[發明專利]一種電容體涂膠設備有效
| 申請號: | 201710996417.1 | 申請日: | 2017-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN107638993B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 盧平 | 申請(專利權)人: | 浙江愛漫時壁紙有限公司 |
| 主分類號: | B05C5/02 | 分類號: | B05C5/02;B05C9/14;B05C13/02 |
| 代理公司: | 紹興市寅越專利代理事務所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 陳彩霞 |
| 地址: | 312030 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電容 涂膠 設備 | ||
本發明公開了一種電容體涂膠設備,包括機架和設置在機架上的送料機構、傳動機構、涂膠機構、烘烤箱、下料機構和操作面板及電氣箱;送料機構、傳動機構、涂膠機構和下料機構均與操作面板及電氣箱通過導線電性連接;送料機構包括固定電容體的料帶,料帶通過滾輪連通傳輸機構,傳輸機構固定在輸送道的入口,并在輸送道上設置有輸送限位塊,輸送道的出口處設置有切腳機構,切腳機構外側與套磁環機構相連;現在增加烘烤箱這一工藝,對電容體和磁環涂膠完成后進行加熱融化,致使膠條粘接牢固,并采用氣動手指對電容體的固定。這樣可以更加準確的對工件進行點膠。
技術領域
本發明涉及一種電容體涂膠設備,屬于電容設備技術領域。
背景技術
把電容體安裝到基片的設備,特別是將倒裝芯片安裝到智能卡模塊或者軟板的設備,一般有一個第一涂膠設備用來將粘合劑涂制到基片中預定的位置上;第二裝配設備,在基片上對基片和倒裝芯片進行裝配;用于固化粘合劑的第三固化設備。要倒裝的芯片在裝配時頭朝前的放于基片上,以便輕壓芯片使之與基片材料接觸,并且在固化過程中通過固化先前制好的粘合劑使芯片與基片相連。
各種設備沿著傳送路徑一個接一個的排列,并且根據電容體進行處理控制的過程不同而有不同的處理時間;而且控制時間和傳送路徑都過長,使得對裝配位置不可能進行可靠的控制;但是現有的電容體涂膠設備沒有烘烤箱,不能對涂膠過的電容體,致使對電容體和磁環涂膠完成后,膠條粘接不牢固,不合格產品較多。
發明內容
本發明要解決現有的電容體涂膠設備沒有烘烤箱,不能對涂膠過的電容體,致使對電容體和磁環涂膠完成后,膠條粘接不牢固,不合格產品較多的缺陷,提供一種電容體涂膠設備,從而解決以上問題。
為了解決上述技術問題,本發明提供了如下的技術方案:
本發明一種電容體涂膠設備,包括機架和設置在機架上的送料機構、傳動機構、涂膠機構、烘烤箱、下料機構和操作面板及電氣箱;送料機構、傳動機構、涂膠機構和下料機構均與操作面板及電氣箱通過導線電性連接;
送料機構包括固定電容體的料帶,料帶通過滾輪連通傳輸機構,傳輸機構固定在輸送道的入口,并在輸送道上設置有輸送限位塊,輸送道的出口處設置有切腳機構,切腳機構外側與套磁環機構相連;
傳動機構通過兩側的端板和底板安裝成一個支架,底板的中間位置上安裝有若干塊端板,兩塊端板上方通過螺栓固定安裝塊,安裝塊固定安裝在磁性開關安裝軌道上,并在磁性開關安裝軌道上設置有磁性開關,安裝塊底部安裝有氣指,氣指上的兩塊閉合板上安裝有氣指夾具,氣指夾具在氣指連接處設置有調節螺釘,通過氣指的張開和閉合,氣指夾具對電容體進行夾取以及固定;氣指通過燕尾槽板固定在氣缸固定板上,氣缸固定板上通過氣缸安裝板安裝有氣缸;氣指通過直線軸承在支架上移動,直線軸承安裝在端板上下位置的孔內,端板與直線軸承連接處設置有軸承蓋,直線軸承通過螺桿連接從動同步帶輪,從動同步帶輪通過同步帶嚙合傳動連接主動同步帶輪,主動同步帶輪通過聯軸器連接伺服電機;
涂膠機構包括用于點膠的針嘴,針嘴固定在針嘴固定塊中,針嘴固定塊通過螺栓固定在點膠Z向氣缸的端板處,在點膠Z向氣缸的作用下,針嘴對電容體進行點膠,點膠完成后,由設置在針嘴一側的擦拭條對工件進行擦拭,不會對工件造成劃傷等危害;點膠Z向氣缸一側設置有X向氣缸,X向氣缸通過氣缸安裝板固定在X向滑軌滑塊中,X向滑軌滑塊上安裝有Z向氣缸,Z向氣缸連通點膠Z向氣缸;
下料機構包括X向伺服滑軌和Z向氣缸,通過計算機視覺系統分析出點膠合格品和不合格品之后,X向伺服滑軌開始工作,移動到指定位置,Z向氣缸向下運動,移動到一定行程停止,并通過真空吸盤對涂膠完的產品進行吸取,Z向氣缸向上移動,X向伺服滑軌再次開始工作,移動到下料輸送皮帶,下料輸送皮帶分為兩路輸出,一路用于合格品的輸出,一路用于不合格品的輸出;
電容體通過傳動機構依次經過送料機構、涂膠機構和烘烤箱,并在傳動機構的機械傳動下,由下料機構將電容體輸出。
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