[發明專利]一種柔性電熱板及其制備方法

有效

• 申請號: 201711004703.1
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN107708234B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 鄭亦炎;曾維麟;習英杰;蔡君
• 申請（專利權）人: 廈門寶益科技有限公司
• 主分類號: H05B3/34
• 分類號: H05B3/34;H05B3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種柔性電熱板，包括柔性基材層(1)，第一粘結層(2)，線路層(3)，第二粘結層(4)和覆膜層(5)，其特征在于線路層(3)通過曝光、顯影、蝕刻工藝制作出經緯雙S型線路；所述柔性基材層(1)為聚酰亞胺或滌綸樹脂；第一粘結層(2)為環氧樹脂膠；線路層(3)為鎳鉻合金、鐵鉻鋁合金或鎳鐵合金；第二粘結層(4)為環氧樹脂膠或丁腈橡膠；覆膜層(5)為聚酰亞胺或滌綸樹脂；所述柔性電熱板的制備方法主要包括以下步驟：

(1)取一定面積的柔性基材層，將等大的線路層通過第一粘結層粘結至柔性基材層上面，得到中間品a；

(2)通過曝光、顯影、蝕刻加工工藝對步驟(1)得到中間品a的線路層進行處理，使得線路層圖形化，得到中間品b；

(3)將取等面積的覆膜層，覆以第二粘結層，待固化前，與步驟(2)得到的中間品b的圖形化線路層貼合，得到中間品c；

(4)將步驟(3)得到的中間品c均衡加熱升溫，對柔性基材層和覆膜層外表面上下兩側施加整面均勻的壓力，使得第二粘結層能夠與線路層緊密接觸，之后固化，實現牢固粘結，得到成品；

步驟(1)中，第一粘結層為環氧樹脂膠，均勻涂抹于柔性基材層，厚度不超過8μm，在膠固化前，將線路層高電阻率合金平鋪于第一粘結層上，壓實；靜置固化后得到中間品a，線路層的厚度為5-150μm；

步驟(2)中通過常規電路板的曝光、顯影、蝕刻加工工藝對步驟(1)得到的中間品a的線路層進行處理，制作出經緯雙向線路；一側留有兩極，可與控制器或其他部件實現外部連接；

步驟(3)中，覆膜層均勻涂覆第二粘結層，厚度不超過8μm，待膠固化前，與步驟(2)得到的中間品b的圖形化線路層貼合；步驟(4)中升溫至80～150℃；

步驟(4)中，中間品c加熱升溫后，撕除柔性基材層(1)和第一粘結層(2)冷卻后取等面積的覆膜層(5)，覆以第一粘結層，與圖形化線路層貼合后再次升溫、施壓、固化粘結后得到成品。

2.如權利要求1所述的柔性電熱板，其特征在于線路層(3)厚度為5-150μm。

3.如權利要求1或2所述的柔性電熱板，其特征在于，還包括控制器和溫度感應器，控制器部分與線路層(3)和溫度感應器連接。

4.如權利要求3所述的柔性電熱板，其特征在于，還包括控制板，控制器位于控制板內；控制板上設有檔位按鈕、電源開關按鈕、檔位顯示器。

5.權利要求1-4中任一所述柔性電熱板的用途，可用于電加熱小家電產品。