[發明專利]基于拼裝式地暖層的裝配式住宅供暖溫控系統及其施工方法在審
| 申請號: | 201711005706.7 | 申請日: | 2017-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN107842902A | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發明(設計)人: | 黃大榮;金強;蘇躍;趙棟;梁曦 | 申請(專利權)人: | 重慶交通大學 |
| 主分類號: | F24D13/02 | 分類號: | F24D13/02;F24D19/10;E04F15/02 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 400074 *** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 拼裝 裝配式 住宅 供暖 溫控 系統 及其 施工 方法 | ||
1.一種基于拼裝式地暖層的裝配式住宅供暖溫控系統,其特征在于:包括溫控器模塊、以房間為單位的地暖系統、以及安裝在每個房間內的人體檢測傳感器和溫度傳感器,每個房間的地暖系統彼此獨立,所述人體檢測傳感器用以檢測房間內是否存在人體活動并與溫控器模塊連接,溫控器模塊根據人體檢測傳感器的檢測結果控制每個房間地暖系統的通斷,所述溫度傳感器檢測每個房間內地暖系統的溫度并與溫控器模塊連接,溫控器模塊根據溫度傳感器檢測結果控制每個房間地暖系統的溫度;所述地暖系統包括由下而上鋪設在混凝土板上的隔熱層、拼裝式地暖層、常溫相變保溫材料層;所述常溫相變保溫材料層上鋪設地板,所述拼裝式地暖層是由若干地暖塊拼制而成,每一個地暖塊中心設置通孔,所述拼裝式地暖層的所有地暖塊的通孔首位連通形成布滿整個房間的網狀路徑,通孔內安裝地暖系統的發熱元件,所述溫度傳感器與發熱元件連接。
2.根據權利要求1所述的基于拼裝式地暖層的裝配式住宅供暖溫控系統,其特征在于:所述溫控器模塊設置有每個房間的理想控制溫度,一旦該房間的溫度超過或低于該理想控制溫度,溫控器模塊則控制地暖系統進行溫度調節。
3.根據權利要求1所述的基于拼裝式地暖層的裝配式住宅供暖溫控系統,其特征在于:所述發熱元件是發熱線或水暖管。
4.根據權利要求1所述的基于拼裝式地暖層的裝配式住宅供暖溫控系統,其特征在于:所述地暖塊由混泥土加工而成,形成中心有通孔的空心塊。
5.根據權利要求5所述的基于拼裝式地暖層的裝配式住宅供暖溫控系統,其特征在于:所述地暖塊的截面為M形。
6.根據權利要求1所述的基于拼裝式地暖層的裝配式住宅供暖溫控系統,其特征在于:所述人體檢測傳感器是紅外線傳感器。
7.基于拼裝式地暖層的裝配式住宅供暖溫控系統的施工方法,其特征在于包括以下步驟:
S01:根據房間的尺寸、熱負荷設置地暖塊的長度、寬度及厚度;
S02:在混凝土板上鋪設隔熱層,隔熱層上鋪設拼裝式地暖層,拼裝式地暖層上鋪設常溫相變保溫材料層;
S03:安裝溫度傳感器和人體檢測傳感器,并實現與溫控器模塊的通信。
8.根據權利要求7所述的基于拼裝式地暖層的裝配式住宅供暖溫控系統的施工方法,其特征在于:所述鋪設拼裝式地暖層包括以下子步驟:
S11:依次拼裝地暖塊;
S12:在地暖快的中心通孔穿插發熱元件。
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