[發明專利]一種孔性有機硅材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201710985460.8
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN109694577A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 高川;余海艷;王煦怡;趙奕;劉詠梅
• 申請（專利權）人: 中藍晨光化工研究設計院有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/05;C08L83/07;C08K3/36;C08J9/08
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 何濤

本發明涉及一種孔性有機硅材料及其制備方法，屬于有機硅技術領域。該有機硅材料包括以下按照重量份數計的原料：羥基硅油80?100份、乙烯基硅油5?10份、含氫硅油15?20份、二月桂酸二丁基錫3?5份、季銨堿3?5份、氣相法白炭黑10?15份、納米碳酸鈣5?10份。本發明的有機硅泡沫材料具有較優化的工藝條件，所得產品具有優異性能，其泡孔均勻、細密，彈性良好且具高耐熱性。

技術領域

本發明涉及一種有機硅材料及其制備方法，更具體地說，本發明涉及一種孔性有機硅材料及其制備方法，屬于有機硅技術領域。

背景技術

軟質泡沫材料是泡沫塑料的一大類品種，因柔軟、彈性好，廣泛應用于工業、農業、交通運輸、軍事、建筑及日用品等領域。有機硅泡沫材料是其中一種新型的聚合物軟質泡沫材料，有機硅泡沫材料由硅氧鍵交替組成主鏈，通過硅與有機基團組成側鏈的一種半無機高分子材料。由于其結構的特殊性，故具有許多其它材料所不能同時具備的優異性能，如卓越的耐高溫與耐低溫性、優良的電絕緣與化學穩定性、良好的耐老化性、突出的表面活性、憎水防潮和生理惰性等。通常作為阻尼、隔音、減震、電絕緣封裝等材料，應用于航空航天領域作為航天器、火箭等的輕質、耐高溫、抗濕材料。也可作為推進器、機翼、機艙的填充減震材料以及火壁的絕熱材料。20世紀50年代美國道康寧公司率先研制出有機硅泡沫材料，并用它來制造耐高溫制件。以后，日本的信越公司、美國的通用電器公司以及德國的拜爾公司也開始進行研究。我國對泡沫材料的研究是從20世紀30、40年代開始的，不論在研究方面還是材料生產方面，與國外水平相比還有不小的差距。

國家知識產權局于2010.08.11公開了一件公開號為CN101802102A，名稱為“縮合交聯的有機硅泡沫”的發明，該發明涉及用于生產有機硅泡沫的方法、反應混合物以及雙組分系統，其中在具有至少一個Si-H基團的化合物的一個第一反應中，在一種堿催化劑的存在下釋放出氫，并且在一個第二反應中反應混合物在一種金屬催化劑的存在下進行交聯。

上述制備得到的有機硅泡沫，其泡孔不均勻、細密，彈性和耐熱性較差。

發明內容

本發明旨在解決現有技術中的有機硅材料的問題，提供一種孔性有機硅材料，該有機硅材料具有優異性能，其泡孔均勻、細密，彈性良好且具高耐熱性。

為了實現上述發明目的，其具體的技術方案如下：

一種孔性有機硅材料，其特征在于：包括以下按照重量份數計的原料：

羥基硅油 80-100份

乙烯基硅油 5-10份

含氫硅油 15-20份

二月桂酸二丁基錫 3-5份

季銨堿 3-5份

氣相法白炭黑 10-15份

納米碳酸鈣 5-10份。

本發明優選的，所述羥基硅油的粘度為O.015-0.20Pa·s。

本發明優選的，所述乙烯基硅油的粘度為0.5-1.0Pa·s，乙烯基含量≥9％。

本發明優選的，所述含氫硅油的活性氫質量分數≥1．6％。

一種孔性有機硅材料的制備方法，其特征在于：包括以下工藝步驟：

A、于一具有電動攪拌、加料口及冷凝管反應器內按照配方要求加入羥基硅油；加入催化劑二月桂酸二丁基錫，于130-150℃下預聚1.5-2.0h，得預聚硅油，備用；