[發明專利]一種靜電保護用LEMDS_SCR器件在審
| 申請號: | 201710991134.8 | 申請日: | 2017-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN107946296A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 張立國;孟慶曉;傅博 | 申請(專利權)人: | 深圳震有科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,劉文求 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 靜電 保護 lemds_scr 器件 | ||
技術領域
本發明涉及微電子領域,特別涉及一種靜電保護用LEMDS_SCR器件。
背景技術
隨著半導體卡緊日趨小型化、高密度和多功能,特別像便攜式產品等對主板面積要求比較嚴格,很容易受到靜電放電(Electro-Static discharge, ESD)的影響,在SOI工藝下的橫向擴散金屬氧化物半導體可控硅保護器件(Laterally diffused metal oxide semiconductor-Silicon controlled rectifier, LDMOS-SCR)廣泛應用于LDMOS的ESD保護,在人體放電模式(Human-Body Model, HBM)事件下能起到有效的ESD保護作用。但是在組件充電模式(Charged-Device Model, CDM)事件下LDMOS-SCR卻不能起到有效的保護作用,這主要是因為CDM事件的特點是速度快、過充大,但是LDMOS-SCR其開啟時間較長,在CDM事件到來時不能及時開啟,導致電壓過沖擊穿柵氧化層從而造成內部核心電路的癱瘓。
如圖1所示,為了改善LDMOS 的抗ESD 性能,可以采用內嵌SCR 的LDMOS 結構(LDMOS_SCR),即在傳統的LDMOS 結構中的漏端增加一個P+ 注入區來增加一個寄生的SCR,利用SCR優越的ESD 性能來泄放大電流。然而,這種LDMOS_SCR 結構的維持電壓Vhold 相比于普通LDMOS 的Vhold 電壓值大大降低,遠低于高壓功率管的電源電壓,從而易導致器件正常工作時發生閂鎖(latch_up),使得器件不受前級驅動的控制,甚至導致器件損毀。
因而現有技術還有待改進和提高。
發明內容
鑒于上述現有技術的不足之處,本發明的目的在于提供一種靜電保護用LEMDS_SCR器件,可以在CDM事件下更快開啟,將瞬態的過沖電壓鉗位在一個安全的值,從而對內部核心電路的柵氧化層起到有效的保護作用。
為了達到上述目的,本發明采取了以下技術方案:
一種靜電保護用LEMDS_SCR器件,包括深埋氧層、P型陷區、襯底和N型漂移區,所述襯底位于所述深埋氧層的上方,所述P型陷區和N型漂移區位于所述襯底的表面,所述N型漂移區遠離P型陷區的一側具有P+摻雜區和N+摻雜區,所述P+摻雜區和N+摻雜區的下方設置有一個嵌入的P+注入區,所述嵌入的P+注入區位于N型漂移區里面。
所述的靜電保護用LEMDS_SCR器件中,所述P+摻雜區與所述N+摻雜區相鄰,所述P+摻雜區相比N+摻雜區更靠近P型陷區。
所述的靜電保護用LEMDS_SCR器件中,所述P型陷區具有與源極金屬相連的N+ 源區和P+ 接觸區,所述P+接觸區與所述N+源區不接觸。
所述的靜電保護用LEMDS_SCR器件中,所述P型陷區和所述N型漂移區相互接觸或不接觸。
所述的靜電保護用LEMDS_SCR器件中,所述P+摻雜區和N+摻雜區均位于所述嵌入的P+注入區的表面上。
所述的靜電保護用LEMDS_SCR器件中,所述襯底為P+襯底。
相較于現有技術,本發明提供的靜電保護用LEMDS_SCR器件,包括深埋氧層、P型陷區、襯底和N型漂移區,所述襯底位于所述深埋氧層的上方,所述P型陷區和N型漂移區位于所述襯底的表面,所述N型漂移區遠離P型陷區的一側具有P+摻雜區和N+摻雜區,所述P+摻雜區和N+摻雜區的下方設置有一個嵌入的P+注入區,所述嵌入的P+注入區位于N型漂移區里面。本發明通過在P+摻雜區與N+摻雜區下摻雜嵌入的P+注入區,使得N+區域/P+注入區率先發生雪崩擊穿,產生的大量非平衡載流子再進一步去觸發N漂移區/P+襯底的反向PN結,從而使得寄生SCR加速開啟,將瞬態的過沖電壓鉗位在一個安全的值,從而對內部核心電路的柵氧化層起到有效的保護作用。
附圖說明
圖1為現有的LEMDS_SCR器件的結構圖。
圖2為本發明提供的靜電保護用LEMDS_SCR器件的結構圖。
圖3為LEMDS_SCR器件的測試系統的等效原理圖。
圖4為現有的LEMDS_SCR器件與本發明提供的靜電保護用LEMDS_SCR器件的測試開啟時間對比圖。
具體實施方式
本發明提供一種靜電保護用LEMDS_SCR器件,可以在CDM事件下更快開啟,將瞬態的過沖電壓鉗位在一個安全的值,從而對內部核心電路的柵氧化層起到有效的保護作用。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





