[發(fā)明專利]一種測(cè)量聚電解質(zhì)刷內(nèi)部抗衡離子對(duì)的松弛行為的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710996554.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-10-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109682709A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙彬濤;楊京法;趙江 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所;中國(guó)科學(xué)院大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G01N5/00 | 分類號(hào): | G01N5/00 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245 | 代理人: | 關(guān)暢;王春霞 |
| 地址: | 100190 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聚電解質(zhì) 抗衡離子 芯片 石英晶體微天平 電化學(xué)工作站 電化學(xué) 松弛 測(cè)量 氯化鈉溶液 自由基聚合 化學(xué)反應(yīng) 電解質(zhì) 化學(xué)接枝 溶液浸泡 實(shí)時(shí)測(cè)量 松弛頻率 同步測(cè)量 用電化學(xué) 接枝聚 樣品池 引發(fā)劑 粘彈性 聯(lián)用 薄膜 工作站 并用 | ||
1.一種測(cè)量聚電解質(zhì)刷內(nèi)部抗衡離子對(duì)的松弛行為的方法,包括如下步驟:
(1)通過化學(xué)反應(yīng),將引發(fā)劑鍵接到金芯片上;
(2)通過自由基聚合的方法,將單體化學(xué)接枝到所述金芯片上,得到帶有聚電解質(zhì)刷的金芯片;
(3)將所述帶有聚電解質(zhì)刷的金芯片置于樣品池中并用溶液浸泡;通過電化學(xué)工作站和石英晶體微天平電化學(xué)模塊的聯(lián)用,即得在所述溶液中聚電解質(zhì)刷內(nèi)部抗衡離子對(duì)的松弛頻率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:步驟(1)中,所述化學(xué)反應(yīng)為金原子與巰基之間的反應(yīng)或金原子與雙硫鍵之間的反應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于:步驟(1)中,所述引發(fā)劑為巰基十一烷基溴代異丙酸酯或巰基己烷基溴代異丁酸酯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于:步驟(2)中,所述單體為苯乙烯磺酸鈉、甲基丙烯酸或甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化銨。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于:步驟(3)中,所述溶液為氯化鈉水溶液。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于:步驟(3)中,所述電化學(xué)工作站與所述石英晶體微天平電化學(xué)模塊通過如下方式聯(lián)用:
所述石英晶體微天平電化學(xué)模塊的工作電極、對(duì)電極和參比電極分別與所述電化學(xué)工作站的工作電極、對(duì)電極和參比電極連接,所述石英晶體微天平電化學(xué)模塊的工作電極為所述帶有聚電解質(zhì)刷的金芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于:步驟(3)中,通過測(cè)量介電損耗所在的峰值的位置,得到所述聚電解質(zhì)刷內(nèi)部離子對(duì)的松弛頻率;
測(cè)量頻率為0.1Hz~106Hz。
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