[發明專利]一種功能芯片及其制備方法與應用在審
| 申請號: | 201710998654.1 | 申請日: | 2017-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN107724071A | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發明(設計)人: | 黎健 | 申請(專利權)人: | 佛山市浩伶衛生用品有限公司 |
| 主分類號: | D06M13/00 | 分類號: | D06M13/00;D06M13/152;D06M16/00;D06M23/06;A61L15/20;A61L15/40;A61L15/44;A61L15/46;D06M101/06 |
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| 地址: | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功能 芯片 及其 制備 方法 應用 | ||
技術領域
本發明涉及護理用品技術領域,具體而言,涉及一種功能芯片及其制備方法與應用。
背景技術
外用護理產品由于長時間與人體接觸,很容易滋生細菌和真菌,尤其是與富含豐富營養物質的人體血液接觸時,更容易造成細菌和真菌的大規模繁殖,反而容易對人體帶來危害。
相關技術中,在外用護理產品中添加抑菌成分,往往采用化學制劑,對人體具有一定危害,其生產過程也會對環境造成污染,所采用的抑菌成分組成復雜,成本高;此外,長時間的使用外用護理產品,也容易刺激皮膚,出現濕疹等現象。
有鑒于此,特提出本發明。
發明內容
本發明的第一目的在于提供一種功能芯片,所述的功能芯片負載有山茶油和茶多酚,具有抗菌、抗氧化、解毒、抗輻射、抗癌、改善血液循環的功效,同時無刺激性、無毒副作用、無異味。
本發明的第二目的在于提供一種所述的功能芯片的制備方法,該方法工藝簡單,成本低,對環境不會產生污染,適于大規模生產。
本發明的第三目的在于提供一種所述的功能芯片的應用,所述的功能芯片能夠用于制備外用護理產品,所制備的外用護理產品具有抗菌、抗氧化、解毒、抗輻射、抗癌、改善血液循環的功效,同時無刺激性、無毒副作用、無異味。
為了實現本發明的上述目的,特采用以下技術方案:
一種功能芯片,包括基材,在所述基材上負載功能成分,所述功能成分包括山茶油和茶多酚;
所述山茶油的用量為基材質量的5%-15%;
所述茶多酚的用量為基材質量的10%-20%。
本發明功能芯片,在基材上負載特定用量的山茶油和茶多酚,使所述功能芯片具有抗菌、抗氧化、解毒、抗輻射、抗癌、改善血液循環的功效,同時無刺激性、無毒副作用、無異味。
可選地,所述基材包括布料。
可選地,所述布料包括編織布和/或無紡布,優選為植物纖維水刺無紡布。
可選地,所述山茶油的用量為基材質量的8%-12%,優選為10%。
可選地,所述茶多酚的用量為基材質量的12%-18%,優選為15%。
上述的一種功能芯片的制備方法,將山茶油和茶多酚分別負載到基材上。
本發明功能芯片的制備方法工藝簡單,成本低,對環境不會產生污染,適于大規模生產。
可選地,先將山茶油負載到基材上,然后將茶多酚負載到負載有山茶油的基材上。
可選地,將山茶油負載到基材上包括:采用霧化植入的方式將山茶油負載到基材上。
可選地,將茶多酚負載到基材上包括:將基材浸漬到茶多酚溶液中,使茶多酚溶液中的溶劑完全蒸發,將茶多酚負載到基材上。
上述的一種功能芯片的應用,所述功能芯片用于制備外用護理產品。
本發明功能芯片能夠用于制備外用護理產品,所制備的外用護理產品具有抗菌、抗氧化、解毒、抗輻射、抗癌、改善血液循環的功效,同時無刺激性、無毒副作用、無異味。
可選地,所述外用護理產品包括衛生巾和/或紙尿褲。
可選地,所述功能芯片設置在外用護理產品表面和/或作為夾層設置在外用護理產品內部。
可選地,所述功能芯片設置在外用護理產品的中央部位。
與現有技術相比,本發明的有益效果為:
本發明功能芯片,在基材上負載特定用量的山茶油和茶多酚,使所述功能芯片具有抗菌、抗氧化、解毒、抗輻射、抗癌、改善血液循環的功效,同時無刺激性、無毒副作用、無異味,尤其適于制備衛生巾和紙尿褲等外用護理產品。本發明功能芯片的制備方法工藝簡單,成本低,對環境不會產生污染,適于大規模生產。
具體實施方式
下面將結合具體實施方式對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述,但是本領域技術人員將會理解,下列所描述的實施例是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例,僅用于說明本發明,而不應視為限制本發明的范圍。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。實施例中未注明具體條件者,按照常規條件或制造商建議的條件進行。所用試劑或儀器未注明生產廠商者,均為可以通過市售購買獲得的常規產品。
本發明具體實施方式提供了一種功能芯片,包括基材,在所述基材上負載功能成分,所述功能成分包括山茶油和茶多酚;
所述山茶油的用量為基材質量的5%-15%;
所述茶多酚的用量為基材質量的10%-20%。
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