[發明專利]風電葉片后緣粘接角區域降溫方法在審
| 申請號: | 201710994099.5 | 申請日: | 2017-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN107901466A | 公開(公告)日: | 2018-04-13 |
| 發明(設計)人: | 孫元榮;李成威;崔鋒鋒 | 申請(專利權)人: | 上海艾港風電科技發展有限公司 |
| 主分類號: | B29D99/00 | 分類號: | B29D99/00 |
| 代理公司: | 上海弼興律師事務所31283 | 代理人: | 胡美強,楊東明 |
| 地址: | 201307 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 葉片 后緣 粘接角 區域 降溫 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種風電葉片后緣粘接角區域降溫方法。
背景技術
近年來,隨著風電行業的迅速發展,葉片后緣粘接開裂成為一種主要的失效形式。因此在風電葉片在制造成型過程中,為增加后緣膠接面寬度,減小合模間隙,需要在葉片后緣處鋪設BBI結構。
BBI(Blind-Bonding-Insert)結構是一種纖維布層包裹芯材的結構,這種結構的作用就是為了增加后緣膠接面寬度,減小合模間隙。
那么在BBI區域(粘接角區域)在進行真空灌注過程中,由于真空灌注過程中需進行加熱,并且樹脂在固化過程中也會放熱。而BBI芯材厚度較厚,并且其導熱性能差,導致BBI芯材容易被燒壞。因此需要在葉片真空灌注過程中對風電葉片后緣的BBI區域進行控溫處理。傳統方法是直接運用測溫槍直接測量葉片表面的溫度,若溫度過高再進行降溫處理。但由于BBI芯材材料為PVC,導熱能力較差,所以葉片表面的溫度并不能真正代表BBI區域的溫度,因此需要研究一種后緣BBI區域降溫工藝,對后緣BBI區域的溫度進行監控,并在溫度過高時對此區域進行降溫處理,以確保BBI區域在真空灌注過程中以及固化過程中不會燒焦。
發明內容
本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術風電葉片后緣粘接角區域在真空灌注過程以及固化過程中容易燒焦的缺陷,提供一種風電葉片后緣粘接角區域降溫方法。
本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題:
一種風電葉片后緣粘接角區域降溫方法,其包括以下步驟:
S1:在包裹芯材的玻纖布層的上表面打孔;
S2:將連接溫度記錄儀的熱電偶插入所述孔中,并使得所述熱電偶插到所述芯材的底部;
S3:在對風電葉片后緣的粘接角區域進行真空灌注時,根據溫度記錄儀的顯示結果,對粘接角區域進行降溫。
優選地,在步驟S1中,所述孔距離風電葉片的模具法蘭邊50mm。
優選地,在步驟S1中,在包裹芯材的玻纖布層的上表面打四個所述孔,四個所述孔分別距離風電葉片的根端12.8m、13.5m、14.3m、15.2m;
在步驟S2中,四個所述孔中分別插設一個熱電偶。
優選地,在步驟S3中,通過在粘接角區域放置冰袋并利用風扇進行降溫。
優選地,在步驟S3中,溫度記錄儀顯示溫度高于40℃時開始降溫,并且直到溫度開始下降0.5小時后停止。
優選地,所述孔的直徑為5mm。
優選地,所述芯材為PVC。
本發明的積極進步效果在于:本方法對后緣粘接角區域的溫度進行嚴格監控,防止其溫度過高將粘接角區域烤糊。
附圖說明
圖1為根據本發明的優選實施例的風電葉片后緣粘接角區域降溫方法的流程示意圖。
圖2為根據本發明的優選實施例的粘接角區域的結構示意圖。
附圖標記說明:
玻纖布層 10
芯材 20
熱電偶 30
模具法蘭邊 40
溫度記錄儀 50
具體實施方式
下面結合附圖,通過實施例的方式進一步說明本發明,但并不因此將本發明限制在所述的實施例范圍之中。
如圖1-2所示,風電葉片后緣粘接角區域降溫方法包括以下步驟:
步驟100:在包裹芯材20的玻纖布層10的上表面打孔。
在本實施例中,在包裹芯材20的玻纖布層10的上表面打四個所述孔,四個所述孔分別距離風電葉片的根端12.8m、13.5m、14.3m、15.2m,并且所述孔與風電葉片的模具法蘭邊40的距離為50mm。所述孔可以用縫紉針鉆出,孔徑一般為5mm。四個孔對應粘接角區域的四個不同部分,由于芯材20的導熱性能較差,分別對這四個部分進行溫度監視,才能較為準確地監視粘接角區域的整體溫度變化。
步驟200:將連接溫度記錄儀50的熱電偶30插入所述孔中,并使得所述熱電偶30插到所述芯材20的底部。
四個所述孔中分別插設一根熱電偶30。
這里的插到芯材20的底部指的是熱電偶30的插入深度等于該位置的芯材20的高度。芯材20中也對應玻纖布層10的上表面的孔在相應位置鉆孔。在熱電偶30插入芯材20之后,熱電偶30露出玻纖布層10的連接導線和脫模布之間用小塊墊板墊起,并將連接導線用膠條固定在墊板上。放置熱電偶30的導線時,布線不能太緊,防止架空或者撐破真空袋膜。
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