[發明專利]隔熱涂層試件界面溫度測試方法

在審

• 申請號: 201710996855.8
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN109696252A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 杜小雙
• 主分類號: G01K7/02
• 分類號: G01K7/02;G01K1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種預埋熱電偶的隔熱涂層試件界面溫度測試方法，其特征在于，包括：

步驟1，依據航天飛行器飛行過程中的熱流條件，以及航天飛行器所用殼體材料厚度，結合殼體材料使用溫度的限制，計算溫度測試所需殼體試件的厚度和隔熱涂層的厚度；

步驟2,若殼體試件為復合材料纏繞而成的，則根據步驟1確定的殼體試件的厚度進行殼體試件的纏繞成型，纏繞角度模擬實際殼體成型的纏繞方向；若殼體試件為金屬材料，則直接根據步驟1確定的殼體試件的厚度生產成型；

步驟3,在步驟2生產的殼體試件上加工四個通孔，四個通孔在殼體試件上組成一個矩形；并準備四條熱電偶，四條熱電偶的導線一一對應穿過四個通孔；

其中兩個通孔以及穿過該兩個通孔的兩條熱電偶為第一組，另外兩個通孔以及穿過該兩個通孔的兩條熱電偶為第二組，且第一組中的兩個通孔連線與第二組中的兩個通孔連線在殼體試件上相互平行；

對于每一組均執行以下過程：設計一個測試點，該測試點位于同一組兩個通孔連線的中點位置，且該組的兩條熱電偶的測試端粘接于該測試點處，兩條熱電偶的導線尾端與測試儀器連接；然后按照步驟1設計的涂層厚度對殼體試件的粘接面進行噴涂固化，最后利用測試儀器對殼體試件的界面進行溫度測試。

2.如權利要求1所述的預埋熱電偶的隔熱涂層試件界面溫度測試方法，其特征在于，粘接前需在殼體試件表面預先挖槽，槽的方向為從測試點開始到同一組的兩個通孔，槽的厚度與熱電偶導線的直徑相同，粘接后殼體試件表面保持平齊；然后在通孔的孔隙和槽的孔隙中用膠填平后噴涂步驟1設計厚度的涂層并固化。

3.如權利要求1所述的預埋熱電偶的隔熱涂層試件界面溫度測試方法，其特征在于，殼體試件的大小為lOOmmX 100mm。

4.如權利要求1所述的預埋熱電偶的隔熱涂層試件界面溫度測試方法，其特征在于，步驟3中的溫度測試包括：風洞試驗和石英燈電弧加熱試驗。