[發明專利]發光裝置

在審

• 申請號: 201710997464.8
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN107768408A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 山崎舜平;平形吉晴;青山智哉;千田章裕
• 申請（專利權）人: 株式會社半導體能源研究所
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;H04B1/3888;H04M1/02;G06F3/041
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 金紅蓮

1.一種發光裝置，包括：

包括上表面一側、與所述上表面一側相反的下表面一側以及向所述上表面一側發光的發光元件的元件層；以及

面對所述元件層的所述上表面一側且貼合到所述元件層的襯底，

其中，所述襯底具有透光性及比大氣高的折射率，

并且，所述襯底的端部向元件層一側彎曲。

2.一種發光裝置，包括：

包括上表面一側、與所述上表面一側相反的下表面一側以及向所述上表面一側發光的發光元件的元件層；以及

面對所述元件層的所述上表面一側且貼合到所述元件層的襯底，

其中，所述襯底具有透光性及比大氣高的折射率，

所述襯底的端部與所述元件層的端部重疊，

并且，所述襯底的所述端部以及所述元件層的所述端部向所述元件層的所述下表面一側彎曲。

3.根據權利要求1所述的發光裝置，還包括：

所述元件層與所述襯底之間的包括樹脂以及粒子的粘合層，

其中所述粒子具有不同于所述樹脂的折射率。

4.根據權利要求2所述的發光裝置，還包括：

所述元件層與所述襯底之間的包括樹脂以及粒子的粘合層，

其中所述粒子具有不同于所述樹脂的折射率。

5.根據權利要求1所述的發光裝置，還包括：

覆蓋所述元件層的所述下表面一側以及所述襯底的側面的絕緣體。

6.根據權利要求2所述的發光裝置，還包括：

覆蓋所述元件層的所述下表面一側、所述元件層的側面以及所述襯底的側面的絕緣體。

7.根據權利要求1所述的發光裝置，還包括：

覆蓋所述元件層的所述下表面一側以及所述襯底的上表面一側的絕緣體。

8.根據權利要求2所述的發光裝置，還包括：

覆蓋所述元件層的所述下表面一側以及所述襯底的上表面一側的絕緣體。

9.根據權利要求1所述的發光裝置，還包括：

配置于所述元件層的所述下表面一側的蓄電裝置。

10.根據權利要求2所述的發光裝置，還包括：

配置于所述元件層的所述下表面一側的蓄電裝置。

11.根據權利要求1所述的發光裝置，還包括：

配置于所述元件層的所述下表面一側的蓄電裝置；以及

覆蓋所述蓄電裝置的保護層。

12.根據權利要求2所述的發光裝置，還包括：

配置于所述元件層的所述下表面一側的蓄電裝置；以及

覆蓋所述蓄電裝置的保護層。

13.根據權利要求11所述的發光裝置，

其中所述保護層覆蓋所述襯底的向所述元件層一側彎曲的部分。

14.根據權利要求12所述的發光裝置，

其中所述保護層覆蓋所述襯底的向所述元件層一側彎曲的部分。

15.根據權利要求11所述的發光裝置，

其中所述保護層以不夾著所述襯底的任何部分的方式與所述元件層重疊。

16.根據權利要求12所述的發光裝置，

其中所述保護層以不夾著所述襯底的任何部分的方式與所述元件層重疊。

17.根據權利要求1所述的發光裝置，

其中光提取部的一部分彎曲。

18.根據權利要求2所述的發光裝置，

其中光提取部的一部分彎曲。

19.根據權利要求1所述的發光裝置，

其中所述襯底以所述襯底的第一區域面對所述襯底的第二區域的方式彎曲。

20.根據權利要求2所述的發光裝置，

其中所述元件層以所述元件層的第一區域面對所述元件層的第二區域的方式彎曲。