[發(fā)明專利]終端設(shè)備、電路板裝置及其連接組件、連接件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711006387.1
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN107864569A
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉世林;胡海金
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44280
• 代理人: 何青瓦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及終端設(shè)備中用于合金部件進(jìn)行電性連接的結(jié)構(gòu)件技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種終端設(shè)備、電路板裝置及其連接組件、連接件。

背景技術(shù)

鎂合金或鋁合金部件出于靜電或天線性能需求，需要與線路板良好可靠接觸，現(xiàn)有技術(shù)中一般采用在線路板上設(shè)置彈片，通過彈片直接和合金部件接觸。但是該種方案存在惡劣環(huán)境下人工汗、鹽霧水汽將合金表面腐蝕，而造成線路板上的彈片與合金部件接觸不良的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例一方面提供了一種用于實現(xiàn)終端設(shè)備中合金部件與電路板電性連接的連接件，所述連接件包括一體成型結(jié)構(gòu)的主體部、按壓部以及接觸部；所述主體部為柱狀結(jié)構(gòu)，所述按壓部設(shè)于所述主體部的一端，所述主體部的另一端為插入端，所述按壓部的按壓面面積大于所述主體部在其軸線方向上的最大截面面積，所述接觸部呈環(huán)狀，且環(huán)設(shè)于所述柱狀主體部的外側(cè)壁，所述接觸部的兩側(cè)外表面分別與所述主體部的外側(cè)壁之間形成第一外角和第二外角，靠近所述按壓部一側(cè)的第一外角的角度小于或者等于靠近所述主體部插入端一側(cè)的第二外角的角度，所述連接件通過所述主體部的插入端插入合金部件的孔位，所述連接件的接觸部與所述合金部件的孔位內(nèi)壁接觸，以使所述連接件固定于所述合金部件的孔位內(nèi)。

本申請實施例另一方面還提供一種連接組件，所述連接組件包括合金部件以及上述實施例中任一項所述的連接件，所述合金部件上設(shè)有孔位，所述連接件與所述孔位配合連接。

本申請實施例還提供電路板裝置，所述電路板裝置包括電路板以及上述實施例中任一項所述的連接組件，所述電路板與所述連接組件中的連接件連接，進(jìn)而實現(xiàn)所述電路板與所述合金部件的電性連接。

進(jìn)一步地，本申請實施例又提供一種終端設(shè)備，所述終端設(shè)備包括上述實施例中所述的電路板裝置。

本申請實施例提供的用于實現(xiàn)終端設(shè)備中合金部件與電路板電性連接的連接件，一方面通過設(shè)置兩側(cè)不同斜度面的結(jié)構(gòu)的鋸齒狀，可以實現(xiàn)連接件與合金部件具有較容易的按壓鉚接過程，且鉚接完成后連接件不容易退出和松動；另一方面，通過在接觸部上設(shè)置尖面，在壓鉚過程中接觸部的尖面受合金擠壓塌陷，同時接觸部的尖面將合金孔壁表層的氧化物、臟污或者表面處理涂層等刮檫，露出合金部件孔壁內(nèi)徑底材部分，可以讓接觸部的尖面和合金部件充分接觸導(dǎo)通，滿足電連接的性能需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請用于實現(xiàn)終端設(shè)備中合金部件與電路板電性連接的連接件一實施例的結(jié)構(gòu)正視示意圖；

圖2是圖1實施例中連接件與合金部件孔位配合的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本申請用于實現(xiàn)終端設(shè)備中合金部件與電路板電性連接的連接件另一實施例的結(jié)構(gòu)正視示意圖；

圖4是圖3實施例中連接件與合金部件孔位配合的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本申請用于實現(xiàn)終端設(shè)備中合金部件與電路板電性連接的連接件又一實施例的結(jié)構(gòu)正視示意圖；

圖6是圖5實施例中連接件與合金部件孔位配合的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本申請用于實現(xiàn)終端設(shè)備中合金部件與電路板電性連接的連接件再一實施例的結(jié)構(gòu)正視示意圖；

圖8是圖7實施例中連接件的局部結(jié)構(gòu)放大示意圖；

圖9是圖7實施例中連接件連接部的結(jié)構(gòu)剖面示意圖；

圖10是本申請用于實現(xiàn)終端設(shè)備中合金部件與電路板電性連接的連接件還一實施例的結(jié)構(gòu)正視示意圖；

圖11是圖10實施例中連接件的局部結(jié)構(gòu)放大示意圖；

圖12是本申請連接組件一實施例的結(jié)構(gòu)簡圖；

圖13是本申請電路板裝置一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14是本申請終端設(shè)備一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。特別指出的是，以下實施例僅用于說明本發(fā)明，但不對本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定。同樣的，以下實施例僅為本發(fā)明的部分實施例而非全部實施例，

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。