[發明專利]層疊陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201711007819.0
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN107993843B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 大野亮;福岡哲彥;楠本昌司;河野明彥
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;呂秀平

本發明提供外部電極與主體的連接強度高的層疊陶瓷電容器。層疊陶瓷電容器包括主體和外部電極。主體具有層疊部和側邊緣部，層疊部具有：在第一方向上層疊的多個陶瓷層；交替配置在多個陶瓷層之間的第一內部電極和第二內部電極；朝向與第一方向正交的第二方向且引出第一內部電極的端面；配置在端面與第二內部電極之間的端邊緣部；以及朝向與第一方向和第二方向正交的第三方向且露出第一內部電極和第二內部電極的側面，側邊緣部覆蓋層疊部的側面。外部電極具有配置在端邊緣部且從端面進入到側面與側邊緣部之間的進入部，外部電極從端面側覆蓋主體。

技術領域

本發明涉及后設置側邊緣部的層疊陶瓷電容器。

背景技術

層疊陶瓷電容器要求使外部電極與主體的連接強度提高的技術。利用這種技術能夠防止外部電極從主體剝離，所以能夠提高層疊陶瓷電容器的可靠性。

例如，專利文獻1公開了一種使主體與外部電極的連接強度提高的技術。該技術中，使沒有與內部電極連接的虛擬電極從主體的設置外部電極的區域露出。該技術中，由金屬形成的虛擬電極和外部電極良好地連接，所以主體與外部電極的連接強度提高。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-084871號公報

發明內容

發明要解決的技術課題

關于裝載于電子設備的層疊陶瓷電容器，伴隨電子設備的高性能化要求大容量化。為了實現層疊陶瓷電容器的大容量化，擴大內部電極的交叉面積是有效的。

近年來，為了擴大內部電極的交叉面積，提案有在使內部電極露出于側面的層疊芯片上以后設置的形式形成用于確保內部電極的周圍的絕緣性的側邊緣部的方法。根據該方法，能夠使側邊緣部的厚度形成得薄，所以能夠相對地得到較大的內部電極的交叉面積。

在此，在層疊芯片的側面后設置側邊緣部的方法中，為了形成專利文獻1所記載的那樣的虛擬電極，在側邊緣部也需要形成虛擬電極。但是，為了在側邊緣部形成虛擬電極，需要很高的技術能力。

因此，在層疊陶瓷電容器中，即使在后設置側邊緣部的結構中，也要求能夠使主體與外部電極的連接強度提高的技術。

鑒于以上的事實，本發明的目的在于提供一種外部電極與主體的連接強度高的層疊陶瓷電容器。

用于解決技術課題的技術方案

為了達成上述目的，本發明的一個方式的層疊陶瓷電容器包括主體和外部電極。

上述主體具有層疊部和側邊緣部，上述層疊部具有：在第一方向上層疊的多個陶瓷層；交替配置在上述多個陶瓷層之間的第一內部電極和第二內部電極；朝向與上述第一方向正交的第二方向且引出上述第一內部電極的端面；配置在上述端面與上述第二內部電極之間的端邊緣部；以及朝向與上述第一方向和第二方向正交的第三方向且露出上述第一內部電極和第二內部電極的側面，上述側邊緣部覆蓋上述層疊部的上述側面。

上述外部電極具有配置在上述端邊緣部且從上述端面進入到上述側面與上述側邊緣部之間的進入部，上述外部電極從上述端面側覆蓋上述主體。

在該結構中，外部電極具有進入層疊部的側面與側邊緣部之間的進入部。由此，外部電極不僅在層疊部的端面而且在端邊緣部也與第一內部電極和第二內部電極連接。即，在該結構中，能夠確保外部電極與第一內部電極和第二內部電極連接的區域較大。由此，能夠得到外部電極相對主體的高連接強度。

上述進入部的上述第二方向的尺寸可以為上述端邊緣部的上述第二方向的尺寸的30％以下。

由此，在層疊陶瓷電容器中，能夠使外部電極與主體的連接強度提高，并且能夠抑制耐濕不良。因此，層疊陶瓷電容器的可靠性提高。