[發明專利]一種石墨烯導熱膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201710992274.7
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107833869B
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 朱洋;邵蓉
• 申請（專利權）人: 南京旭羽睿材料科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種石墨烯導熱膜及其制備方法，該石墨烯導熱膜包括PET薄膜、PI塑料膜和內部導熱層，所述內部導熱層包括導熱絲、石墨烯放置位和石墨烯，所述石墨烯位于石墨烯放置位內部，所述導熱絲設置在多個石墨烯放置位之間的間隔之間，且導熱絲采用曲型排布的樣式。該種石墨烯導熱膜及其制備方法，工藝簡單，便于操作，且獲得的產品質量穩定，效果好，適于推廣與應用；導熱效果比單層及雙層石墨膜都要好,石墨烯導熱膜具有柔韌性，可以卷曲儲存，使用方便，導熱效果好，使用方便，可以廣泛用于筆記本電腦、手機、電視、攝像機、LED燈以及汽車散熱片等設備。

技術領域

本發明涉及石墨烯材料相關物質及其制備方法技術領域，具體為一種石墨烯導熱膜及其制備方法。

背景技術

隨著現代科技的迅速發展，電子器件的微型化、芯片主頻不斷提高，功能日益增強，單個芯片的功耗逐漸增大，這些都導致熱流密度急劇增高。而研究表明，超過55％的電子設備的失效形式是由溫度過高引起的，因此電子器件的散熱問題在電子器件的發展中有舉足輕重的作用。

目前市場部分產品通過金屬類材料進行導熱散熱，尤其是銅和鋁，雖然銅的導熱系數為398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的應用，而鋁的導熱系數為237W/mK，很難滿足現有產品對導熱散熱的需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種石墨烯導熱膜及其制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種石墨烯導熱膜及其制備方法，該石墨烯導熱膜包括 PET薄膜、PI塑料膜和內部導熱層，所述內部導熱層包括導熱絲、石墨烯放置位和石墨烯，所述石墨烯位于石墨烯放置位內部，所述導熱絲設置在多個石墨烯放置位之間的間隔之間，且導熱絲采用曲型排布的樣式。

優選的，所述PET薄膜、PI塑料膜和內部導熱層三者總共的厚度數值范圍為2-3mm，所述PET薄膜和PI塑料膜兩者的各自厚度相等，所述內部導熱層的厚度范圍是0.5-1mm。

優選的，所述石墨烯放置位的形狀為圓形，且石墨烯放置位的內部直徑范圍是4-5mm，且石墨烯放置位的邊緣位置距離石墨烯的距離范圍是0.5-0.9mm。

優選的，該石墨烯導熱膜的制備方法步驟為：

A利用超聲波對氧化石墨烯進行浸泡和攪拌，浸泡溶液中石墨烯和水的比值范圍是0.1-0.01，在攪拌的過程中的攪拌轉速范圍是1000-2500rps；

B利用A中得到的氧化石墨烯粉碎物質，進行多級過濾，過濾的時候，逐漸使得到物質顆粒越來越小；

C將B中過濾后的氧化石墨烯溶液均勻涂抹在PET薄膜上，開始提高該溶液所處的環境溫度，該溶液所處的環境溫度范圍是20-1000℃，不斷干燥，使得其形成具備卷曲能力的固體物質；

D對制備得到的氧化石墨進行還原反應操作，先進行碳化過程，炭化爐內部的溫度上升速度為12℃/min，最高溫度值不超過2800℃，使得其內部的官能團分解，釋放氣體，保證石墨烯薄膜的內部形成氣孔或者空腔；

E對D中的物質開始實行石墨化，逐漸得到石墨烯薄膜。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該種石墨烯導熱膜及其制備方法，工藝簡單，便于操作，且獲得的產品質量穩定，效果好，適于推廣與應用；導熱效果比單層及雙層石墨膜都要好 ,石墨烯導熱膜具有柔韌性，可以卷曲儲存，使用方便，導熱效果好，使用方便，可以廣泛用于筆記本電腦、手機、電視、攝像機、LED燈以及汽車散熱片等設備。

附圖說明

圖1為本發明的內部結構示意圖；

圖2為本發明的橫向界面剖視結構示意圖。