[發明專利]器件陣列基板及其制作方法有效
| 申請號: | 201710984323.2 | 申請日: | 2017-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN107768397B | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發明(設計)人: | 陳黎暄 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 器件 陣列 及其 制作方法 | ||
本發明公開了一種器件陣列基板及其制作方法。所述器件陣列基板包括:陣列基板;器件陣列,所述器件陣列包括至少兩器件,至少兩所述器件以一維陣列或二維陣列的形式排列,所述器件設置在所述陣列基板上,所述器件是通過器件轉移裝置設置在所述陣列基板上的;固定構件,所述固定構件是通過向設置有所述器件的所述陣列基板涂布光阻材料,使得所述光阻材料與所述器件和所述陣列基板均接觸,并對所述光阻材料進行固化來制成的,所述固定構件用于將所述器件固定于所述陣列基板上。本發明能提高器件與陣列基板之間的連接的牢固程度。
【技術領域】
本發明涉及顯示技術領域,特別涉及一種器件陣列基板及其制作方法。
【背景技術】
隨著技術的發展,部分顯示面板需要在制造過程中植入(設置)多個的器件(例如,Micro LED)。
為了在制造顯示面板的過程中將多個器件設置在顯示面板,傳統的技術方案為:使用植入裝置逐個將待設置的器件與顯示面板中的預定位置對準,然后逐個將所述器件設置于所述顯示面板中,其中,所述器件與所述顯示面板之間設置有焊料,最后加熱該焊料,使得該焊料熔化,從而使得所述器件與所述顯示面板相連結(Bonding)。
在事先設置于所述顯示面板中的所述焊料的面積過小的情況下,上述技術方案中將所述器件設置在所述顯示面板中的位置需要較高的精確度,在事先設置于所述顯示面板中的所述焊料的面積過大的情況下,所述焊料在熔化的過程中,液態的焊料易發生位置移動和堆疊,從而引起所述顯示面板的良率下降的問題。
故,有必要提出一種新的技術方案,以解決上述技術問題。
【發明內容】
本發明的目的在于提供一種器件陣列基板及其制作方法,其能提高器件與陣列基板之間的連接的牢固程度。
為解決上述問題,本發明的技術方案如下:
一種器件陣列基板,所述器件陣列基板包括:陣列基板;器件陣列,所述器件陣列包括至少兩器件,至少兩所述器件以一維陣列或二維陣列的形式排列,所述器件設置在所述陣列基板上,所述器件是通過器件轉移裝置設置在所述陣列基板上的;固定構件,所述固定構件是通過向設置有所述器件的所述陣列基板涂布光阻材料,使得所述光阻材料與所述器件和所述陣列基板均接觸,并對所述光阻材料進行固化來制成的,所述固定構件用于將所述器件固定于所述陣列基板上;所述器件轉移裝置包括承載臺、器件轉移板和磁性構件,所述承載臺具有承載面,所述承載面用于承載待接收器件的所述陣列基板,所述器件轉移板具有附著面,所述附著面用于附著待轉移的所述器件,所述器件轉移板用于將待轉移的所述器件移動至所述承載臺的上方,并用于使得待轉移的所述器件面向所述陣列基板;所述磁性構件置于所述承載臺內或者置于所述承載臺背向所述承載面的表面處,所述磁性構件包括電磁產生器、開關控制線、開關和電源供給線,所述開關與所述開關控制線、電源供給線和所述電磁產生器連接,所述開關用于在所述開關控制線所提供的開關控制信號的控制下開啟或關閉所述電源供給線與所述電磁產生器之間的電流通道;所述磁性構件用于在待轉移的所述器件位于所述陣列基板的上方時先增加作用于所述器件的磁場作用力的強度,以使所述器件與所述器件轉移板相脫離,再在所述器件下落的過程中降低所述磁場作用力的強度。
在本發明的器件陣列基板中,設置于所述陣列基板上的相鄰兩所述器件之間具有間隙,所述固定構件填充所述間隙。
在本發明的器件陣列基板中,所述固定構件與所述器件的側壁的至少一部分相接觸。
在本發明的器件陣列基板中,所述固定構件包覆所述器件,所述固定構件還用于對由所述器件和所述陣列基板所組成的整體進行封裝。
在本發明的器件陣列基板中,所述固定構件是通過熱源對所述光阻材料進行加熱來固化的,和/或,所述固定構件是通過紫外光源對所述光阻材料進行照射來固化的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





