[發明專利]具有散熱結構設計的PCB板及其制備方法

有效

• 申請號: 201710988384.6
• 申請日: 2017-10-21
• 公開（公告）號: CN107995769B
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 方顯敏;袁容微
• 申請（專利權）人: 溫州市正好電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/38
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 鄭博文

本發明公開了一種具有散熱結構設計的PCB板及其制備方法。該具有散熱結構設計的PCB板包括基板，所述基板的兩側通過半固化片粘接有銅箔，所述基板設置有貫穿基板的通孔，所述通孔兩端延伸至貫穿半固化片和銅箔，所述基板、半固化片和銅箔的通孔內填充有導熱樹脂，所述銅箔設置有與通孔連通且直徑大于通孔的凹槽，所述導熱樹脂的兩端設置有抵接于凹槽槽壁的導熱限位塊。本發明的有益效果為：該PCB板能夠將導熱樹脂固定在通孔中，從而能夠穩定地進行熱量的傳遞。

技術領域

本發明涉及PCB板，特別涉及一種具有散熱結構設計的PCB板及其制備方法。

背景技術

隨著信息傳輸速率的提高和信息傳送量的增大，電子產品體積越來越小，集成單元分布密度越來越大，推動PCB向高密度、高集成、微細化以及多層化的方向發展。

公開號為CN103369820A的中國專利公開了一種具備高密度互連設計和散熱結構的PCB板及其制作方法。該PCB板通過在PCB子板、半固化片以及銅箔開設通孔，通孔對準形成連通孔后，往連通孔內置入導熱樹脂或導熱金屬柱，使得兩側的銅箔導通，從而增強PCB板整體散熱。

但是，導熱樹脂一般通過半固化片的粘接方式固定在通孔中。而在PCB板的使用過程中，隨著導熱樹脂持續進行熱量的傳遞，半固化片會發生軟化，導致導熱樹脂在通孔中發生位移，影響熱量的傳遞，有待改進。

發明內容

本發明的目的是提供一種具有散熱結構設計的PCB板。該PCB板能夠將導熱樹脂固定在通孔中，從而能夠穩定地進行熱量的傳遞。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種具有散熱結構設計的PCB板，包括基板，所述基板的兩側通過半固化片粘接有銅箔，所述基板設置有貫穿基板的通孔，所述通孔兩端延伸至貫穿半固化片和銅箔，所述基板、半固化片和銅箔的通孔內填充有導熱樹脂，所述銅箔設置有與通孔連通且直徑大于通孔的凹槽，所述導熱樹脂的兩端設置有抵接于凹槽槽壁的導熱限位塊。

通過采用上述技術方案，因為凹槽的直徑大于通孔的直徑，而導熱限位塊又抵接于凹槽槽壁，因此基板一側的導熱限位塊受到凹槽槽底的阻擋而無法沿著通孔朝基板另一側移動。而導熱限位塊又連接于導熱樹脂的兩端，因此導熱樹脂也無法沿著通孔發生移動。而導熱樹脂能夠固定在通孔中，從而能夠穩定地進行熱量傳遞。

本發明進一步設置為：所述導熱樹脂的兩端均依次一體連接有導熱連接柱和導熱定位塊，所述導熱定位塊和導熱樹脂的直徑均大于導熱連接柱的直徑，所述導熱限位塊設置有用于導熱連接柱卡入的卡位孔，所述導熱限位塊通過卡位孔與導熱連接柱套接，所述導熱限位塊的兩側分別與導熱樹脂和導熱定位塊抵接。

通過采用上述技術方案，導熱限位塊與導熱連接柱套接，而導熱限位塊的兩側分別與導熱樹脂和導熱定位塊抵接，從而導熱樹脂和導熱定位塊能夠限制導熱限位塊，避免導熱限位塊脫離導熱樹脂。

本發明進一步設置為：所述導熱限位塊、導熱連接柱、導熱定位塊和導熱樹脂的材質均為環氧樹脂。

通過采用上述技術方案，若導熱限位塊、導熱連接柱、導熱定位塊和導熱樹脂的材質不同，則一般導致導熱限位塊、導熱連接柱、導熱定位塊和導熱樹脂的熱膨脹系數不同。因此，在受熱時，若導熱限位塊的受熱能夠發生更大的形變，則導熱限位塊會失去導熱定位塊和導熱樹脂的限位，從而導熱限位塊能夠脫離導熱樹脂并失去對導熱樹脂進行固定。而導熱限位塊、導熱連接柱、導熱定位塊和導熱樹脂的材質均相同，因此導熱限位塊、導熱連接柱、導熱定位塊和導熱樹脂的熱膨脹系數相同，從而能夠避免導熱限位塊能夠脫離導熱樹脂并失去對導熱樹脂進行固定。

本發明進一步設置為：所述導熱定位塊背離導熱限位塊的一端的直徑和導熱連接柱的直徑相等，所述導熱定位塊的直徑從背離導熱限位塊的一端至抵接導熱限位塊的一端逐漸變大。