[發明專利]一種0.25mm細間距用無鉛焊錫膏及其制備方法

在審

• 申請號: 201710986070.2
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN107914095A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 趙麥群;楊楠;朱孝培
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 西安弘理專利事務所61214
• 代理人: 羅磊

技術領域

本發明屬于電子電路表面貼裝技術領域，具體涉及一種0.25mm細間距用無鉛焊錫膏，本發明還涉及上述0.25mm細間距用無鉛焊錫膏的制備方法。

背景技術

隨著表面貼裝技術在全球的迅速發展和廣泛應用，表面貼裝集成電路IC封裝元件也向著高度集成化，高性能化，多引線和窄間距化方向發展，在實際生產中為主的矩形扁平封裝元件QFP也由1.27mm中心間距向0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm細間距方向發展，這就對焊錫膏各方面的性能提出了更嚴格的要求，因此制備出細間距用無鉛焊錫膏成為了表面組裝領域的一項重大任務。優質的焊錫膏應具備優良的印刷特性，良好的抗冷塌和抗熱塌性能，同時具備優良的可焊性和存儲穩定性。焊膏的印刷特性和抗熱塌性能對細間距用焊錫膏尤為重要。焊膏本體是否具有優良的抗熱塌性能，是焊膏能否應用于細間距焊接的關鍵。而影響焊膏抗熱塌性能最重要的影響因素之一就是觸變劑的選擇，良好的觸變劑使得焊膏具有優異的觸變性，從而使得焊膏具有良好的保形性，大大減少了橋連和錫珠形成的幾率。因此，選擇合適的觸變劑是制備細間距用無鉛焊錫膏的關鍵。

發明內容

本發明的目的在于提供一種0.25mm細間距用無鉛焊錫膏，解決了現有焊錫膏在細間距技術下橋連嚴重，使得元器件發生短路的問題。

本發明的另一目的在于提供上述0.25mm細間距用無鉛焊錫膏的制備方法。

本發明所采用的第一種技術方案是：一種0.25mm細間距用無鉛焊錫膏，按照質量百分比由以下組份組成：焊錫粉末88％-90％，助焊劑10％-12％，上述組分質量百分比之和為100％；所述助焊劑按質量百分比由以下組份組成：松香35％-50％，活性劑6％-12％，觸變劑6％-9％，余量為溶劑，上述組分質量百分比之和為100％。

本發明第一種技術方案的特點還在于，

松香為丙烯酸改性松香和氫化松香的混合物。

活性劑為壬二酸、癸二酸、水楊酸和丁二酸中一種或兩種的混合物。

觸變劑為Thixatrol ST、聚酰胺蠟和觸變劑6650中一種或兩種以上的混合物。

溶劑為二乙二醇單己醚和1,2-丙二醇中一種或兩種的混合物。

焊錫粉末為3^#Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末。

本發明所采用的第二種技術方案是：一種0.25mm細間距用無鉛焊錫膏的制備方法，具體步驟如下：

步驟1：按照質量百分比分別稱取松香35％-50％，活性劑6％-12％，觸變劑6％-9％，余量為溶劑，上述組分質量百分比之和為100％，其中，稱取的松香為丙烯酸改性松香和氫化松香的混合物；

步驟2：將步驟1中稱取的溶劑加入到反應容器中，加熱至125℃-135℃，加入丙烯酸改性松香，并恒溫攪拌至溶液為均一透明狀；

步驟3：將步驟2中得到的溶液降溫至100℃-110℃，加入步驟1中稱取的活性劑，恒溫攪拌至溶液為均一透明狀；

步驟4：將步驟3中得到的溶液降溫至80℃-90℃，加入步驟1中稱取的氫化松香，恒溫攪拌至溶液為均一透明狀；

步驟5：將步驟4中得到的溶液降溫至70℃-80℃，加入步驟1中稱取的觸變劑，恒溫攪拌至溶液為均一透明狀；

步驟6：停止加熱步驟5中得到的溶液，并繼續攪拌至溶液呈膏狀，即得膏狀助焊劑；

步驟7：按照質量百分比分別稱取焊錫粉末88％-90％和步驟6中得到的助焊劑10％-12％，上述組分質量百分比之和為100％，將上述組分混合并攪拌均勻，即得無鉛焊錫膏。

本發明的有益效果是：本發明一種0.25mm細間距用無鉛焊錫膏，觸變性優異，印刷工藝性好，粘度適中，抗熱塌落性優異，焊接性良好，可以滿足0.25mm的細間距的焊接要求；本發明一種0.25mm細間距用無鉛焊錫膏的制備方法通過助焊劑冷卻過程中仍然進行攪拌，保證了助焊劑、焊錫膏的均勻性，同時也提高了助焊劑、焊錫膏的粘度。

附圖說明

圖1是本發明一種0.25mm細間距用無鉛焊錫膏的抗熱塌圖；

圖2是采用本發明一種0.25mm細間距用無鉛焊錫膏的焊接結果圖。

具體實施方式

下面結合附圖以及具體實施方式對本發明進行詳細說明。