[發明專利]一種能夠去腳氣去角質的清香泡腳粉及其制備方法

在審

• 申請號: 201710989785.3
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107693760A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 王海青
• 申請（專利權）人: 王海青
• 主分類號: A61K36/9068
• 分類號: A61K36/9068;A61P17/00;A61P17/16
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司32224
• 代理人: 馬進

技術領域

本發明涉及到藥品技術領域，具體的是一種能夠去腳氣去角質的清香泡腳粉及其制備方法。

背景技術

腳氣給人們帶來很多煩惱，為了能夠起到去腳氣的功效，同時附加去角質以及增加腳的香氣的功能，而提供了一種能夠去腳氣去角質的清香泡腳粉及其制備方法。

發明內容

為了實現本發明所采取的技術方案是：

一種能夠去腳氣去角質的清香泡腳粉及其制備方法，它的制作原料如下：木槿皮、白癬皮、黃柏、老姜、黃芪、廣木香、丁香、車前子、苦參、香芹籽、玫瑰籽、杏仁果、核果殼、綠豆、燕麥殼、牡丹花瓣、月季花瓣、綠茶以及紅茶。

所述的一種能夠去腳氣去角質的清香泡腳粉及其制備方法，它的原材料采用下列百分比組成：木槿皮5-7%、白癬皮5-7%、黃柏6-8%、老姜6-8%、黃芪9-11%、廣木香9-11%、丁香7-9%、車前子7-9%、苦參2-4%、香芹籽2-4%、玫瑰籽2-4%、杏仁果3-5%、核果殼3-5%、綠豆4-6%、燕麥殼4-6%、牡丹花瓣1-3%、月季花瓣1-3%、綠茶8-10%以及紅茶8-10%。

所述的一種能夠去腳氣去角質的清香泡腳粉及其制備方法，優選的，它的原材料采用下列百分比組成：木槿皮5%、白癬皮5%、黃柏8%、老姜6%、黃芪11%、廣木香9%、丁香8%、車前子7%、苦參2%、香芹籽3%、玫瑰籽2%、杏仁果3%、核果殼3%、綠豆4%、燕麥殼4%、牡丹花瓣1%、月季花瓣3%、綠茶8%以及紅茶8%。

所述的一種能夠去腳氣去角質的清香泡腳粉及其制備方法，優選的，它的原材料采用下列百分比組成：木槿皮6%、白癬皮5%、黃柏6%、老姜8%、黃芪9%、廣木香11%、丁香7%、車前子7%、苦參4%、香芹籽2%、玫瑰籽3%、杏仁果3%、核果殼3%、綠豆4%、燕麥殼4%、牡丹花瓣1%、月季花瓣1%、綠茶8%以及紅茶8%。

所述的一種能夠去腳氣去角質的清香泡腳粉及其制備方法，優選的，它的原材料采用下列百分比組成：木槿皮7%、白癬皮5%、黃柏6%、老姜8%、黃芪9%、廣木香9%、丁香7%、車前子8%、苦參2%、香芹籽2%、玫瑰籽2%、杏仁果4%、核果殼3%、綠豆4%、燕麥殼4%、牡丹花瓣2%、月季花瓣2%、綠茶8%以及紅茶8%。

所述的一種能夠去腳氣去角質的清香泡腳粉及其制備方法，它的制作方法如下：

第一步：取木槿皮、白癬皮、黃柏、老姜、黃芪、廣木香、丁香、車前子、苦參，用水清洗2-3遍，撈出后將水瀝干；

第二步：將第一步所得混合藥物放置在烤箱中在90-100度的溫度下烤至水分剩余不大于3%；

第三步：將第二步所得混合藥物磨成粉狀，過100-130目；

第四步：取香芹籽、玫瑰籽、杏仁果、核果殼、綠豆以及燕麥殼，用水清洗1-2遍，撈出后將水瀝干；

第五步：將第四步所得混合藥物放置在烤箱中在70-80度的溫度下烤至水分剩余不大于10%；

第六步：將第五步所得混合藥物磨成粉狀，過40-50目；

第七步：取牡丹花瓣、月季花瓣、綠茶以及紅茶，置于烤箱中在60-70度的溫度下烤至水分剩余不大于20%；

第八步：將第七步所得物搗碎后和第三步以及第六步所得物混合攪拌均勻，每80g放置在一個包裝袋內，消毒，密封。

本發明產品采用純天然物品制造而成，既具有去腳氣的功能，還具有去角質的功能，另外，還具有花和茶的香味，健康安全，不含任何添加物，長期使用對治療腳氣具有很好的功效。

具體實施方式

實施例一

木槿皮5%、白癬皮5%、黃柏8%、老姜6%、黃芪11%、廣木香9%、丁香8%、車前子7%、苦參2%、香芹籽3%、玫瑰籽2%、杏仁果3%、核果殼3%、綠豆4%、燕麥殼4%、牡丹花瓣1%、月季花瓣3%、綠茶8%以及紅茶8%。

第一步：取木槿皮、白癬皮、黃柏、老姜、黃芪、廣木香、丁香、車前子、苦參，用水清洗2遍，撈出后將水瀝干。

第二步：將第一步所得混合藥物放置在烤箱中在90度的溫度下烤至水分剩余不大于3%。

第三步：將第二步所得混合藥物磨成粉狀，過100目。

第四步：取香芹籽、玫瑰籽、杏仁果、核果殼、綠豆以及燕麥殼，用水清洗1遍，撈出后將水瀝干。

第五步：將第四步所得混合藥物放置在烤箱中在70度的溫度下烤至水分剩余不大于10%。

第六步：將第五步所得混合藥物磨成粉狀，過40目。

第七步：取牡丹花瓣、月季花瓣、綠茶以及紅茶，置于烤箱中在60度的溫度下烤至水分剩余不大于20%。