[發明專利]溫度采集電路和光接收模塊

在審

• 申請號: 201710991477.4
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107588865A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 楊曉冬;徐順清;楊伯平;任輝
• 申請（專利權）人: 鹽城工學院
• 主分類號: G01K7/24
• 分類號: G01K7/24
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 蘇勝

技術領域

本發明涉及溫度采集技術領域，具體而言，涉及一種溫度采集電路和光接收模塊。

背景技術

隨著信號多元化程度的加深，人們對音頻、視頻等信息的傳輸要求也越來越高。在通信領域中，光通信由于具有傳輸容量大、保密性能和抗干擾性能好的特點而被廣泛應用于各行各業。在光通信技術中，一般包括光發射端、光接收端以及連接光發射端和光接收端的光纜。其中，在光接收端中，存在因光電探測器感應光信號生成的電信號的幅值一般較小而難以直接、有效地進行處理的問題。

現有技術中，一般通過在光電探測器和外部電路之間設置跨阻放大器，對光電探測器輸出的電信號進行放大處理，以使外部電路可以有效地對該電信號進行處理。但是，由于跨阻放大器在進行信號放大處理時會產生較大的熱量，若不及時進行散熱處理，會對跨阻放大器的處理質量和效率造成干擾。

經發明人研究發現，在現有技術中，通過采用具有導熱性能的材料將用于承載跨阻放大器的基板，以吸收跨阻放大器的熱量進而避免對跨阻放大器的處理質量和效率造成干擾。但是，因導熱材料的選擇沒有標準的依據而導致對跨阻放大器進行散熱處理存在不合理的問題，進而造成跨阻放大器工作受到干擾的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供的溫度采集電路和光接收模塊，以解決現有技術中因對跨阻放大器進行不合理的散熱處理而造成跨阻放大器工作受到干擾的問題。

為實現上述目的，本發明實施例采用如下技術方案：

一種溫度采集電路，應用于光接收模塊，所述光接收模塊包括感應光信號生成電信號的光電探測器和將該電信號進行放大處理的跨阻放大器，所述溫度采集電路包括：

溫度傳感器，所述溫度傳感器設置于所述跨阻放大器以感應所述跨阻放大器的溫度生成電信號；

信號放大電路，所述信號放大電路的輸入端與所述溫度傳感器的輸出端連接，以對所述溫度傳感器生成的電信號進行放大處理；

溫度補償電路，所述溫度補償電路的輸入端與所述信號放大電路的輸出端連接，以對經過所述信號放大電路放大處理的電信號進行補償處理；

數據存儲器，所述數據存儲器的輸入端與所述溫度補償電路的輸出端連接，以將經過所述溫度補償電路補償處理的電信號進行存儲。

在本發明實施例較佳的選擇中，在上述溫度采集電路中，所述溫度傳感器為貼片狀，且貼合于所述跨阻放大器的表面。

在本發明實施例較佳的選擇中，在上述溫度采集電路中，所述溫度傳感器為多個，所述信號放大電路為多個，所述溫度補償電路為多個；

各所述溫度傳感器分別通過各所述信號放大電路、溫度補償電路與所述數據存儲器連接，且分別設置于所述跨阻放大器的各表面。

在本發明實施例較佳的選擇中，在上述溫度采集電路中，所述跨阻放大器為方體結構，包括首尾相連的第一表面、第二表面、第三表面以及第四表面，所述溫度傳感器為三個；

所述光電探測器與所述第一表面相對設置，三個所述溫度傳感器分別設置于所述第二表面、第三表面以及第四表面。

在本發明實施例較佳的選擇中，在上述溫度采集電路中，所述溫度傳感器包括第一電阻、第二電阻以及熱敏電阻；

所述第一電阻的第一端與供電電源連接、第二端與所述第二電阻的第一端和所述信號放大電路的輸入端分別連接，所述第二電阻的第二端通過所述熱敏電阻接地。

在本發明實施例較佳的選擇中，在上述溫度采集電路中，所述信號放大電路包括第一運算放大器、第三電阻、第四電阻以及第五電阻；

所述第一運算放大器的同相輸入端通過所述第三電阻與供電電源連接、反相輸入端與所述第四電阻的第一端連接、輸出端通過所述第五電阻與反相輸入端連接并與所述溫度補償電路的輸入端連接，所述第四電阻的第二端與所述溫度傳感器的輸出端連接。

在本發明實施例較佳的選擇中，在上述溫度采集電路中，所述溫度補償電路為PID補償電路。

在本發明實施例較佳的選擇中，在上述溫度采集電路中，所述溫度補償電路包括第二運算放大器、第六電阻、第七電阻、第八電阻、第九電阻、第一電容、第二電容以及第三電容；