[發明專利]芝麻輸送盤式芝麻桿脫粒系統

在審

• 申請號: 201710992174.4
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107593122A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 盧華信
• 申請（專利權）人: 盧華信
• 主分類號: A01F11/00
• 分類號: A01F11/00;A01F12/18
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司44228
• 代理人: 周長久,王允輝

技術領域

本發明涉及一種芝麻桿脫粒系統。

背景技術

傳統的芝麻桿脫粒機是對芝麻桿采用鏟斷的工作形式，在對芝麻桿進行鏟斷的過程中，會給芝麻桿一個撞擊力，使芝麻桿產生振動，使一部分芝麻脫落到田地里，從而造成減產，故傳統的芝麻桿脫粒機存在收獲率低的缺陷。

發明內容

本發明的目的是提供一種收獲率高的芝麻輸送盤式芝麻桿脫粒系統。

為實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

芝麻輸送盤式芝麻桿脫粒系統，包括有支架體、發動機、傳動機構、輪子和芝麻脫粒倉內的脫粒輥，發動機通過傳動機構帶動輪子和脫粒輥轉動，所述支架體的前端設有芝麻桿切斷機構，所述芝麻桿切斷機構是由切斷刀片A、切斷刀片B和傳動組件構成，切斷刀片A和切斷刀片B的前端部設有一排剪切齒，切斷刀片A上設有導向孔，切斷刀片B上設有導向柱，所述切斷刀片B固定在支架體上，切斷刀片A設在切斷刀片B的上表面并使導向柱穿插在導向孔內；所述發動機通過傳動機構和傳動組件帶動切斷刀片A往復擺動；所述芝麻脫粒倉內設有芝麻輸送盤，所述芝麻輸送盤的表面設有刮刀。芝麻輸送盤用以將芝麻脫粒倉內的芝麻推出到芝麻脫粒倉外。

本發明的有益效果：由于本機采用了剪切的結構，在剪斷芝麻桿時，避免了芝麻桿的撞擊，大大減少了芝麻的振動，從而降低了成熟的芝麻因振動而落入田地的損失。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細說明：

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為圖1所示的工作狀態示意圖。

圖中：1、支架體；2、發動機；3、輪子；4、脫粒輥；5、切斷刀片A；6、切斷刀片B；7、導向孔；8、導向柱；9、夾鉗；10、翻料架；11、輪盤；12、連桿；13、擺桿；14、傳動軸；15、座椅；16、方向盤；17、阻隔板；18、芝麻輸送盤；19、刮刀；20、芝麻桿阻隔板；21、芝麻桿。

具體實施方式

如圖1、2所示，芝麻輸送盤式芝麻桿脫粒系統，包括有支架體1、發動機2、傳動機構、輪子3和芝麻脫粒倉內的脫粒輥4，發動機2通過傳動機構帶動輪子3和脫粒輥4轉動，所述支架體1的前端設有芝麻桿切斷機構，所述芝麻桿切斷機構是由切斷刀片A5、切斷刀片B6和傳動組件構成，切斷刀片A5和切斷刀片B6的前端部設有一排剪切齒，切斷刀片A5上設有導向孔7，切斷刀片B6上設有導向柱8，所述切斷刀片B6固定在支架體1上，切斷刀片A5設在切斷刀片B6的上表面并使導向柱8穿插在導向孔7內；所述傳動組件是由輪盤11、連桿12、擺桿13構成，輪盤11設在傳動機構中的傳動軸14上，連桿12的一端與輪盤11端面上的凸起鉸接，另一端與擺桿13的一端鉸接，擺桿13的另一端與切斷刀片A5鉸接，所述擺桿13鉸接在支架體1上。所述發動機2通過傳動機構中的傳動軸14轉動，傳動軸14帶動輪盤11，輪盤11帶動連桿12，連桿12帶動擺桿13，擺桿13以其與支架體的鉸接點為中心開始擺動，擺桿13帶動切斷刀片A5往復擺動，使切斷刀片A5和切斷刀片B6的一排剪切齒相互交錯的過程中將芝麻桿剪斷。所述切斷刀片A5的頂部設有三個芝麻桿阻隔板20，用以防止剪斷后的芝麻桿21翻倒。

所述芝麻脫粒倉的入料口處鉸接有阻隔板17，該阻隔板17的作用在于防止進入芝麻脫粒倉的芝麻桿21從入料口退出；芝麻脫粒倉內設有芝麻輸送盤18，所述芝麻輸送盤18的表面設有刮刀19，用以將芝麻脫粒倉內的芝麻推出到芝麻脫粒倉外。

所述支架體1的前部且位于芝麻桿切斷機構的上方設有芝麻桿輸送機械手，所述芝麻桿輸送機械手是由夾鉗9和翻料架10構成，翻料架10的一端鉸接在支架體1上，三個夾鉗9并排設在翻料架10的另一端，并且分別與三個芝麻桿阻隔板20相對應，所述發動機2通過傳動機構帶動翻料架10作翻轉動作，用以將剪斷后的芝麻桿夾住，并將芝麻桿輸送到芝麻脫粒倉中。

所述支架體1的后端部設有座椅15，座椅15的前方設有方向盤16，所述發動機2設在方向盤16的一側。

由于采用了芝麻桿輸送機械手送料的工作方式，不僅提高了工作效率，還減少了在將芝麻送入芝麻脫粒倉的過程中芝麻的脫落量；由于在切斷刀片A的頂部設有芝麻桿阻隔板，用以防止剪斷后的芝麻桿翻倒，故本機收割的芝麻桿的高度與人工收割的芝麻桿高度相同，減少了耕地作業時的麻煩，從而降低了勞動量。

以上所述僅為本發明較優的實施方式。但是, 本發明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內,根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。