[發明專利]一種雙相鋼封頭的成型工藝在審
| 申請號: | 201710990643.9 | 申請日: | 2017-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN107984164A | 公開(公告)日: | 2018-05-04 |
| 發明(設計)人: | 王志剛;劉彬;丁永興;劉昌明;紀俊丹;楊華忠;凌云 | 申請(專利權)人: | 宜興市九洲封頭鍛造有限公司 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00;C21D9/00 |
| 代理公司: | 宜興市天宇知識產權事務所(普通合伙)32208 | 代理人: | 丁騫 |
| 地址: | 214212 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙相鋼封頭 成型 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及一種成型工藝,具體涉及一種封頭成型工藝。
背景技術
雙相不銹鋼是指不銹鋼中同時具有奧氏體和鐵素體兩種金相組織結構的不銹鋼。實際工程中應用的奧氏體+鐵素雙相不銹鋼(習慣稱α+γ雙相不銹鋼或雙相不銹鋼)多以奧氏體為基并含有不小于30%的鐵素體,最常見的是兩相各約占50%的雙相不銹鋼,在ASTM A995里規定了鐵素體相需占30%-60%。
由于雙相鋼耐腐蝕性能較好,強度高的特點,廣泛用于石化、制鹽、造船、海水淡化、核電等領域。但塑韌性較奧氏體不銹鋼低,冷,熱加工工藝和成型性能不如奧氏體不銹鋼,且存在中溫脆性區。
發明內容
發明目的:本發明的目的是為了克服現有技術中的不足,提供一種加工步驟嚴謹,產品質量高的雙相鋼封頭的成型工藝。
技術方案:為了解決上述技術問題,本發明所述的一種雙相鋼封頭的成型工藝,它包括以下步驟,
(1)根據圖紙和技術要求制作模具;
(2)下料,下料尺寸比普通奧氏體不銹鋼需大4%,直邊和小r部位呈向中心放射性拋光,粗糙度≤1.6μm;
(3)熱沖成型,材料加溫至1050-1150℃后預壓或成型,終壓溫度不能低于975℃;
(4)焊防變形工裝后固溶處理,固溶≤400℃入爐,加熱至1050-1090℃保溫,按1-1.5min/mm且不少于30min確定保溫時間,冷卻方式采用水冷,出爐至入水時間不超過3min且溫度不低于975℃;
(5)將步驟(4)制得的整體進行端面找平、定高、劃端口切割線,然后進行整體初檢并調整至合格;
(6)按線切割端口,打磨坡口、表面酸洗、直邊和小R部位100%P-I級合格、局部打磨、整體表面處理、整體驗收。
在所述步驟(2)中,采用數控下料。
有益效果:本發明與現有技術相比,其顯著優點是:本發明通過嚴謹的加工步驟,使產品質量高,下料尺寸比普通奧氏體不銹鋼需大4%,下料大了后增大其接觸面積,壓邊力上升后產生鼓包、皺邊的幾率下降,直邊和小r部位呈向中心放射性拋光,粗糙度≤1.6μm,是為了去除材料表面一些氧化層和細微缺陷,熱沖壓終壓溫度不能低于975℃,避免產生脆化現象,固溶處理中,熱電偶需擺放在工件上,防變形工裝需牢固且便于入水和有效排氣,工件入水前需提前開啟對流泵,便于冷卻水與封頭充分接觸,此工藝制作周期短,產品質量好。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明作進一步的說明。
本發明所述的一種雙相鋼封頭的成型工藝,它包括以下步驟,
(1)根據圖紙和技術要求制作模具;
(2)下料,下料尺寸比普通奧氏體不銹鋼需大4%,直邊和小r部位呈向中心放射性拋光,粗糙度≤1.6μm;
(3)熱沖成型,材料加溫至1100℃后預壓或成型,終壓溫度不能低于975℃;
(4)焊防變形工裝后固溶處理,固溶≤400℃入爐,加熱至1070℃保溫,按1.2min/mm且不少于30min確定保溫時間,冷卻方式采用水冷,出爐至入水時間不超過3min且溫度不低于975℃;
(5)將步驟(4)制得的整體進行端面找平、定高、劃端口切割線,然后進行整體初檢并調整至合格;
(6)按線切割端口,打磨坡口、表面酸洗、直邊和小R部位100%P-I級合格、局部打磨、整體表面處理、整體驗收。
在所述步驟(2)中,采用數控下料。
本發明通過嚴謹的加工步驟,使產品質量高,下料尺寸比普通奧氏體不銹鋼需大4%,下料大了后增大其接觸面積,壓邊力上升后產生鼓包、皺邊的幾率下降,直邊和小r部位呈向中心放射性拋光,粗糙度≤1.6μm,是為了去除材料表面一些氧化層和細微缺陷,熱沖壓終壓溫度不能低于975℃,避免產生脆化現象,固溶處理中,熱電偶需擺放在工件上,防變形工裝需牢固且便于入水和有效排氣,工件入水前需提前開啟對流泵,便于冷卻水與封頭充分接觸,此工藝制作周期短,產品質量好。
本發明提供了一種思路及方法,具體實現該技術方案的方法和途徑很多,以上所述僅是本發明的優選實施方式,應當指出,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍,本實施例中未明確的各組成部分均可用現有技術加以實現。
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