[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711004001.3
• 申請(qǐng)日: 2017-10-24
• 公開（公告）號(hào): CN109698170B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務(wù)所 11313
• 代理人: 張臻賢;李夠生

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，封裝結(jié)構(gòu)包括具有重布線結(jié)構(gòu)的底封裝體，芯片設(shè)置在重布線結(jié)構(gòu)的第一安裝面；電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)的容納腔室與重布線結(jié)構(gòu)的第一安裝面連接；在容納腔室內(nèi)側(cè)頂壁和芯片間設(shè)置熱傳導(dǎo)層。制造方法包括在載體表面沉積重布線結(jié)構(gòu)；將電磁干擾屏蔽框與第一安裝面連接，芯片放置在電磁干擾屏蔽框中，將端子植設(shè)第一安裝面；芯片上涂覆熱傳導(dǎo)層；形成塑封體在重布線結(jié)構(gòu)的第一安裝面；在塑封體的上表面濺射金屬層；對(duì)塑封體鉆孔暴露端子。封裝結(jié)構(gòu)通過電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)和熱傳導(dǎo)層實(shí)現(xiàn)芯片的散熱，并且屏蔽各元器件間電磁信號(hào)干擾。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子封裝產(chǎn)品向高密度、多功能、低功耗、小型化方向的不斷發(fā)展，采用三維集成技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package，SiP)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。其中，現(xiàn)有的三維集成技術(shù)采用的堆疊封裝(Package on Package，PoP)由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理，容易出現(xiàn)電磁信號(hào)干擾和散熱效果差的問題，降低了裝置的工作效率和工作性能。例如圖1所示，現(xiàn)有的堆疊封裝結(jié)構(gòu)包括電性連接的頂封裝體300和底封裝體301，在頂封裝體300上開設(shè)有貫通頂封裝體300的通孔302，通孔302中灌注有與底封裝體301上的下層芯片303接觸的熱介質(zhì)材料304，熱介質(zhì)材料304在頂封裝體300和底封裝體301之間形成傳熱結(jié)構(gòu)，用于將堆疊封裝結(jié)構(gòu)中的熱量散出體外。但是由于通孔302體積較小，與堆疊封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的接觸面積有限，因此熱介質(zhì)材料304吸收的熱量不能完全從通孔302中散發(fā)，導(dǎo)致內(nèi)部有熱量殘留，當(dāng)工作時(shí)間較長(zhǎng)時(shí)，對(duì)底封裝體301中功耗不斷增加的下層芯片303而言，散熱問題更為嚴(yán)重。另一方面，現(xiàn)有的堆疊封裝結(jié)構(gòu)中為了實(shí)現(xiàn)高功能化，會(huì)在內(nèi)部設(shè)置多種元器件，但由于沒有電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)，因此各元器件間會(huì)出現(xiàn)電磁信號(hào)干擾。

在背景技術(shù)中公開的上述信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本發(fā)明的背景的理解，因此其可能包含沒有形成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所知曉的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例希望提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包括底封裝體，所述底封裝體主要由重布線結(jié)構(gòu)、電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)和芯片組成；

所述重布線結(jié)構(gòu)具有第一安裝面，所述電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一安裝面上，所述電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)的內(nèi)部具有容納腔室，所述芯片位于所述容納腔室中且與所述第一安裝面連接；在所述芯片背離所述重布線結(jié)構(gòu)的第一表面與所述容納腔室的內(nèi)側(cè)端面之間設(shè)置有熱傳導(dǎo)層，用于將所述芯片的熱量傳遞至所述電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)。

在一些實(shí)施例中，還包括第一塑封體，所述第一塑封體形成于所述重布線結(jié)構(gòu)的所述第一安裝面上，以填充所述電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)的所述容納腔室以及密封所述芯片和所述電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)的連接框部，其中，所述電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)的外側(cè)端面暴露在所述第一塑封體外。

在一些實(shí)施例中，所述重布線結(jié)構(gòu)具有與所述第一安裝面相對(duì)的第二安裝面，所述第二安裝面上設(shè)置有多個(gè)第一端子，各所述第一端子通過金屬墊與所述重布線結(jié)構(gòu)電性連接；所述芯片具有與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第二表面上設(shè)置有多個(gè)第一凸塊，各所述第一凸塊分別通過在所述第一安裝面上的第二端子電性連接至各所述第一端子。

在一些實(shí)施例中，在所述第一塑封體中開設(shè)有暴露出所述重布線結(jié)構(gòu)的安裝孔，在所述安裝孔中顯露出多個(gè)中繼端子，用以接合頂封裝體的多個(gè)第三端子，所述中繼端子設(shè)置于所述第一安裝面上，并且所述第一塑封體密封所述中繼端子。

在一些實(shí)施例中，所述電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)的外側(cè)端面為平坦面，水平於所述第一塑封體的頂面，所述容納腔室可通過所述電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)的隔板隔離出多個(gè)腔室，每個(gè)所述腔室中均可容納有至少一個(gè)的所述芯片。