[發明專利]一種用于晶體切割的裝夾工裝

有效

• 申請號: 201711005417.7
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107877717B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 胡治軍
• 申請（專利權）人: 安徽中晶光技術股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 蚌埠幺四零二知識產權代理事務所(普通合伙) 34156
• 代理人: 尹杰

本發明公開了一種用于晶體切割的裝夾工裝，包括底板，底板連接固定筒，固定筒上卡接插板，插板上通過關節軸承連接擺桿，擺桿內側均鉸接夾板裝置；底板上安裝電動推桿，電動推桿舉升連接墊板，墊板的上側面設有壓力感應開關，在固定筒外側套接固定環，固定環連接轉環，在轉環外側套接齒環，轉環上側均布一組立桿，每個立桿對應連接相應擺桿，在底板上還安裝電機，電機連接齒輪，齒輪與齒環嚙合。本發明的優點：本裝置裝夾速度快，使得裝夾后晶體處于固定筒的中心位置，不會產生傾斜現象的發生，同時，夾板與晶體為軟接觸且夾持面積大，避免了以往晶體破裂情況的發生，保證晶體表面光潔度及中心平衡性，以及作業的穩定性。

技術領域

本發明涉及晶體加工技術領域，尤其涉及一種用于晶體切割的裝夾工裝。

背景技術

晶體在生長完成后，需要經過切割、拋光和鍍膜等工序加工，切割是晶體加工的第一道工序，該工序的好壞直接影響后續加工，現有的切割工藝一般采用在切割機上進行操作，在切割前需要對晶體進行裝夾時，所采用的工裝是在一個空筒的側壁上設置一組螺釘，通過螺釘將晶體頂緊固定，這種方式存在以下缺點：螺絲的接觸面積較小，在頂緊鎖死的過程中，容易導致晶體破裂，螺絲數量較多，鎖緊固定步驟繁瑣，平衡性差，晶體容易傾斜，且夾裝后晶體與切割機的切割中心不對齊，導致加工過程存在不穩定性，容易出現誤差。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種用于晶體切割的裝夾工裝。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種用于晶體切割的裝夾工裝，其特征在于：包括底板，在底板上固定連接固定筒，在固定筒的上側圓周均布一組開口槽，在每個開口槽內均卡接一個插板，在每個插板上均設有一組傾斜設置的通孔，在通孔內固定連接關節軸承，在每個關節軸承內均插接一擺桿，在每個擺桿的兩端均設有一個鉸接桿，在其中一個鉸接桿上設有鉸接孔，在另一個鉸接桿上設有腰形通孔，在每個擺桿內側的鉸接桿均鉸接一個夾板裝置；

在固定筒內側的底板上設有墊板，在墊板的上側面設有壓力感應開關，在墊板下側的底板上安裝電動推桿，電動推桿舉升墊板，在固定筒外側套接固定環，在固定環上轉動配合連接轉環，在轉環外側套接齒環，在轉環的上側均布一組立桿，每個立桿對應連接在相應鉸接桿的腰形通孔內，在底板上還安裝電機，電機連接齒輪，齒輪與齒環嚙合；

還包括控制器、電源和開關，電源為電動推桿和電機供電，控制器控制連接壓力感應開關、電動推桿和電機，開關電連接電動推桿和電機。

優選地，所述夾板裝置包括圓弧形的夾持板，在夾持板的內側設有緩沖槽，在夾持板的外側設有鉸接座，在緩沖槽內配合連接緩沖軟板，在夾持板和緩沖軟板之間設有緩沖彈簧。

優選地，所述緩沖槽的兩側對稱設有卡板，在所述緩沖軟板的兩側均設有一個卡槽，在每個卡槽內均對應卡接相應的卡板。

優選地，所述緩沖軟板內側為圓弧形面。

優選地，在所述底板的上側設有凹槽，在凹槽內固定連接所述固定筒。

優選地，所述插板為一個弧形板，在插板的兩側均設有一個U型插槽，所述通孔均布在插板的中軸線上，且通孔在插板的橫截面上傾斜設置，且所有的通孔的傾斜方向一致。

優選地，在所有所述立桿之間連接一組連接環。

本發明的優點在于：本發明所提供的一種用于晶體切割的裝夾工裝，通過感應自動裝夾，裝夾速度快，由于夾板是同步運動的，使得裝夾后晶體處于固定筒的中心位置，裝夾的位置正，不會產生傾斜現象的發生，同時，夾板與晶體為軟接觸且夾持面積大，避免了以往晶體破裂情況的發生，保證晶體表面光潔度及中心平衡性，以及作業的穩定性。

具體實施方式