[發明專利]一種用于毫米波混合電路的多層印刷線路板的制作方法

在審

• 申請號: 201710987418.X
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN107889378A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 劉兆;李健鳳;毛建國;張友山;楊靜;耿紅濤
• 申請（專利權）人: 泰州市博泰電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙)32295
• 代理人: 仲崇明

技術領域

本發明屬于線路板加工領域，具體涉及一種用于毫米波混合電路的多層印刷線路板的制作方法。

背景技術

近年來，隨著電子設備的小型輕量化、高速化以及多功能化的日益漸增，人們對安裝在電子設備中線路板上高密度要求也日益提高。為了應對該要求，設計師正在進行多層印刷線路板的開發，在該多層印刷線路板上，通過把多個絕緣性基體材料和導電性圖案交替層疊，來安裝電子部件。

但是，現有多層印刷線路板存在以下問題：線路板制造成本增加，且通過層疊熱壓粘接的銅箔與導通孔的粘接強度不高，容易產生斷路等不良情況，從而導致可靠性低等問題。

鑒于此，提出一種用于毫米波混合電路的多層印刷線路板的制作方法。

發明內容

為解決現有技術制造成本高、可靠性低等缺陷，本發明提供一種用于毫米波混合電路的多層印刷線路板的制作方法，預先準備以下材料：

所述材料包括若干帶有導電體的印刷線路板、絕緣性填料和揮發性溶劑的絕緣性樹脂混合液、若干銅塊、若干銅箔以及若干樹脂，并按照以下步驟進行操作：

第一步，將第一層印刷線路板的導電體上涂刷含有絕緣性填料和揮發性溶劑的絕緣性樹脂混合液，以在第一層印刷線路板的導電體上形成流動性覆蓋膜；

第二步，對所述流動性覆蓋膜進行減薄，以在第一層印刷線路板的導電體上形成絕緣性未固化覆蓋膜；

第三步，除頂部第一層印刷線路板外，對其余印刷線路板鑼出若干盲埋孔，并在盲孔中填充樹脂；

第四步，依次將若干印刷線路板沿厚度方向疊置，并將第一層印刷線路板置于最頂層，以形成多層疊置印刷線路板；

第五步，對鑼出盲埋孔的多層印刷線路板進行烤板和等離子除膠；

第六步，在印刷線路板熱熔后，在盲埋孔中放入銅塊，并在底部疊放銅箔，然后進行壓合，使銅塊、銅箔與印刷線路板牢固粘結在一起；

第七步，將粘結在一起的多層印刷線路板進行冷卻，并清除多層印刷線路板表面的殘膠。

進一步地，所述揮發性溶劑的絕緣性樹脂混合液中的不揮發性成分的質量含量為15％～25％。

進一步地，所述烤板時間為1.5至2.5個小時。

進一步地，所述烤板時間為2個小時。

進一步地，第五步中，所述等離子除膠步驟包括：將加工室內的真空度抽至高于6.0×10-4Pa，向加工室內通入稀有Ar氣，并保持真空鍍膜室內的工藝真空度為0.4-0.6Pa；開啟離子源電源及偏壓電源40分鐘，進行離子除膠40分鐘。

進一步地，第六步中，所述壓合時間為10-30分鐘。

進一步地，第七步中，采用干冰對所述線路板冷卻至5-6℃。

有益效果：本發明通過一次全部地層疊制造多層印刷線路板，與通過順序層疊制造多層印刷線路板的方法相比，減少制造工序數，因此可以降低制造成；另外，在絕緣性覆蓋膜材料中分散有絕緣性填料，因此可以降低翹曲引起的短路或開路等布線連接的不合格率，因此可以提高可靠性。

附圖說明

附圖1為本實施例中加工流程圖。

具體實施方式

實施例：一種用于毫米波混合電路的多層印刷線路板的制作方法

如圖1，預先準備以下材料：

所述材料包括若干帶有導電體的印刷線路板、絕緣性填料和揮發性溶劑的絕緣性樹脂混合液、若干銅塊、若干銅箔以及若干樹脂，并按照以下步驟進行操作：

第一步，將第一層印刷線路板的導電體上涂刷含有絕緣性填料和揮發性溶劑的絕緣性樹脂混合液，以在第一層印刷線路板的導電體上形成流動性覆蓋膜。

第二步，對所述流動性覆蓋膜進行減薄，以在第一層印刷線路板的導電體上形成絕緣性未固化覆蓋膜。

第三步，除頂部第一層印刷線路板外，對其余印刷線路板鑼出若干盲埋孔，并在盲孔中填充樹脂。

第四步，依次將若干印刷線路板沿厚度方向疊置，并將第一層印刷線路板置于最頂層，以形成多層疊置印刷線路板。

第五步，對鑼出盲埋孔的多層印刷線路板進行烤板和等離子除膠。其中，所述烤板時間為2個小時。另外，所述等離子除膠步驟包括：將加工室內的真空度抽至高于6.0×10-4Pa，向加工室內通入稀有Ar氣，并保持真空鍍膜室內的工藝真空度為0.4-0.6Pa；開啟離子源電源及偏壓電源40分鐘，進行離子除膠40分鐘。

第六步，在印刷線路板熱熔后，在盲埋孔中放入銅塊，并在底部疊放銅箔，然后進行壓合，使銅塊、銅箔與印刷線路板牢固粘結在一起。本實施例中，所述壓合時間為20分鐘。