[發明專利]具有微結構之光學組件的制造方法

在審

• 申請號: 201711007150.5
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN108274712A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 陳炤彰;游承凡;賴昶順;侯建宇
• 申請（專利權）人: 陳炤彰
• 主分類號: B29C45/77
• 分類號: B29C45/77;B29C45/78;B29L11/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種具有微結構之光學組件的制造方法，其用于微結構之光學組件的射出成形裝置，所述射出成形裝置包括一固定結構、一固定側模仁、一可動結構、一壓力傳感器以及一壓電致動器，所述可動結構設有活動側模仁，所述活動側模仁與所述固定側模仁相對地設置，其特征在于，所述制造方法包括下列步驟：

(a)當所述固定結構與所述可動結構閉合鎖模時，所述固定側模仁與所述活動側模仁形成一模穴；

(b)將一成形材料通過所述模穴的側邊進澆，以填入所述成形材料至所述模穴，并且所述活動側模仁對所述成形材料進行一射壓步驟；

(c)以所述壓力傳感器感測所述模穴的壓力，并且輸出一壓力感測訊號；

(d)以一溫度傳感器感測所述模穴內所述成形材料的一制程溫度，并且輸出相對應所述制程溫度的一溫度感測訊號；以及

(e)當所述壓力感測訊號小于所述模穴的一峰值壓力，并且當所述成形材料的表面凝固層相對應的所述溫度感測訊號處于所述成形材料的一結晶溫度區間之內時，以所述壓電致動器往復推動所述活動側模仁，通過所述活動側模仁沿著一預定方向往復振動，并且在步驟(a)至(e)的充填階段將所述成形材料充填至所述模穴內，以形成具有微結構之光學組件，其中所述結晶溫度區間定義為包括所述成形材料的結晶溫度之溫度區間，所述表面凝固層鄰接所述模穴的模壁并且所述表面凝固層依據所述結晶溫度區間以由所述成形材料接觸所述模穴的模壁的瞬間形成熱交換所產生。

2.根據權利要求1所述之具有微結構之光學組件的制造方法，其特征在于，所述溫度感測訊號在所述成形材料的所述結晶溫度區間之內，并且成形材料的黏度介于50至200克/公分·秒(g/(cm·sec))之間。

3.根據權利要求1所述之具有微結構之光學組件的制造方法，其特征在于，所述溫度感測訊號在所述成形材料的所述結晶溫度區間之內，并且所述成形材料的體積收縮率介于0.5至0.8毫升/克(cc/g)之間。

4.根據權利要求1所述之具有微結構之光學組件的制造方法，其特征在于，所述溫度感測訊號在所述成形材料的所述結晶溫度區間之內，并且所述成形材料的熱膨脹系數大于零且小于1×10^-5。

5.根據權利要求1所述之具有微結構之光學組件的制造方法，其特征在于，所述成形材料為液晶聚合物。

6.根據權利要求1所述之具有微結構之光學組件的制造方法，其特征在于，所述結晶溫度區間介于攝氏50度至攝氏380度之間，并且結晶溫度為所述結晶溫度區間中的任一溫度值。

7.根據權利要求6所述之具有微結構之光學組件的制造方法，其特征在于，所述結晶溫度介于攝氏200度至攝氏350度之間。

8.根據權利要求1所述之具有微結構之光學組件的制造方法，其特征在于，所述溫度感測訊號在所述成形材料的所述結晶溫度區間之內，并且依據所述成形材料的黏度、體積收縮率、熱膨脹系數以及其組合中任一種制程參數，使所述光學組件的微結構間距大于零且小于或是等于30微米。

9.根據權利要求8所述之具有微結構之光學組件的制造方法，其特征在于，所述光學組件的微結構間距大于5奈米且小于或是等于5微米。

10.根據權利要求1所述之具有微結構之光學組件的制造方法，其特征在于，所述溫度感測訊號在所述成形材料的所述結晶溫度區間之內，并且依據所述成形材料的黏度、體積收縮率、熱膨脹系數以及其組合中任一種制程參數，使所述光學組件的微結構寬度大于零且小于或是等于30微米。

11.根據權利要求10所述之具有微結構之光學組件的制造方法，其特征在于，所述光學組件的微結構寬度大于5奈米且小于或是等于5微米。