[發明專利]器件轉移裝置及其轉移器件的方法、器件轉移板

有效

• 申請號: 201710984927.7
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN107783331B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 陳黎暄
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種器件轉移裝置，其特征在于，所述裝置包括：

承載臺，所述承載臺具有承載面，所述承載面用于承載待接收器件的陣列基板；

器件轉移板，所述器件轉移板具有附著面，所述附著面用于附著待轉移的所述器件，所述器件轉移板用于將待轉移的所述器件移動至所述承載臺的上方，并用于使得待轉移的所述器件面向所述陣列基板；

磁性構件，所述磁性構件置于所述承載臺內或者置于所述承載臺背向所述承載面的表面處，所述磁性構件用于生成磁場，以及用于在待轉移的所述器件位于所述陣列基板的上方時向待轉移的所述器件施加磁場作用力；

其中，所述器件轉移板還用于在待轉移的所述器件位于所述陣列基板的上方時釋放所述器件，以使所述器件在重力和所述磁場作用力的共同作用下轉移至所述陣列基板上的預定位置處；

所述磁性構件用于在待轉移的所述器件位于所述陣列基板的上方時先增加作用于所述器件的所述磁場作用力的強度，以使所述器件與所述器件轉移板相脫離，再在所述器件下落的過程中降低所述磁場作用力的強度；

所述磁場作用力用于使得具有磁性的所述器件被所述陣列基板吸附。

2.根據權利要求1所述的器件轉移裝置，其特征在于，所述器件轉移板還用于在待轉移的所述器件位于所述陣列基板的上方時降低吸附所述器件的吸附力，以釋放所述器件，從而使得所述器件在所述重力和所述磁場作用力的共同作用下轉移至所述陣列基板上的所述預定位置處；

其中，所述吸附力為分子間作用力、靜電力、磁力中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的器件轉移裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

連結器，用于對設置于陣列基板與轉移至所述陣列基板上的所述器件之間的焊接材料進行加熱，以使所述焊接材料熔化并連結所述器件與所述陣列基板。

4.一種如權利要求1所述的器件轉移裝置轉移器件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

A、所述器件轉移板將待轉移的所述器件移動至所述承載臺的上方，并使得待轉移的所述器件面向所述陣列基板；

B、所述磁性構件在待轉移的所述器件位于所述陣列基板的上方時向待轉移的所述器件施加磁場作用力；

C、所述器件轉移板在待轉移的所述器件位于所述陣列基板的上方時釋放所述器件，以使所述器件在重力和所述磁場作用力的共同作用下轉移至所述陣列基板上的預定位置處。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述步驟C為：

所述器件轉移板在待轉移的所述器件位于所述陣列基板的上方時降低吸附所述器件的吸附力，以釋放所述器件，從而使得所述器件在所述重力和所述磁場作用力的共同作用下轉移至所述陣列基板上的所述預定位置處；

其中，所述吸附力為分子間作用力、靜電力、磁力中的至少一種。

6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述步驟B包括：

b1、所述磁性構件在待轉移的所述器件位于所述陣列基板的上方時先增加作用于所述器件的所述磁場作用力的強度，以使所述器件與所述器件轉移板相脫離；

b2、所述磁性構件在所述器件下落的過程中降低所述磁場作用力的強度。

7.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法還包括以下步驟：

D、連結器對設置于陣列基板與轉移至所述陣列基板上的所述器件之間的焊接材料進行加熱，以使所述焊接材料熔化并連結所述器件與所述陣列基板。