈矩形螺旋狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬天線的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述金屬天線沿所述介質(zhì)層表面延伸的方向呈陣列排布。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述重新布線層包括：

絕緣層，位于所述塑封材料層的第二表面上；

至少一層金屬線層，位于所述絕緣層內(nèi)，且與所述半導(dǎo)體芯片及所述導(dǎo)電柱電連接；

凸塊下金屬層，位于所述絕緣層內(nèi)及所述絕緣層遠(yuǎn)離所述塑封材料層的表面，且與所述金屬線層及所述焊料凸塊電連接。

9.一種扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)的制備方法包括如下步驟：

1)提供一載體，并于所述載體的上表面形成剝離層；

2)提供半導(dǎo)體芯片，將所述半導(dǎo)體芯片正朝下裝設(shè)于所述剝離層的表面；

3)于所述剝離層的表面形成塑封材料層，所述塑封材料層將所述半導(dǎo)體芯片塑封；所述塑封材料層包括相對(duì)的第一表面及第二表面，所述塑封材料層的第二表面與所述剝離層相接觸；

4)去除所述載體及所述剝離層；

5)于所述塑封材料層的第二表面形成重新布線層，所述重新布線層與所述半導(dǎo)體芯片電連接；

6)采用激光打孔工藝于所述塑封材料層內(nèi)形成激光通孔，所述激光通孔暴露出部分所述重新布線層；

7)于所述激光通孔內(nèi)形成導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱與所述重新布線層電連接；

8)于所述塑封材料層的第一表面形成天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)與所述導(dǎo)電柱電連接；

9)于所述重新布線層遠(yuǎn)離所述塑封材料層的表面形成焊球凸塊，所述焊球凸塊與所述重新布線層電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，步驟8)于所述塑封材料層的第一表面形成天線結(jié)構(gòu)包括如下步驟：

8-1)于所述塑封材料層的第一表面形成第一層介質(zhì)層；

8-2)于所述第一層介質(zhì)層內(nèi)形成第一開(kāi)口，所述第一開(kāi)口暴露出所述導(dǎo)電柱的上表面；

8-3)于所述第一開(kāi)口內(nèi)形成第一金屬插塞，并于所述第一層介質(zhì)層的上表面形成第一層金屬天線，第一層所述金屬天線經(jīng)由所述第一金屬插塞與所述導(dǎo)電柱電連接；

8-4)于上表面形成有第一層所述金屬天線的所述第一介質(zhì)層的上表面形成第二層介質(zhì)層，所述第二層介質(zhì)層完全覆蓋覆蓋第一層所述金屬天線；

8-5)于所述第二層介質(zhì)層內(nèi)形成第二開(kāi)口，所述第二開(kāi)口暴露出部分第一層所述金屬天線；

8-6)于所述第二開(kāi)口內(nèi)形成第二金屬插塞，并于所述第二層介質(zhì)層上形成第二層所述金屬天線。