[發明專利]用于電路板沖壓機構的沖壓下模

在審

• 申請號: 201710989307.2
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN107696160A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 秦秉宏
• 申請（專利權）人: 重慶龍健金屬制造有限公司
• 主分類號: B26F1/40
• 分類號: B26F1/40;B26F1/44;B26D7/18
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙)11435
• 代理人: 趙小安

1.一種用于電路板沖壓機構的沖壓下模，包括水平設置的升降板(2)，在升降板(2)上陣列分布有若干個凸起(5)，在升降板(2)下方設置有用于升降板(2)升降的升降機構(1)，其特征在于：升降板(2)正上方水平設置有擋板(4)，在擋板(4)上開設有用于凸起(5)進行上下穿過的通孔，在每個凸起(5)上套有上下滑動配合的橡膠塊(3)，橡膠塊(3)安裝在通孔內。

2.根據權利要求1所述的用于電路板沖壓機構的沖壓下模，其特征在于：所述凸起(5)頂部為球面結構。

3.根據權利要求1或2所述的用于電路板沖壓機構的沖壓下模，其特征在于：所述升降機構(1)為液壓缸。

4.根據權利要求3所述的用于電路板沖壓機構的沖壓下模，其特征在于：所述橡膠塊(3)上開設有“十”字交叉的開口線(6)。