[發(fā)明專利]用于IC封裝件的熱傳遞結(jié)構(gòu)和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710984940.2
• 申請(qǐng)日: 2017-10-20
• 公開（公告）號(hào): CN108122867B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐英智;艾倫·羅斯;王垂堂;張智援;艾力克·蘇寧;陳致霖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367
• 代理公司: 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：

第一封裝層，包括電信號(hào)結(jié)構(gòu)和與所述電信號(hào)結(jié)構(gòu)電隔離的第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；

第二封裝層，包括第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；以及

芯片層，位于所述第一封裝層和所述第二封裝層之間，所述芯片層包括：

集成電路(IC)芯片，電連接至所述電信號(hào)結(jié)構(gòu)；

模制材料；以及

貫通孔，位于所述模制材料中，其中，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、所述貫通孔和所述第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)配置為從所述集成電路芯片至所述第二封裝層的與所述芯片層相對(duì)的表面的低熱阻路徑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中：

所述貫通孔是多個(gè)所述貫通孔的一個(gè)所述貫通孔，以及

從所述集成電路芯片至所述第二封裝層的表面的所述低熱阻路徑包括并行配置的多個(gè)所述貫通孔中的所述貫通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括再分布線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括再分布線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，還包括位于所述第二封裝層的表面處的散熱器。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，還包括電連接至所述電信號(hào)結(jié)構(gòu)的印刷電路板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述集成電路芯片包括具有至所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的低熱阻界面的芯片上導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述集成電路芯片和所述電信號(hào)結(jié)構(gòu)是集成電壓調(diào)節(jié)器的部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述電信號(hào)結(jié)構(gòu)包括電感器件。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)是集成扇出封裝件的部分。

11.一種在封裝件中傳遞熱量的方法，所述方法包括：

將熱量從位于封裝件的芯片層中的集成電路(IC)芯片傳導(dǎo)至所述封裝件的第一封裝層，所述第一封裝層接近所述芯片層；

將熱量從所述封裝件的所述第一封裝層傳導(dǎo)至位于所述芯片層中的貫通孔；以及

將熱量從所述貫通孔傳導(dǎo)至第二封裝層的與所述芯片層相對(duì)的表面，

其中，將熱量傳導(dǎo)至所述封裝件的所述第一封裝層包括將熱量傳導(dǎo)至與所述集成電路芯片的電信號(hào)路徑電隔離的第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)位于所述第一封裝層中。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，從所述封裝件的所述第一封裝層傳導(dǎo)熱量包括：

將熱量從所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)至位于所述芯片層中的所述貫通孔。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括將熱量從所述第二封裝層的表面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱器，所述散熱器附接至所述第二封裝層的表面。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，將熱量從所述貫通孔傳導(dǎo)至所述第二封裝層的表面包括：

將熱量從所述貫通孔傳導(dǎo)至所述封裝件的所述第二封裝層中的第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；以及

將熱量從所述第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)至所述第二封裝層的表面。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括：

將芯片電連接至所述第一封裝層中的導(dǎo)電信號(hào)結(jié)構(gòu)；以及

將所述導(dǎo)電信號(hào)結(jié)構(gòu)電連接至印刷電路板，其中，所述印刷電路板附接至所述第一封裝層的與所述芯片層相對(duì)的表面，

其中，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與所述第一封裝層中的所述導(dǎo)電信號(hào)結(jié)構(gòu)電隔離。