[發明專利]帶有一體的鐵磁性材料的磁場傳感器集成電路

有效

• 申請號: 201710991624.8
• 申請日: 2013-02-13
• 公開（公告）號: CN107797079B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: R·維格;W·P·泰勒;P·戴維;P·K·舍勒;A·P·弗里德里克;M-A·羅;E·伯德特;E·休梅克;M·C·杜格
• 申請（專利權）人: 阿萊戈微系統有限責任公司
• 主分類號: G01R33/00
• 分類號: G01R33/00;H01L43/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王麗軍

1.一種磁場傳感器，包括：

引線框，其具有第一表面，相反的第二表面，至少一個狹槽，和多個引線；

半導體裸片，其具有磁場感測元件設置于其中的第一表面和被附接到所述引線框的第一表面的相反的第二表面；

非導電模制材料，其封裝裸片和引線框的至少一部分，所述非導電模制材料具有與所述半導體裸片的第一表面相鄰的第一表面和與所述引線框的第二表面相鄰的相反的第二表面，其中所述非導電模制材料包括從所述非導電模制材料的第二表面延伸的突伸部；和

導電線圈，其被固定到所述非導電模制材料的第二表面并相對于所述非導電模制材料的突伸部同心地定位，其中所述導電線圈配置成作為反偏磁體操作以提供用于檢測目標運動的磁場，

其中，引線框中的所述至少一個狹槽包括在磁場感測元件下方的一狹槽，以降低渦電流對磁場感測元件的影響。

2.根據權利要求1所述的磁場傳感器，其中，所述導電線圈設置在所述非導電模制材料外面。

3.根據權利要求2所述的磁場傳感器，還包括被固定到非導電模制材料的一部分的第二模制材料，其中，所述第二模制材料封裝所述線圈。

4.根據權利要求3所述的磁場傳感器，其中，所述第二模制材料包括鐵磁性模制材料。

5.根據權利要求4所述的磁場傳感器，其中，所述鐵磁性模制材料是軟鐵磁性模制材料。

6.根據權利要求4所述的磁場傳感器，其中，所述鐵磁性模制材料是硬鐵磁性模制材料。

7.根據權利要求6所述的磁場傳感器，其中，所述硬鐵磁性材料包括下述中的至少一個：鐵氧體，SmCo合金，NdFeB合金，帶有硬磁性顆粒的熱塑性聚合物，或帶有硬磁性顆粒的熱固性聚合物。

8.根據權利要求1所述的磁場傳感器，還包括被耦合到所述多個引線中的至少兩個引線并且被從非導電模制材料間隔開的至少一個無源部件。

9.根據權利要求8所述的磁場傳感器，其中，所述至少一個無源部件包括電容器。

10.根據權利要求1所述的磁場傳感器，其中，所述至少一個引線包括具有端部的第一引線部分和具有端部的第二引線部分，所述第二引線部分的端部被與所述第一引線部分的端部間隔開并且靠近所述第一引線部分的端部，其中，所述磁場傳感器還包括被耦合在所述第一引線部分的端部和所述第二引線部分的端部之間的無源部件，使得所述無源部件與所述至少一個引線串聯電連接，其中所述無源部件被所述非導電材料封裝。

11.根據權利要求10所述的磁場傳感器，其中，所述無源部件包括電容器。

12.根據權利要求1所述的磁場傳感器，還包括模制的鐵磁性抑制器件，其被從非導電模制材料間隔開并且封裝所述多個引線中至少一個引線的一部分。

13.根據權利要求4所述的磁場傳感器，其中，所述引線框包括用于改進所述非導電模制材料至所述鐵磁性模制材料的接合的固定機構。

14.根據權利要求13所述的磁場傳感器，其中，所述固定機構包括延伸超出所述非導電模制材料的引線框的一部分。

15.根據權利要求4所述的磁場傳感器，還包括被設置于所述鐵磁性模制材料的中心區域中并且固定于其上的單獨形成的元件。

16.根據權利要求15所述的磁場傳感器，其中，所述單獨形成的元件由硬鐵磁性材料，軟鐵磁性材料或非鐵磁性材料組成。

17.根據權利要求1所述的磁場傳感器，其中，所述磁場感測元件包括霍爾效應元件。