[發(fā)明專利]一種長壽命耐高溫磁力提升式反應堆控制棒驅動機構在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710985197.2 | 申請日: | 2017-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN107767970A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 于天達;陳西南;羅英;李紅鷹;余志偉;楊方亮;楊曉晨;唐向東;楊博;劉一澤;陳剛;李維;鄧強;劉佳;晉舒顏;胥春燕;朱紫豪;謝細明;張智峰 | 申請(專利權)人: | 中國核動力研究設計院 |
| 主分類號: | G21C7/12 | 分類號: | G21C7/12;G21C9/02 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙)51220 | 代理人: | 陳蔣玲 |
| 地址: | 610000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 壽命 耐高溫 磁力 提升 反應堆 控制棒 驅動 機構 | ||
1.一種長壽命耐高溫磁力提升式反應堆控制棒驅動機構,包括耐壓殼組件(3)、裝在耐壓殼組件(3)上的棒位探測器組件(1),其特征在于,所述棒位探測器組件(1)包括補償線圈(19)、棒位探測線圈骨架(20)、間隔骨架(21)、初級線圈(22)、次級線圈(23)、內筒體(24)和外筒體(25),初級線圈(22)連續(xù)繞制在內筒體(24)外壁上,棒位探測線圈骨架(20)和間隔骨架(21)沿著內筒體(24)的軸向方向相間排列套接在初級線圈(22)外構成線圈骨架(18)層,補償線圈(19)和次級線圈(23)外置在棒位探測線圈骨架(20)上,使補償線圈(19)和次級線圈(23)分別在棒位探測線圈骨架(20)上一次性繞制完成,中間無接頭,外筒體(25)套接在線圈骨架(18)層外且與線圈骨架(18)層有間隙。
2.根據(jù)權利要求1所述的長壽命耐高溫磁力提升式反應堆控制棒驅動機構,其特征在于,耐壓殼組件(3)按軸向分為三段,由吊環(huán)(7)、行程套管(8)和密封殼(13)組成,密封殼(13)采用一體化全鎳基結構,密封殼(13)與貫穿件之間無焊縫。
3.根據(jù)權利要求2所述的長壽命耐高溫磁力提升式反應堆控制棒驅動機構,其特征在于,行程套管(8)為整體式上端堵死的盲管結構,行程套管(8)與密封殼(13)之間采用螺紋連接,并用“Ω”密封環(huán)(14)焊接,行程套管(8)的Ω母材采用鎳基合金焊環(huán)(15),鎳基合金焊環(huán)(15)與行程套管(8)通過鎳基對接焊(16)連接。
4.根據(jù)權利要求2所述的長壽命耐高溫磁力提升式反應堆控制棒驅動機構,其特征在于,密封殼(13)上沿其軸向設置有6個凹槽,兩兩凹槽之間具有間隔,每個凹槽內設置有一導磁環(huán)(9~11),導磁環(huán)(9~11)之間彼此獨立。
5.根據(jù)權利要求4所述的長壽命耐高溫磁力提升式反應堆控制棒驅動機構,其特征在于,每個導磁環(huán)(9~11)分別由兩個半環(huán)組成,每個凹槽的對應位置上還設置有鎖緊帶(12),鎖緊帶(12)將每個導磁環(huán)(9~11)的兩個半環(huán)對稱地捆綁在凹槽內。
6.根據(jù)權利要求1所述的長壽命耐高溫磁力提升式反應堆控制棒驅動機構,其特征在于,還包括套裝在耐壓殼組件(3)外面的線圈組件(2),線圈組件(2)包括金屬材料制得的線圈骨架(18),線圈骨架(18)上繞制有鎧裝繞組線(17)以形成鎧裝線圈。
7.根據(jù)權利要求6所述的長壽命耐高溫磁力提升式反應堆控制棒驅動機構,其特征在于,線圈骨架(18)為兩端帶有外法蘭的筒狀結構,外法蘭之間形成了環(huán)形凹槽,鎧裝繞組線(17)在環(huán)形凹槽內進行連續(xù)繞制且中間無接頭。
8.根據(jù)權利要求1所述的長壽命耐高溫磁力提升式反應堆控制棒驅動機構,其特征在于,棒位探測線圈骨架(20)為帶有環(huán)形槽的筒體,間隔骨架(21)為光滑筒體,內筒體(24)和外筒體(25)均為筒結構。
9.根據(jù)權利要求1所述的長壽命耐高溫磁力提升式反應堆控制棒驅動機構,其特征在于,還包括鉤爪組件(4)、安裝在耐壓殼組件(3)里面并穿過鉤爪組件(4)和隔熱套組件(6)的驅動桿組件(5),隔熱套組件(6)掛在耐壓殼組件(3)的下端,鉤爪組件(4)掛在耐壓殼組件(3)的上端,其下端靠定位螺母實現(xiàn)徑向定位,鉤爪組件(4)由線圈組件(2)產(chǎn)生的電磁吸力驅動,以實現(xiàn)其對驅動桿組件(5)的抓持,驅動桿組件(5)安裝在耐壓殼組件(3)內且穿過鉤爪組件(4)和隔熱套組件(6),行程套管(8)為驅動桿組件(5)提供上下運動的空間;隔熱套組件(6)掛在耐壓殼組件(3)的下端,減少驅動桿與管座之間的水隙,使得機構內上、下對流傳熱減少,同時降低密封殼(13)下段的溫度,其下部有導向罩。
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