[發明專利]端子

有效

• 申請號: 201710984491.1
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN107968272B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 黃常偉;朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種端子，尤其是指一種電性連接芯片模塊至電路板的端子。

背景技術

導電端子被廣泛地應用于各種電子設備的電連接器中，用以電性連接芯片模塊和印刷電路板。所述導電端子包括基部、以及自基部上下兩端分別傾斜延伸的一對彈性臂，當所述芯片模塊壓縮所述導電端子時，所述導電端子的一對所述彈性臂開始自初始狀態開始傾斜，以在芯片模塊和印刷電路板之間提供信號傳輸路徑。

然而，該種導電端子至少存在以下缺點：該導電端子的電性導通路徑是這樣實現的：芯片模塊通過與導電端子彈性臂自由末端的接觸點接觸，從而將電性傳到導電端子上，導電端子再將電性經由與芯片模塊接觸的彈性臂、基部、與印刷電路板接觸的另一個彈性臂而將電性傳至印刷電路板，故，該種導電端子的電性傳輸路徑較遠，使得芯片模塊與印刷電路板間電訊傳輸時仍存在較強的電阻抗。

因此，有必要設計一種新的導電端子，以克服上述問題。

發明內容

本發明的創作目的在于提供一種穩定形成三條并聯導電路徑，以減小芯片模塊與電路板間電訊傳輸時的電阻抗的端子。

為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種端子，用以電性連接一芯片模塊至一電路板，其特征在于，包括：一連接部；一上彈性臂自所述連接部一端向前延伸形成，用于向上抵接所述芯片模塊；一下彈性臂自所述連接部相對另一端向前延伸形成，用于向下導接所述電路板；當所述芯片模塊下壓所述上彈性臂時，使得所述上彈性臂抵接所述下彈性臂從而形成一第一抵接位置和一第二抵接位置，且所述第一抵接位置與所述第二抵接位置沿前后方向間隔排列。

進一步，所述第一抵接位置和所述第二抵接位置沿上下方向間隔排列。

進一步，所述上彈性臂具有一上接觸部用于向上抵接所述芯片模塊，所述第一抵接位置和所述第二抵接位置沿前后方向位于所述上接觸部的相對兩側。

進一步，所述上彈性臂包括一第一臂，及自第一臂中部朝所述下彈性臂撕裂形成的一第二臂，當所述芯片模塊下壓所述第一臂時，使得所述第一臂抵接所述下彈性臂從而形成所述第一抵接位置，所述第二臂抵接所述下彈性臂從而形成所述第二抵接位置。

進一步，所述第二抵接位置相對于所述第一抵接位置更靠近所述連接部。

進一步，所述第一臂與所述下彈性臂的抵接方式和所述第二臂與所述下彈性臂的抵接方式不同。

進一步，所述下彈性臂包括一第三臂，及自第三臂中部朝所述上彈性臂撕裂形成的一第四臂，當所述芯片模塊下壓所述上彈性臂時，使得所述第三臂抵接所述上彈性臂從而形成所述第一抵接位置，所述第四臂抵接所述上彈性臂從而形成所述第二抵接位置。

進一步，所述第二抵接位置相對于所述第一抵接位置更靠近所述連接部。

進一步，所述第三臂與所述上彈性臂的抵接方式和所述第四臂與所述上彈性臂的抵接方式不同。

進一步，所述上彈性臂包括一第一臂，及自第一臂朝所述下彈性臂撕裂形成的一第二臂，所述下彈性臂包括一第三臂，及自第三臂朝所述上彈性臂撕裂形成的一第四臂，當所述芯片模塊下壓所述第一臂時，使得所述第一臂抵接所述第三臂從而形成所述第一抵接位置，所述第二臂抵接所述第四臂從而形成所述第二抵接位置。

進一步，所述第二臂的末端設有一第一斜面，所述第四臂的末端設有一第二斜面，當所述芯片模塊下壓所述第一臂時，使得所述第一斜面的側緣抵接所述第二斜面的側緣從而形成所述第二抵接位置。

進一步，所述第二臂的末端設有一第一缺口，所述第四臂的末端設有一第二缺口，當所述芯片模塊下壓所述第一臂時，使得所述第一缺口的側緣抵接所述第二缺口的側緣從而形成所述第二抵接位置。

與現有技術相比，本發明端子具有以下有益效果：

當所述芯片模塊下壓所述上彈性臂時，使得所述上彈性臂抵接所述下彈性臂從而形成一第一抵接位置和一第二抵接位置，從而在芯片模塊與電路板之間形成依次經由芯片模塊、上彈性臂、連接部、下彈性臂、電路板；以及依次經由芯片模塊、上彈性臂、第一抵接位置、下彈性臂、電路板；以及依次芯片模塊、上彈性臂、第二抵接位置、下彈性臂、電路板的三條相互并聯的導電路徑，減小了所述芯片模塊與電路板間電訊傳輸時的電阻抗；并且所述第一抵接位置與所述第二抵接位置沿前后方向間隔排列，不僅減小了所述端子的體積，而且可有效降低所述第一抵接位置和第二抵接位置之間的信號干擾，增強所述端子的信號傳輸品質，使得所述端子能夠適應更高速率信號的傳輸。

【附圖說明】