[發明專利]定位裝置

有效

• 申請號: 201711000548.6
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN109698452B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 代智勇;張丹丹;魯異;陳松平;侯祥友;曾慶龍;胡綠海;劉云
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰連公司;精量電子（深圳）有限公司;深圳市深立精機科技有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙榮崗

本發明公開了一種定位裝置，包括：支撐臺；兩對滑動塊，滑動地安裝在支撐臺中；基座，支撐臺被支撐在基座上；缸體，安裝在基座的容納腔中；活塞桿，滑動地安裝在缸體中；和球體，容納在缸體中。在每個滑動塊的頂部形成有定位板，在每個滑動塊的底部形成有傾斜面，球體可同時抵靠在兩對滑動塊的傾斜面上；當球體在活塞桿的推動下沿豎直方向朝上移動時，球體推動兩對滑動塊分別朝相互遠離的方向移動，直至滑動塊的四個定位板分別貼靠在電路板上的開口的四個內壁上。因此，電子器件可被定位在由四個定位板限定的定位槽中，從而能將電子器件居中地定位在電路板上的開口中，降低了電子器件的定位誤差，提高了電子器件的定位精度和電子器件的焊接質量。

技術領域

本發明涉及一種定位裝置，尤其涉及一種適于將電子器件居中地定位在電路板上的開口中的定位裝置。

背景技術

在現有技術中，有時需要以沉板的方式將電子器件焊接在電路板上，即，電子器件的主體部容納在電路板上的開口中，電子器件的焊接腳支撐在電路板的表面上，并焊接至電路板上。為了提高焊接質量，電子器件的主體部應當居中地定位在電路板上的開口中，為了保證電子器件的主體部能夠居中地定位在電路板上的開口中，可以將電路板上的開口的尺寸形成為與電子器件的主體部的尺寸精確匹配。但是，這種方案在實際應用中是不可行的，因為電子器件的主體部的尺寸存在制造誤差，如果出現電子器件的主體部的尺寸稍大于電路板上的開口的尺寸的情況，就會導致電子器件的主體部不能容納在電路板上的開口中，而且精確控制電子器件的主體部的尺寸和電路板上的開口的尺寸會導致制造成本急劇上升。

為了降低制造成本，在現有技術中，通常將電路板上的開口的尺寸形成為遠大于電子器件的主體部的尺寸，這樣，就能夠保證電子器件的主體部總能夠容納在電路板上的開口中。但是，這又會導致另一個問題，就是不容易將電子器件的主體部居中地定位在電路板上的開口中，這會降低電子器件的定位精度和焊接質量。

發明內容

本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據本發明的一個方面，提供一種定位裝置，適于將電子器件居中地定位在電路板上的開口中。所述定位裝置包括：支撐臺，所述電路板被支撐在所述支撐臺上；兩對滑動塊，滑動地安裝在所述支撐臺中，可分別在第一水平方向和與所述第一水平方向垂直的第二水平方向上相對移動；基座，所述支撐臺被支撐在所述基座上；缸體，安裝在所述基座的容納腔中；活塞桿，滑動地安裝在所述缸體中，可沿豎直方向上下移動；球體，容納在所述缸體中，可在所述活塞桿的頂推下沿豎直方向向上移動到與所述滑動塊接觸的工作位置；和釋放機構，適于推動所述球體沿豎直方向向下移動到與所述滑動塊分離的釋放位置。在每個所述滑動塊的頂部形成有豎直延伸的定位板，在每個所述滑動塊的底部形成有傾斜面，所述球體可同時抵靠在所述兩對滑動塊的傾斜面上；當所述球體在所述活塞桿的推動下從所述釋放位置向所述工作位置移動時，所述球體推動所述兩對滑動塊分別沿第一水平方向和第二水平方向朝相互遠離的方向移動，直至所述兩對滑動塊的定位板分別貼靠在所述電路板上的開口的四個內壁上；當所述定位板貼靠在所述電路板上的開口的內壁上時，所述電子器件可被容納和定位在由所述定位板限定的定位槽中。

根據本發明的一個實例性的實施例，所述定位裝置還包括安裝在所述支撐臺中的四個復位彈簧，每個所述復位彈簧頂推在對應的一個滑動塊上；當所述球體在所述釋放機構的推動下從所述工作位置向所述釋放位置移動時，所述兩對滑動塊在所述復位彈簧的推動下分別沿第一水平方向和第二水平方向朝相互靠近的方向移動，使得所述定位板離開所述電路板的開口的內壁。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述定位裝置還包括容納在所述缸體中的頂推彈簧，所述頂推彈簧用于沿豎直方向朝上頂推所述活塞桿，以便驅動所述活塞桿沿豎直方向朝上移動，從而可通過所述活塞桿將所述球體頂推到所述工作位置。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述活塞桿的上端形成有法蘭盤，所述頂推彈簧套裝在所述活塞桿上，并頂推在所述法蘭盤的底面上。