[發明專利]一種具有溢流通道和溢流槽的LED支架及其制造方法

在審

• 申請號: 201710993227.4
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107833960A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 孔一平;袁信成;周民康
• 申請（專利權）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙)44377
• 代理人: 陳志超,羅尹清

技術領域

本發明涉及到LED封裝技術領域，特別是涉及一種具有溢流通道和溢流槽的LED支架及其制造方法。

背景技術

目前，切割型的LED產品多采用焊盤內嵌的形式（如圖1所示），但是焊盤內嵌的方式存在著以下問題：1、在進行焊接時，錫膏處于熔融狀態，在放置LED時，容易發生位移，且如圖2所示，錫膏量不一樣時，器件高低位置會有差異，影響光學效果；2、常規錫膏材質的導熱率只有銅材的十分之一，影響器件的導熱性。3、錫膏處于熔融狀態時，內聚力大，在過回流爐焊接時容易產生空洞問題，影響器件的導電性和導熱性。在IC封裝中，為解決上述問題，如3和圖4所示，在集成電路器件封裝的QFN/DFN（Quad or Dual Flat No-leadPackage）結構中，可存在焊錫的浸潤角，但在LED領域，特別是小間距LED產品中，光源在高密度裝配時，器件之間有間距的要求，而浸潤角的存在將會影響器件間距排列，因此QFN/DFN具有浸潤角的結構并不適用于小間距LED產品。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有溢流通道和溢流槽的LED支架及其制造方法，旨在解決現有的LED支架在焊錫時存在的器件不平整、導熱性不良等問題。

為解決上述問題，本發明的技術方案如下：

一種具有溢流通道和溢流槽的LED支架，包括基板，所述基板正面用于放置LED芯片，所述基板背面設置有焊盤，所述焊盤上設置有外延至LED支架邊緣的溢流通道，所述溢流通道上設置有溢流槽。

所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其中，所述溢流槽位于所述LED支架邊緣，為兩面開口的凹槽。

所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其中，所述溢流槽位于LED支架邊緣的長度小于或等于所述溢流通道位于LED支架邊緣的長度。

所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其中，所述溢流通道的數量為多個。

所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其中，所述基板正面周圍設置有碗杯結構。

所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其中，所述焊盤上設置有第二溢流槽。

一種具有溢流通道和溢流槽的LED支架的制造方法，包括以下步驟：

步驟1：蝕刻、電鍍銅基板，形成多個陣列排布的LED支架基礎框架，相鄰的LED支架基礎框架通過溢流通道相連，所述溢流通道上蝕刻有溢流槽；

步驟2：使用上模和下模模壓、注塑，模壓時下模封住溢流槽，避免注塑材料流入；

步驟3：沿所述溢流槽進行切割，形成LED支架。

所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架的制造方法，其中，所述步驟2中，注塑時，在銅基板正面形成碗杯結構。

所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架的制造方法，其中，所述步驟2中，使用熱固型樹脂類材料進行注塑。

本發明的有益效果包括：本發明提供的具有溢流通道和溢流槽的LED支架及其制造方法，通過在焊盤上設置溢流通道，在溢流通道上設置溢流槽，在焊接時，多余的錫膏流入溢流槽中，保證了錫膏量，提高了器件工藝一致性，平整度、高度的一致性；且增設的溢流通道增大了焊盤面積，進一步提高了導熱效果，而溢流通道的存在使浸潤角存在溢流槽內部，具備QFN/DFN結構的效果，同時保證了光源高密度裝配的間距要求。

附圖說明

圖1 為一種普通的EMC產品焊盤內嵌式LED支架背面示意圖。

圖2 為一種焊接不良造成高度不一致的LED結構示意圖。

圖3為一種QFN封裝的背面結構示意圖。

圖4為一種具有浸潤角的QFN封裝結構示意圖。

圖5為本發明提供的一種具有溢流通道和溢流槽的LED支架側面結構示意圖。

圖6為本發明提供的一種具有溢流通道和溢流槽的LED支架背面結構示意圖。

圖7為本發明提供的一種具有溢流通道和溢流槽的LED支架側面剖視圖。

圖8為本發明提供的一種具有溢流通道和溢流槽的LED支架的制造流程圖。

附圖標記說明：1、焊盤；2、基板；201、銅基板；202、熱固型樹脂類材料；3、LED支架；4、錫膏；5、PCB板；6、PCB板焊盤；7、浸潤角；8、溢流通道；9、溢流槽。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發明進一步詳細說明。