[發明專利]一種適用于0.15mm超細間距的無鉛焊錫膏及其制備方法

在審

• 申請號: 201710986099.0
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN107914096A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 趙麥群;楊楠
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 西安弘理專利事務所61214
• 代理人: 羅磊

1.一種適用于0.15mm超細間距的無鉛焊錫膏，其特征在于，按照質量百分比由以下組份組成：焊錫粉末87％-92％，助焊劑8％-13％，上述組分質量百分比之和為100％；所述助焊劑按質量百分比由以下組份組成：松香30％-45％，活性劑6％-10％，觸變劑4％-8％，余量為溶劑，上述組分質量百分比之和為100％。

2.如權利要求1所述的一種適用于0.15mm超細間距的無鉛焊錫膏，其特征在于，所述松香為KR-612松香和Foral AX-E全氫化松香的混合物。

3.如權利要求1所述的一種適用于0.15mm超細間距的無鉛焊錫膏，其特征在于，所述活性劑為壬二酸和己二酸中一種或兩種的混合物。

4.如權利要求1所述的一種適用于0.15mm超細間距的無鉛焊錫膏，其特征在于，所述觸變劑為改性氫化蓖麻油、脂肪酸酰胺臘和亞乙基雙(12-烴基)硬脂酸酰胺中的一種或兩種以上的混合物。

5.如權利要求1所述的一種適用于0.15mm超細間距的無鉛焊錫膏，其特征在于，所述溶劑為二乙二醇單丁醚和聚乙二醇單甲醚250中一種或兩種的混合物。

6.如權利要求1所述的一種適用于0.15mm超細間距的無鉛焊錫膏，其特征在于，所述焊錫粉末為4^#Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末。

7.如權利要求1所述的一種適用于0.15mm超細間距的無鉛焊錫膏的制備方法，其特征在于，具體步驟如下：

步驟1：按照質量百分比分別稱取松香30％-45％，活性劑6％-10％，觸變劑4％-8％，余量為溶劑，上述組分質量百分比之和為100％，其中，稱取的觸變劑為改性氫化蓖麻油、脂肪酸酰胺臘和亞乙基雙(12-烴基)硬脂酸酰胺中的一種或兩種以上的混合物；

步驟2：將步驟1中稱取的溶劑加入到反應容器中，設置攪拌速度為1000r/min，加熱至130℃-145℃時加入步驟1中稱取的亞乙基雙(12-烴基)硬脂酸酰胺并恒溫攪拌至溶液為均一透明狀；

步驟3：將步驟2中得到的溶液降溫至100℃-110℃，設置攪拌速度為500r/min，加入步驟1中稱取的活性劑，恒溫攪拌至溶液為均一透明狀；

步驟4：將步驟3中得到的溶液降溫至80℃-90℃，加入步驟1中稱取的松香，恒溫攪拌至溶液為均一透明狀；

步驟5：停止加熱，并繼續攪拌步驟4中得到的溶液至溶液呈膏狀，即得膏狀助焊劑；

步驟6：按照質量百分比分別稱取焊錫粉末87％-92％和步驟5中得到的助焊劑8％-13％，上述組分質量百分比之和為100％，將上述組分混合并攪拌均勻，即得無鉛焊錫膏。

8.如權利要求7所述的一種適用于0.15mm超細間距的無鉛焊錫膏的制備方法，其特征在于，所述步驟5為將步驟4中得到的溶液攪拌速度設置為1000r/min，加入步驟1中稱取的改性氫化蓖麻油，恒溫攪拌至溶液為均一透明狀，之后停止加熱，并繼續攪拌溶液至溶液呈膏狀，即得膏狀助焊劑；或者，步驟5為將步驟4中得到的溶液降溫至60℃-70℃，并將攪拌速度設置為1000r/min，加入步驟1中稱取的脂肪酸酰胺臘，并恒溫攪拌至溶液為均一透明狀，之后停止加熱，并繼續攪拌溶液至溶液呈膏狀，即得膏狀助焊劑；或者，步驟5為將步驟4中得到的溶液攪拌速度設置為1000r/min，加入步驟1中稱取的改性氫化蓖麻油，恒溫攪拌至溶液為均一透明狀，之后將得到的溶液降溫至60℃-70℃，加入步驟1中稱取的脂肪酸酰胺臘，并恒溫攪拌至溶液為均一透明狀，最后停止加熱，并繼續攪拌溶液至溶液呈膏狀，即得膏狀助焊劑。