[發(fā)明專利]氣相生長裝置、環(huán)狀支架以及氣相生長方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711006295.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-10-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107978552B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 家近泰;津久井雅之;石川幸孝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 紐富來科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/205 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 相生 裝置 環(huán)狀 支架 以及 方法 | ||
本發(fā)明涉及氣相生長裝置、環(huán)狀支架以及氣相生長方法。實(shí)施方式的氣相生長裝置具備:反應(yīng)室;環(huán)狀支架,其為設(shè)置于反應(yīng)室內(nèi)并載置基板的環(huán)狀支架,具備環(huán)狀的外周部、和具有與外周部的上表面相比位于下方的基板載置面的環(huán)狀的內(nèi)周部,基板載置面是在圓周方向上重復(fù)凸區(qū)域和凹區(qū)域的六次旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的曲面;和加熱器,其設(shè)置于環(huán)狀支架的下方。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通過供給氣體來進(jìn)行成膜的氣相生長裝置、環(huán)狀支架以及氣相生長方法。
背景技術(shù)
作為形成高品質(zhì)的半導(dǎo)體膜的方法,有在晶片等基板上通過氣相生長來使單晶膜生長的外延生長技術(shù)。在使用外延生長技術(shù)的氣相生長裝置中,將晶片載置于被保持在常壓或減壓的反應(yīng)室內(nèi)的支承部上。
然后,將該晶片進(jìn)行加熱,同時(shí)從反應(yīng)室上部將作為成膜原料的源氣體等工藝氣體供給至反應(yīng)室內(nèi)的晶片表面。在晶片表面產(chǎn)生源氣體的熱反應(yīng),在晶片表面形成外延單晶膜。
在晶片表面形成的外延單晶膜的特性依賴于晶片的溫度。因此,希望實(shí)現(xiàn)高的晶片面內(nèi)的溫度均勻性。
日本專利公開公報(bào)2015-195259號(hào)中記載了在載置晶片的接受器中設(shè)置有被配置于正六邊形頂點(diǎn)的基板支承部的氣相生長裝置。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種可提高基板溫度的均勻性的氣相生長裝置、環(huán)狀支架以及氣相生長方法。
本發(fā)明的一個(gè)方案的氣相生長裝置具備:反應(yīng)室;環(huán)狀支架,該環(huán)狀支架是設(shè)置于所述反應(yīng)室內(nèi)并載置基板的環(huán)狀支架,具備環(huán)狀的外周部、和具有與所述外周部的上表面相比位于下方的基板載置面的環(huán)狀的內(nèi)周部,所述基板載置面是在圓周方向上重復(fù)凸區(qū)域和凹區(qū)域的六次旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的曲面;和加熱器,該加熱器設(shè)置于所述環(huán)狀支架的下方。
本發(fā)明的一個(gè)方案的環(huán)狀支架包含:環(huán)狀的外周部、和具有與所述外周部的上表面相比位于下方的基板載置面的環(huán)狀的內(nèi)周部,所述基板載置面是在圓周方向上重復(fù)凸區(qū)域和凹區(qū)域的六次旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的曲面。
本發(fā)明的一個(gè)方案的氣相生長方法包括以下步驟:
將硅基板載置于環(huán)狀支架上,其中,所述環(huán)狀支架包含:環(huán)狀的外周部、和具有與所述外周部的上表面相比設(shè)置于下方的基板載置面的環(huán)狀的內(nèi)周部,所述基板載置面是在圓周方向上重復(fù)凸區(qū)域和凹區(qū)域的六次旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的曲面,以使表面為{111}面的所述硅基板的1-10方向與將對(duì)置的所述凸區(qū)域連接的方向或者將對(duì)置的所述凹區(qū)域連接的方向一致的方式將所述硅基板載置于所述環(huán)狀支架上,
使用設(shè)置于所述環(huán)狀支架的下方的加熱器對(duì)所述硅基板進(jìn)行加熱,
在所述硅基板上形成膜。
附圖說明
圖1是第1實(shí)施方式的氣相生長裝置的示意剖視圖。
圖2是第1實(shí)施方式的環(huán)狀支架的示意圖。
圖3A、圖3B是第1實(shí)施方式的環(huán)狀支架的示意圖。
圖4是第1實(shí)施方式的氣相生長方法的說明圖。
圖5是第1實(shí)施方式的氣相生長裝置的作用及效果的說明圖。
圖6A、圖6B是第1實(shí)施方式的氣相生長裝置的作用及效果的說明圖。
圖7是第1實(shí)施方式的氣相生長裝置的作用及效果的說明圖。
圖8A、圖8B是第2實(shí)施方式的環(huán)狀支架的示意圖。
圖9是第2實(shí)施方式的氣相生長裝置的作用及效果的說明圖。
具體實(shí)施方式
以下,參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
在本說明書中,對(duì)相同或者類似的部件會(huì)有附加相同符號(hào)的情況。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





