[發(fā)明專利]電路板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710993087.0
• 申請(qǐng)日: 2017-10-23
• 公開（公告）號(hào): CN109699122B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 桂華榮;羅仕洋;孫奇;楊偉雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種電路板的制造方法，包括：

提供一多層板；所述多層板具有一頂面與一底面，并且所述多層板包含由所述頂面至所述底面依序堆疊的第1至第N層板結(jié)構(gòu)，N為大于5的正整數(shù)；其中，每層所述板結(jié)構(gòu)設(shè)有一標(biāo)靶，所述多層板的其中部分所述板結(jié)構(gòu)設(shè)有一信號(hào)線路，并定義為一信號(hào)層；以及

實(shí)施一背鉆孔成形步驟，其預(yù)設(shè)在第N至第M層所述板結(jié)構(gòu)實(shí)施一鉆孔，M為小于N的正整數(shù)；其中，所述背鉆孔成形步驟包含：

以一讀靶機(jī)對(duì)第N至第M層所述板結(jié)構(gòu)中的所述信號(hào)層上的所述標(biāo)靶進(jìn)行一背鉆孔定位作業(yè)；

依據(jù)所述背鉆孔定位作業(yè)，自第N層所述板結(jié)構(gòu)鉆孔至第M層板結(jié)構(gòu)，以形成一第一背鉆孔；及

實(shí)施一通孔成形步驟，并且所述通孔成形步驟包含：

以所述讀靶機(jī)對(duì)所述多層板中的所述信號(hào)層上的所述標(biāo)靶進(jìn)行一通孔定位作業(yè)；

依據(jù)所述通孔定位作業(yè)，自第1層所述板結(jié)構(gòu)鉆孔至第N層板結(jié)構(gòu)，以形成一第一通孔；及

在所述第一通孔的孔壁鍍?cè)O(shè)有一第一傳導(dǎo)層。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，在實(shí)施所述通孔成形步驟之后，在所述第一通孔的位置實(shí)施所述背鉆孔成形步驟，以使所述第一通孔的局部形成所述第一背鉆孔。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，所述多層板在所述頂面設(shè)有一頂導(dǎo)電層、并在所述底面設(shè)有一底導(dǎo)電層，所述頂導(dǎo)電層與所述底導(dǎo)電層都連接于所述第一傳導(dǎo)層；在實(shí)施所述通孔成形步驟之后，實(shí)施一塞孔步驟，并且所述塞孔步驟包含：

以一樹脂充填于所述第一通孔內(nèi)，直至所述樹脂填滿所述第一通孔并且局部突伸出所述頂導(dǎo)電層與所述底導(dǎo)電層；及

對(duì)所述樹脂實(shí)施一平面化作業(yè)，以使所述樹脂的相反兩端分別共平面于所述頂導(dǎo)電層與所述底導(dǎo)電層；其中，在實(shí)施所述平面化作業(yè)時(shí)，所述頂導(dǎo)電層與所述底導(dǎo)電層通過研磨而降低其厚度。

4.如權(quán)利要求3所述的電路板的制造方法，在實(shí)施所述塞孔步驟之后，在所述多層板形成有一第二通孔，并且所述第二通孔的孔壁鍍?cè)O(shè)有一第二傳導(dǎo)層。

5.如權(quán)利要求4所述的電路板的制造方法，其中，在形成有所述第二傳導(dǎo)層之后，在所述頂導(dǎo)電層與所述底導(dǎo)電層實(shí)施一數(shù)字圖像曝光(digital imaging exposure)作業(yè)、并接著在所述頂導(dǎo)電層與所述底導(dǎo)電層實(shí)施一堿性電鍍作業(yè)。

6.如權(quán)利要求5所述的電路板的制造方法，其中，在實(shí)施所述堿性電鍍作業(yè)之后，自第N層所述板結(jié)構(gòu)鉆孔至第L層板結(jié)構(gòu)，以形成一第二背鉆孔，L為小于N的正整數(shù)，而后實(shí)施一剝膜蝕刻剝錫鉛(strip etch strip，SES)作業(yè)。

7.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，在實(shí)施所述背鉆孔成形步驟之前，以一機(jī)械設(shè)備對(duì)所述多層板的四個(gè)角落進(jìn)行定位，以形成出四個(gè)機(jī)械定位原點(diǎn)，并且在所述多層板的中心形成有一程序定位原點(diǎn)。

8.如權(quán)利要求7所述的電路板的制造方法，其中，以一攝像器對(duì)所述多層板在實(shí)施所述背鉆孔成形步驟之前后進(jìn)行圖像提取，以取得一漲縮補(bǔ)償信息。

9.一種電路板，其由如權(quán)利要求1至8中任一所述的電路板的制造方法所制成。