[發明專利]一種晶圓傳輸方法及裝置有效
| 申請號: | 201710990942.2 | 申請日: | 2017-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN107622965B | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發明(設計)人: | 費玖海;劉福強 | 申請(專利權)人: | 北京半導體專用設備研究所(中國電子科技集團公司第四十五研究所) |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 11371 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 王獻茹<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳輸 方法 裝置 | ||
1.一種晶圓傳輸方法,其特征在于,包括
至少兩個晶圓拾取裝置、沿多個晶圓清洗槽設置的移動軌道;
至少兩個所述晶圓拾取裝置同步沿移動軌道移動,且交替工作用于拾取和輸送晶圓;
所述晶圓拾取裝置數量為m個,所述清洗槽的數量為n個;
其中,m為大于1的自然數,n為大于2的自然數;
n個所述清洗槽依次沿所述移動軌道順序布設,用于對晶圓進行清洗;
晶圓拾取和輸送過程包括如下步驟:
S1:m個所述晶圓拾取裝置同步沿所述移動軌道移動,使得第i個晶圓拾取裝置移動到第j個清洗槽的清洗工位,拾取第j個清洗槽中的晶圓;
S2:m個所述晶圓拾取裝置同步沿所述移動軌道移動,使得第i+1個晶圓拾取裝置移動到第j+1個清洗槽的清洗工位;
第i+1個晶圓拾取裝置拾取第j+1個所述清洗槽中的晶圓;
S3:m個所述晶圓拾取裝置同步沿所述移動軌道移動,使得第i個晶圓拾取裝置移動到第j+1個清洗槽的清洗工位;將第j個清洗槽中取出的晶圓放入第j+1個所述清洗槽中進行清洗處理;
其中,1≤i≤m-1;1≤j≤n-1,m個所述晶圓拾取裝置交替循環作業拾取,直至晶圓通過全部清洗工序;
所述晶圓拾取裝置跳躍式作業,即每個所述晶圓拾取裝置相鄰兩次拾取作業間隔m-1個清洗槽;
第i個晶圓拾取裝置負責將第(i+xm)個所述清洗槽中的晶圓拾取、輸送并放置到第(i+xm)+1個所述清洗槽中;
其中,i為自然數,且1≤i≤m;
x為所述晶圓拾取裝置的拾取循環次數,x為非負整數,且(i+xm)+1≤n。
2.根據權利要求1所述的晶圓傳輸方法,其特征在于,所述晶圓拾取裝置的數量為2-5個。
3.一種用于權利要求1或2所述的晶圓傳輸方法的晶圓傳輸裝置,其特征在于,其包括至少兩個晶圓拾取裝置、沿多個晶圓清洗槽設置的移動軌道、驅動裝置以及控制器;
所述控制器通過驅動裝置驅動所述晶圓拾取裝置沿所述移動軌道上同步移動。
4.根據權利要求3所述的晶圓傳輸裝置,其特征在于,每個所述晶圓拾取裝置包括:基座和機械爪;
所述基座可滑動地設置在所述移動軌道上,所述驅動裝置與所述基座連接,用于驅動基座攜帶著機械爪沿移動軌道移動;
所述機械爪用于抓取和運輸所述晶圓。
5.根據權利要求4所述的晶圓傳輸裝置,其特征在于,所述機械爪上設置有用于監測夾持口張開、閉合、抓住晶圓和未抓住晶圓四種狀態的傳感器;所述傳感器與所述控制器連接。
6.根據權利要求4所述的晶圓傳輸裝置,其特征在于,所述機械爪通過升降機構可升降地設置在所述基座上;
所述控制器與所述升降機構連接,并通過所述升降機構控制所述機械爪的升降;
各所述晶圓拾取裝置的升降機構彼此獨立運動,互不干涉。
7.根據權利要求6所述的晶圓傳輸裝置,其特征在于,所述升降機構上設置有滑塊,所述機械爪可任意角度旋轉地設置在所述滑塊上,進而實現晶圓在豎直和水平方向的轉換。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





