[發明專利]一種用于倒裝或垂直LED芯片的LED支架

在審

• 申請號: 201710994345.7
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107845721A
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 孔一平;袁信成;周民康
• 申請（專利權）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

技術領域

本發明涉及到LED領域，特別是涉及一種用于倒裝或垂直LED芯片的LED支架。

背景技術

目前，LED芯片焊接多采用固晶或共晶工藝，在進行芯片焊接時存在一些問題，如在焊接芯片時，錫膏處于熔融狀態，其流動方向不可控，容易導致芯片高度不一致、不平整，當錫膏過多時容易流出焊盤區域，當錫膏過少時，容易產生空洞，影響導電性和導熱性。另一方面，常規錫合金的導熱率只有銅材的1/10，也會影響器件的導熱性。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于倒裝或垂直LED芯片的LED支架，旨在解決現有的LED支架在焊接芯片時存在的器件不平整、導熱性不良等問題。

為解決上述問題，本發明的技術方案如下：

一種用于倒裝或垂直LED芯片的LED支架，包括基板，所述基板正面設置有上焊盤，所述上焊盤上設置有溢流空穴，所述基板背面設置有下焊盤，所述上焊盤和下焊盤通過電極電連接。

所述的用于倒裝或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述溢流空穴的開口面積占上焊盤面積的比例小于等于10%。

所述的用于倒裝或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述上焊盤的數量為2個，均設置有溢流空穴。

所述的用于倒裝或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述上焊盤的數量為2個，其中一個上焊盤設置有溢流空穴。

所述的用于倒裝或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述基板正面周圍設置有碗杯結構。

所述的用于倒裝或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述下焊盤設置有溢流通道，所述溢流通道上設置有溢流槽。

本發明的有益效果包括：本發明提供的用于倒裝或垂直LED芯片的LED支架，通過在上焊盤上設置溢流空穴，當焊接料量過多時，流入溢流空穴中，從而保證了LED芯片焊接的平整性和高度的一致性，且焊接料在溢流空穴中形成浸潤角，可以進一步增強器件的導熱性和導電性。

附圖說明

圖1 為本發明提供的用于倒裝芯片的LED支架側面結構示意圖。

圖2為本發明提供的用于倒裝芯片的LED支架正面結構示意圖。

圖3為本發明提供的用于倒裝芯片的LED支架背面結構示意圖。

圖4為本發明提供的具有溢流空穴的倒裝LED封裝體側面結構示意圖。

圖5為本發明提供的用于垂直芯片的LED支架側面結構示意圖。

圖6為本發明提供的用于垂直芯片的LED支架正面結構示意圖。

圖7為本發明提供的用于垂直芯片的LED支架背面結構示意圖。

圖8為本發明提供的具有溢流空穴的垂直LED封裝體側面結構示意圖。

附圖標記說明：1、基板；2、上焊盤；3、溢流空穴；4、電極；5、倒裝LED芯片；6、金錫合金；7、下焊盤；8、溢流通道；9、溢流槽；10、垂直LED芯片；11、鍵合線。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發明進一步詳細說明。

參見圖1至圖3，為本發明提供的一種用于倒裝或垂直LED芯片的LED支架，包括基板1，基板1正面設置有上焊盤2，上焊盤2上設置有溢流空穴3，參見圖4，溢流空穴3用于供多余的焊接料6流入，優選地，所述焊接料6可以為錫合金或金錫合金。當焊接料6過多時，多余的焊接料6由于重力作用流入溢流空穴3中，以確保多余的焊接料6不會流出，同時避免了過多的焊接料6帶來的器件不平整、高度不一致等問題。且焊接料6在溢流空穴3中形成浸潤角，可以進一步增強器件的導熱性和導電性。優選地，焊接時焊料選用金錫合金，采用共晶工藝進行焊接，不會氧化、無需助焊劑，簡化了工藝流程。參見圖3，基板1背面設置有下焊盤7，上焊盤2和下焊盤7通過電極4電連接。在實際生產中，上焊盤2、下焊盤7以及電極4可由銅基板經蝕刻、電鍍而成，為在一體成型。基板2正面用于放置LED芯片，LED芯片可以采用垂直芯片結構或倒裝芯片結構，在本實施例中，所述LED芯片為倒裝LED芯片5。

在實際應用中，參見圖2，溢流空穴3的開口面積占上焊盤2面積的比例小于等于10%，以避免造成對器件導電性和導熱性的影響。溢流空穴3的開口形狀可以為矩形、圓形、橢圓形或其他不規則形狀。

參見圖2，鑒于本實施例中，LED芯片為倒裝LED芯片，因此，上焊盤2的數量為2個，均設置有溢流空穴3。