[發(fā)明專利]一種適用于計(jì)算機(jī)的CPU散熱機(jī)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711007266.9
• 申請日: 2012-01-17
• 公開（公告）號(hào): CN107783623A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝國平
• 申請（專利權(quán)）人: 上海本星電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

該分案申請的原申請的申請日為：2012年01月17日，申請?zhí)枮椋?01210013187X，名稱為：一種無散熱口的筆記本電腦。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)，具體涉及筆記本電腦。

背景技術(shù)

市場上的筆記本電腦多依賴傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱，主機(jī)一側(cè)設(shè)有散熱口，散熱口的設(shè)置使得筆記本電腦的整體強(qiáng)度大大降低，而且灰塵容易由散熱口進(jìn)入。直接影響了筆記本電腦的可攜帶性和使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種無散熱口的筆記本電腦，以解決上述技術(shù)問題。

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種適用于計(jì)算機(jī)的CPU散熱機(jī)構(gòu),包括CPU模塊，其特征在于，所述CPU模塊通過一導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)將工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給與外界連通的散熱機(jī)構(gòu)，通過散熱機(jī)構(gòu)將熱量散去；

所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)包括一上部散熱片、一下部散熱片，所述上部散熱片與所述下部散熱片之間可滑動(dòng)的插接；所述下部散熱片連接所述CPU模塊，所述上部散熱片連接所述散熱機(jī)構(gòu)。下部散熱片可以直接連接CPU模塊，也可以通過導(dǎo)熱材料連接CPU模塊。

在筆記本電腦上使用時(shí)，筆記本電腦可以是無散熱口的筆記本電腦，無散熱口的筆記本電腦包括計(jì)算機(jī)主體，所述計(jì)算機(jī)主體包括顯示器、主機(jī)、外殼，所述主機(jī)外殼無通風(fēng)口，所述主機(jī)設(shè)有一主板，所述主板上設(shè)有一CPU模塊，所述CPU模塊通過一導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)將工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給與外界連通的散熱機(jī)構(gòu)，通過散熱機(jī)構(gòu)將熱量散去。主機(jī)通過散熱機(jī)構(gòu)向外傳導(dǎo)熱量，這樣外殼無需通風(fēng)孔，這就使得主機(jī)外殼強(qiáng)度增加，同時(shí)灰塵不會(huì)通風(fēng)口進(jìn)入外殼內(nèi)，可適應(yīng)多灰塵的環(huán)境。

所述主機(jī)采用無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的主機(jī)，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)包括一上部散熱片、一下部散熱片，所述上部散熱片與所述下部散熱片之間可滑動(dòng)的插接；所述下部散熱片連接所述CPU模塊，所述上部散熱片連接所述散熱機(jī)構(gòu)。下部散熱片可以直接連接CPU模塊，也可以通過導(dǎo)熱材料連接CPU模塊。主機(jī)結(jié)構(gòu)優(yōu)選無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的主機(jī)結(jié)構(gòu)，可以減少外殼內(nèi)的熱對流，有效避免外界的灰塵進(jìn)入外殼內(nèi)部。無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的主機(jī)多應(yīng)用在平板電腦上，對CPU模塊的選材有所限制，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員多認(rèn)為筆記本電腦處理的內(nèi)容量相對較大、CPU模塊的運(yùn)行速度相對較高，故主機(jī)一般不采用無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的主機(jī)。但筆記本電腦在不進(jìn)行大型游戲的情況下，對CPU模塊的運(yùn)行速度要求不高，而且由于筆記本電腦的可控性、操作性，一般使用者也不會(huì)使用筆記本電腦長時(shí)間連續(xù)進(jìn)行游戲，CPU模塊本非一直都在高速運(yùn)作，故本發(fā)明可以采用無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的主機(jī)。

所述主機(jī)采用有風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的主機(jī)，計(jì)算機(jī)主體還包括一風(fēng)扇，所述導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)包括一上部散熱片、一下部散熱片，所述上部散熱片與所述下部散熱片之間可滑動(dòng)的插接；所述下部散熱片位于風(fēng)扇的送風(fēng)方向，CPU模塊通過風(fēng)扇將熱量傳導(dǎo)給下部散熱片，所述上部散熱片連接所述散熱機(jī)構(gòu)。外殼內(nèi)形成熱對流，通過對流的空氣將熱量散開。而且熱對流的方式可以緩解導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)不能迅速將熱量傳導(dǎo)給散熱機(jī)構(gòu)的情況，有效避免局部熱量過高。當(dāng)然，對于筆記本電腦，即使熱量不會(huì)很快散去，也不會(huì)影響使用。所述風(fēng)扇設(shè)有一進(jìn)風(fēng)管、一出風(fēng)管，所述進(jìn)風(fēng)管遠(yuǎn)離所述CPU模塊，所述出風(fēng)管朝向所述CPU模塊。進(jìn)、出風(fēng)管的設(shè)計(jì)可以有效控制熱對流的方向，使遠(yuǎn)離CPU模塊的冷空氣有效地吹向CPU模塊。

上部散熱片和下部散熱片之間可滑動(dòng)的插接的方式，可有效減少了外部設(shè)備對導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)的沖擊力，進(jìn)而減少了對CPU模塊的沖擊力。本發(fā)明采用具有抗沖擊能力的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，有效減少了外部設(shè)備對CPU模塊的破壞，能很好的保護(hù)CPU模塊。

所述上部散熱片的底部設(shè)有散熱齒，所述下部散熱片的頂部設(shè)有與所述散熱齒配套的凹槽，所述上部散熱片與所述下部散熱片可滑動(dòng)的插接。上部散熱片與下部散熱片之間不全契合插接，以便為上部散熱片和下部散熱片之間的散熱齒留有緩沖的余地。

所述上部散熱片與所述外殼之間填充有導(dǎo)熱硅膠。導(dǎo)熱硅膠是用來填充導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)與外殼之間的空隙的材料，其作用是用來向外殼傳導(dǎo)導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)散發(fā)出來的熱量。

所述下部散熱片的底部通過螺釘固定在所述主板上。便于拆卸和維護(hù)。

所述上部散熱片的頂部通過螺釘固定在所述外殼上；所述上部散熱片的頂部的側(cè)邊和中部均采用螺釘固定在所述外殼上。由于外殼通常制作的較薄，采用多個(gè)螺釘固定導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)，能更好的固定住導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)。

所述CPU模塊采用一基于ARM架構(gòu)的CPU模塊。以降低功耗，并節(jié)約成本。