[發(fā)明專利]圖像傳感器的封裝方法、圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)和鏡頭模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710986559.X
• 申請(qǐng)日: 2017-10-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109698208B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 暢麗萍;于德澤;張萬(wàn)寧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 新加坡有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 王仙子

本發(fā)明提供了圖像傳感器的封裝方法、圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)和鏡頭模組，利用所述圖像傳感器的封裝方法，將多個(gè)圖像傳感器芯片形成于成型層的內(nèi)部，因此可以顯著降低所形成的封裝結(jié)構(gòu)的厚度，有利于所形成封裝結(jié)構(gòu)的薄型化；并且上述封裝方法不需要打線工藝，而是在感光面一側(cè)的非感光區(qū)域形成的薄膜金屬層將焊盤引出，其形成過(guò)程對(duì)感光面的影響較小，因此焊盤與感光面在平行于感光面方向上的間隔較打線工藝可以進(jìn)一步減小，從而可以減小圖像傳感器芯片的尺寸。所形成的封裝結(jié)構(gòu)用以形成鏡頭模組時(shí)，有利于鏡頭模組的空間設(shè)計(jì)，例如易于實(shí)現(xiàn)小型化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及圖像傳感器領(lǐng)域，特別涉及圖像傳感器的封裝方法、圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)和鏡頭模組。

背景技術(shù)

圖像傳感器是一種能夠感受外部光線并將其轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的半導(dǎo)體器件裝置。目前利用集成電路工藝可以在同一晶圓上制作成百上千個(gè)圖像傳感器芯片，圖像傳感器芯片制作完成后，要對(duì)其進(jìn)行封裝形成圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，后續(xù)將圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)的焊盤引出，再安裝鏡座支架和鏡頭，可構(gòu)成鏡頭模組。鏡頭模組可用于攝像頭、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車圖像系統(tǒng)和玩具等電子設(shè)備。

現(xiàn)有技術(shù)中常用的一種圖像傳感器的封裝方法為COB(Chip?On?Board，板上芯片)封裝，是將圖像傳感器芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠貼附在互聯(lián)基板(通常采用PCB板)上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，之后可在圖像傳感器芯片的感光面上通過(guò)例如環(huán)氧樹(shù)脂等封裝粘合劑覆蓋一保護(hù)玻璃(例如為紅外玻璃，即對(duì)紅外線具有過(guò)濾功能的玻璃)，以保護(hù)圖像傳感器芯片的感光面。

圖1是利用現(xiàn)有技術(shù)的COB封裝工藝得到的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，如圖1所示，在垂直于圖像傳感器芯片10的感光面11(即接收外界光線并進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的區(qū)域)的方向上，圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括背面金屬電極16、互聯(lián)基板15、圖像傳感器芯片10(包括基底12、感光面11、焊盤13)、覆蓋感光面11的保護(hù)玻璃14以及連接焊盤13與互連基板15的金屬引線17，一方面，由于圖像傳感器芯片10疊加在互連基板15上，導(dǎo)致所形成的傳感器封裝結(jié)構(gòu)的厚度(圖1中縱向方向)較大，另一方面，由于金屬引線17通過(guò)打線方式在焊盤13和互連基板15上形成，由于工藝限制，焊盤13和感光面11在圖像傳感器芯片10上的間隔d(平行于感光面11的方向)通常應(yīng)大于500微米，因而限制了圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)面積的進(jìn)一步縮小，并且，兩方面的原因均會(huì)造成圖1所示結(jié)構(gòu)在后續(xù)構(gòu)成鏡頭模組時(shí)尺寸上的限制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題是利用COB封裝工藝所得到的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)的厚度較大不利于圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)的薄片化問(wèn)題。

為解決上述問(wèn)題，一方面，本發(fā)明提供了一種圖像傳感器的封裝方法，包括：

將多個(gè)圖像傳感器芯片間隔貼附在一載板表面，所述圖像傳感器芯片包括感光面和與所述感光面相對(duì)的背面，并且，貼附之后的多個(gè)所述圖像傳感器芯片其感光面在同一方向；

制作成型層，所述成型層覆蓋多個(gè)所述圖像傳感器芯片之間的載板表面，并且包括與所述感光面相同方向的第一表面和與所述背面相同方向的第二表面；

去除載板；

其中，所述成型層的第一表面和第二表面之間的距離大于或者等于所述圖像傳感器芯片的感光面與背面之間的距離。

可選的，所述成型層包括熱固性樹(shù)脂。

可選的，所述圖像傳感器芯片還包括在所述感光面一側(cè)的非感光區(qū)域形成的焊盤，所述焊盤用于所述圖像傳感器芯片與外部電路連接。